一种带有散热装置的PCB板制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种带有散热装置的PCB板，包括PCB板和散热装置；散热装置剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和纵向延伸的竖板，横板和竖板交接两者的夹角为直角；部分横板设置在远离PCB板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近PCB板的方向并与PCB板的散热面贴合；沿着PCB板方向设置的部分横向板与相邻的纵向板之间形成风道，风道内设置有微热管，热管的上端设置在管道内热管下端延伸到PCB板内部，风道两端设置出风口；散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与PCB板形成密闭空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供风道两端的出风口与外部连通，相对现有技术能够获得更好的技术效果。

PCB board with heat dissipation device

The utility model relates to a PCB plate with a cooling device, including PCB board and heat radiating device; heat sink section rectangular corrugated radiator comprises transverse extending laterally and longitudinally extending risers, both transverse and vertical transfer angle is a right angle; the transverse part is arranged in the direction away from the PCB board is provided on the surface with the opening of air circulation, part of the riser is arranged near the PCB board and PCB board and the direction of the radiating surface fitting; duct is formed between the vertical plate part and adjacent transverse plate disposed along the direction of the PCB board, air duct is arranged inside the heat pipe, the upper end of the heat pipe heat pipe is arranged in the pipeline extends to the PCB board the internal air duct outlet ends are arranged; radiating device including sealed cover, airtight cover to form a closed space and the PCB plate is arranged on the sealed cover of cooling fan, airtight cover is arranged on the The air outlet at both ends of the open air supply duct is connected with the outside, and better technical results can be obtained compared with the existing technology.

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热装置的PCB板
本技术属于印制PCB板领域，尤其涉及一种高效散热型PCB板。
技术介绍
由于集成电路、印刷电路的发展，电子产品的体积日益缩小，但PCB板发热也越来越大，如不进行散热可能妨碍元器件正常的功能。因此需要提高PCB板的散热能力，现有的散热技术包括使用散热装置与发热的PCB板贴合并尽量增加散热装置在空气中的暴露面积以增加热传导的能力，有些散热装置更进一步会安装散热风机，将冷风吹到贴合的散热装置表面，以追求更好的散热效果。风机工作时现有的散热装置与空气接触的时间短热量没有充分交换会丧失一部分散热能力，因此需要提高散热装置与空气接触的时间以提高散热装置散热的能力。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种新型一种带有散热装置的PCB板，具体的包括：PCB板和散热装置，散热装置贴合在PCB板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和纵向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离PCB板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近PCB板的方向并与PCB板的散热面贴合；所述沿着PCB板方向设置的部分横向板与相邻的纵向板之间形成风道，在风道内设置有微热管，热管的上端设置在管道内，热管的下端延伸到PCB板内部，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与PCB板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部连通。优选的，散热装置工作时外部的空气被散热风扇吸入，经过密闭罩从横板表面的开口进入横板和竖板组成的风道并最终通过风道两端的出口流出。优选的，横向的板和所述纵向板沿着PCB板表面延伸，风道出风口延伸到密闭罩开口的位置。优选的，密闭罩与出风口处表面的横板连接和竖板连接的位置具有矩形波纹状连接边缘。优选的，风扇安装在密闭罩内部，密闭罩与风扇对应的位置设置有进风口用于风扇从外部吸入空气。优选的，靠近PCB板方向的横板使用导热胶与PCB板贴合。优选的，横板和竖板具有相同的高度和宽度，并具有相同的厚度。本技术相对于现有技术获得的技术进步是:其一、散热装置的剖面结构为矩形波状，增加了散热结构的散热面积，同时横板和竖板的功能有所区分，远离PCB板设置的靠近横板用于散热，靠近并贴合在PCB板上的竖板用于从PCB板中吸热；其二、外部的冷空气能通在散热风扇的作用下通过该开口进入密闭罩与PCB板之间形成的密闭空间内，通过在横板上设置的用于空气流通的开口进入横板和竖板之间形成的风道，并通过风道两端的出风口流出，空气经过风道能够带走四个个方向的热量，其一是横板上的热量、其二是两侧与横板相邻用于形成风道的竖板上的热量，其三、微热管设置在风道内部，并且热管的底部延伸到PCB板内，能够将PCB板内的热量迅速的向外外部传导并被风道内流动的空气带走热量。因此本技术散热技术方案即增大了散热面积又充分利用了冷空气在散热装置内充分流通带走热量，获得了良好的散热效果。附图说明图1展示的是一种带有散热装置的PCB板剖面结构示意图。图2展示的是沿图1中A-A剖面结构示意图。图3展示的是图2中的局部结构放大示意图。图4展示的是部分散热装置结构示意图。具体实施方式下面结合，本技术具体实施方式的附图，对本技术涉及的技术方案，进行清楚完整的描述，显然，所述具体实施方式，仅用于解释本技术的技术方案；而不限制本技术的保护范围，本技术的保护范围应当以，权利要求的描述为准。本领域技术人员根据本技术的更改或变化，都属于本技术的保护范围之内。请参照图1和图2，一种带有散热装置的PCB板1，包括PCB板2和散热装置3，PCB板为印制电路板或其他本领域技术人员熟知的集成PCB板，为了简化表示附图中省略了PCB板上的元器件和布线，但这并不影响本领域技术人员对本技术方案的理解。散热装置3贴合在PCB板2的表面，散热装置3和PCB板之间使用导热胶连接，散热装置3包括横向延伸的横板31和纵向延伸的竖板32，横板和竖板的交接两者的夹角为直角。请参照图2和图3在本实施例中，横板31和竖板32为同一材料弯折形成，优选能够导热的石墨材料或金属板等，具有相同的长度和厚度，作为一种变化形式也可以增加横板或竖板的长度；横板和竖板形成矩形波状的剖面形状。在所述散热装置的包括设置密闭罩37，密闭罩37与PCB板形成密闭的空间，两者通过常规的连接方式结合在一起例如使用密封胶连接密闭罩的四周和PCB板的四周达到密封效果；密闭罩上设置散热风扇36，密闭罩37的表面与散热风扇36对应的位置设置有进风口38用于外部空气在散热风扇36的作用下进入密闭罩。部分的竖板32设置在靠近PCB板2的方向并与PCB板2的散热面贴合，上述的导热胶即粘结在靠近PCB板2方向的横板和PCB板表面之间，所述密闭罩37与出风口33处表面的横板31连接和竖板32连接的位置具有矩形波纹状连接边缘，以适应所述横板31和竖板32的形状。请参照图4部分的横板31’设置在远离PCB板2的方向其表面设置用空气流通的开口34，沿着PCB板2方向设置的部分横板31与相邻的竖板32之间形成风道35，所述风道的两端设置有出风口33；散热装置3工作时外部的空气被散热风扇36吸入，经过密闭罩37从横板表面31’的开口34进入横板和竖板组成的风道并最终通过风道两端的出口33流出。所述横板和所述竖板沿着PCB板表面延伸，同时形成在PCB板表面延伸的风道以便于散热。请参照图4，在所述风道内设置有热管39，微热管39的上端在风道35内用于散热，微热管39的底部391延伸到pcb板的内部用于吸收PCB板2内部的热量，微热管39的上部394。微热管39包括外部的外壳392和内部的导热层（图中未示出），和设置在微热管内部的热媒393，热媒具有低沸点快挥发的特点，能够将底部PCB板内部的热量通过蒸汽的形式传导到上部394并冷凝成液态回流到底部，从而形成热交换对流。所述散热装置3工作时，矩形波状的剖面结构，增加了散热结构的散热面积，同时横板31和竖板32的功能有所区分，远离PCB板设置的靠近横板用于散热，靠近并贴合在PCB板上的竖板用于从PCB板中吸热；外部空气在散热风扇36的作用下进入密闭罩37。从部分的横板31’的开口34进入风道35内，空气在风道内流动带走所述微热管39和横版31’和竖板上的热量。综上所述本申请的技术方案的优点如下：其一、散热装置3的剖面结构为矩形波状，增加了散热结构的散热面积，同时横板31和竖板32的功能有所区分，远离PCB板设置的靠近横板31用于散热，靠近并贴合在PCB板2上的竖板用于从PCB板中吸热；其二、外部的冷空气能通在散热风扇36的作用下通过该开口进入密闭罩37与PCB板之间形成的密闭空间内，通过在横板31上设置的用于空气流通的开口34进入横板和竖板之间形成的风道35，并通过风道两端的出风口33流出，空气经过风道能够带走四个个方向的热量，其一是横板31上的热量、其二是两侧与横板相邻用于形成风道的竖板32上的热量，其三、微热管39设置在风道内部，并且热管的底部延伸到PCB板2内，能够将PCB板2内的热量迅速的向外外部传导并被风道内流动的空气带走热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有散热装置的PCB板，其特征在于，包括PCB板和散热装置，散热装置贴合在PCB板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和纵向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离PCB板的方向，其表面设置用空气流通的开口；部分的竖板设置在靠近PCB板的方向并与PCB板的散热面贴合；所述沿着PCB板方向设置的部分横向板与相邻的纵向板之间形成风道，在风道内设置有微热管，热管的上端设置在管道内，热管的下端延伸到PCB板内部，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与PCB板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部连通。

【技术特征摘要】
1.一种带有散热装置的PCB板，其特征在于，包括PCB板和散热装置，散热装置贴合在PCB板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和纵向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离PCB板的方向，其表面设置用空气流通的开口；部分的竖板设置在靠近PCB板的方向并与PCB板的散热面贴合；所述沿着PCB板方向设置的部分横向板与相邻的纵向板之间形成风道，在风道内设置有微热管，热管的上端设置在管道内，热管的下端延伸到PCB板内部，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与PCB板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部连通。2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的PCB板，其特征在于，散热装置工作时外部的空气被散热风扇吸入，经过...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴利明，
申请(专利权)人：昆山先胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32