【技术实现步骤摘要】
一种用于5G通信的高频线路板
[0001]本技术涉及高频线路板
，具体为一种用于5G通信的高频线路板。
技术介绍
[0002]线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，PCB、FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB 的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性，线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，但在线路板使用过程中，由于电流和电压过大，造成线路板中元器件负荷工作，从而导致线路板中的元器件或者芯片发热，从而影响线路板使用寿命。
[0003]例如专利申请号CN202110862157.5，具体为一种用于5G通信的高频线路板，其结构现有的对线路板的降温方式是通过铺设在线路板的冷却管，冷却管内流动有冷却液进行降温，但冷却管与线路板的未接触的部分则不能进行降温，从而导致线路板的局部温度过高或者过低，影响了线路板的使用寿命，但制冷机构位于线路板上的位置时是固定的，因此不能针对性的对线路板发热的部位进行降温的问题，另外直接将制冷机构贴合...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信的高频线路板，包括线路板（1），其特征在于：所述线路板（1）的底部设置有散热模组（2）；所述散热模组（2）包括底座盒（21），所述底座盒（21）的顶部对称设置有魔术贴（20），所述底座盒（21）顶部的端口固定开设有放置台（210），所述放置台（210）的表面活动套接有导热硅胶片（24），所述底座盒（21）的内腔对称固定开设有安装槽（28），所述安装槽（28）的内腔活动套接有制冷片（23），所述安装槽（28）之间固定开设有导线槽（25），所述底座盒（21）的端口通过合页（26）转动连接有卡扣（27），所述底座盒（21）的底部对称固定连接有网格板（29）；所述魔术贴（20）包括子贴（201）和母贴（202），且子贴（201）固定连接在底座盒（21）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永祥，戴利明，李国平，
申请(专利权)人：昆山先胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。