一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构制造技术

本实用新型专利技术属于大功率变频器的主功率连接结构技术领域，且公开了一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体的底部活动连接有铜垫片，所述PCB板本体的顶部螺纹套接有螺钉一，所述PCB板本体的顶部活动连接有引出铜排，所述铜垫片的底部固定安装有螺母。本实用新型专利技术通过设置铜垫片、螺钉三和绝缘柱，由于铜垫片和引出铜排对PCB板本体紧密贴合，将会省去对PCB板本体上焊接的端子座，进而将会避免端子座焊接浮高不同，使得造成的连接引出铜排时PCB板本体受到应力变形，同时通过绝缘柱也可以承担引出铜排的应力，从而提高了PCB板本体的可靠性，给操作人员的使用带来了便利。人员的使用带来了便利。人员的使用带来了便利。

【技术实现步骤摘要】
一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构


[0001]本技术属于大功率变频器的主功率连接结构
，具体是一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构。

技术介绍

[0002]大功率变频器母线电容一般采用叠层母排连接，然后用铜排连接引出，随着PCB技术的进步，在一些大功率的应用场合也可采用PCB替代叠层母排实现连接母线电容的功能，这样对PCB板大功率母线的可靠引出提出更高的要求。
[0003]目前，操作人员在对变频器母线电容PCB板大电流进行引出的时候，一般采用PCB板上焊接端子座，再在端子座上固定电缆或铜排的方式引出，而这种方式的引出在电流不太大的情况下应用广泛，但在大电流连接的场合下，端子座的电流通流能力有限，将会使得PCB板容易受到连接固定造成的应力发生形变，从而不利于操作人员的使用，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构，具有传递应力的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体的底部活动连接有铜垫片，所述PCB板本体的顶部螺纹套接有螺钉一，所述PCB板本体的顶部活动连接有引出铜排，所述铜垫片的底部固定安装有螺母，所述引出铜排顶部的左侧螺纹套接有螺钉二，所述螺钉二的底部贯穿延伸至螺母内部，所述铜垫片的内部开设有通孔，所述通孔的底部活动连接有绝缘柱，所述绝缘柱的顶部固定安装有箱体，所述引出铜排的顶部螺纹套接有位于通孔上方的螺钉三，所述螺钉三的底部贯穿绝缘柱并延伸至绝缘柱的内部。
[0006]作为本技术优选的，所述螺钉二的数量为四个，四个所述螺钉二的尺寸均相同。
[0007]作为本技术优选的，所述螺钉一的数量为两个，两个所述螺钉一的尺寸均相同，两个所述螺钉一的外表面与螺母的内壁相适配。
[0008]作为本技术优选的，所述通孔的尺寸与螺钉三底部的尺寸相适配，所述螺钉三的外表面分别与PCB板本体和引出铜排活动套接。
[0009]作为本技术优选的，所述引出铜排的底部与PCB板本体的顶部紧密贴合，所述铜垫片顶部与PCB板本体的底部紧密贴合。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过设置铜垫片、螺钉三和绝缘柱，由于铜垫片和引出铜排对PCB板本体紧密贴合，将会省去对PCB板本体上焊接的端子座，进而将会避免端子座焊接浮高不同，使得造成的连接引出铜排时PCB板本体受到应力变形，同时通过绝缘柱也可以承担引出
铜排的应力，从而提高了PCB板本体的可靠性，给操作人员的使用带来了便利。
[0012]2、本技术通过设置PCB板本体、引出铜排和螺钉二，由于螺钉二的设计，将会使得PCB板本体与引出铜排相互贴合，进而由于引出铜排直接贴紧在PCB板本体的顶部，使得改善了PCB板本体主功率铜皮的散热，从而将会提高对PCB板本体的散热，给操作人员的使用带来了便利。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术铜垫片的结构示意图；
[0015]图3为本技术侧面剖视结构示意图；
[0016]图4为本技术拆分后的结构示意图；
[0017]图5为本技术绝缘柱的结构示意图。
[0018]图中：1、PCB板本体；2、铜垫片；3、螺钉一；4、引出铜排；5、螺母；6、螺钉二；7、通孔；8、箱体；9、绝缘柱；10、螺钉三。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1至图5所示，本技术提供一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构，包括PCB板本体1，PCB板本体1的底部活动连接有铜垫片2，PCB板本体1的顶部螺纹套接有螺钉一3，PCB板本体1的顶部活动连接有引出铜排4，铜垫片2的底部固定安装有螺母5，引出铜排4顶部的左侧螺纹套接有螺钉二6，螺钉二6的底部贯穿延伸至螺母5内部，铜垫片2的内部开设有通孔7，通孔7的底部活动连接有绝缘柱9，绝缘柱9的顶部固定安装有箱体8，引出铜排4的顶部螺纹套接有位于通孔7上方的螺钉三10，螺钉三10的底部贯穿绝缘柱9并延伸至绝缘柱9的内部。
[0021]参考图1和图4，螺钉二6的数量为四个，四个螺钉二6的尺寸均相同。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，通过四个螺钉二6的设计，使得便于操作人员将引出铜排4和铜垫片2固定在PCB板本体1的顶部和底部，从而通过四个螺钉二6对PCB板本体1、铜垫片2和引出铜排4紧固在一起。
[0023]参考图1和图3，螺钉一3的数量为两个，两个螺钉一3的尺寸均相同，两个螺钉一3的外表面与螺母5的内壁相适配。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，通过两个螺钉一3的设计，将会便于操作人员将铜垫片2预先固定在PCB板本体1的底部，进而方便后续的安装，给操作人员的使用带来了便利。
[0025]参考图5，通孔7的尺寸与螺钉三10底部的尺寸相适配，螺钉三10的外表面分别与PCB板本体1和引出铜排4活动套接。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过由于螺钉三10和通孔7之间的平衡，将
会便于操作人员将PCB板本体1整体安装在箱体8上吗，并且PCB板本体1可以承担引出铜排4的应力，提高了PCB板本体1的可靠性。
[0027]参考图5，引出铜排4的底部与PCB板本体1的顶部紧密贴合，铜垫片2顶部与PCB板本体1的底部紧密贴合。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过引出铜排4与PCB板本体1之间紧密贴合，将会提高对PCB板本体1上铜皮的散热，使其防止PCB板本体1的温度过高，从而造成PCB板本体1的损坏。
[0029]本技术的工作原理及使用流程：
[0030]首先，操作人员将铜垫片2和引出铜排4与PCB板本体1直接夹紧时，此时将会省去传统方式中为引出大电流在PCB板本体1上焊接多个端子座，进而将会避免端子座焊接浮高不同，使得造成连接引出铜排4时PCB板本体1受应力发生变形，使其防止造成损坏，同时通过螺钉三10将会使得铜垫片2固定在绝缘柱9上，并且将会通过箱体8承担引出铜排4的应力，从而提高了PCB板本体1的可靠性，使其便于操作人员的使用，给操作人员的使用带来了便利。
[0031]然后，当操作人员在使用时，进而由于螺钉二6的设计，将会使得PCB板本体1与引出铜排4相互贴合，同时通过引出铜排4将会改善PCB板本体1主功率铜皮的散热，从而将会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频器母线电容PCB板的母线铜排引出结构，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)的底部活动连接有铜垫片(2)，所述PCB板本体(1)的顶部螺纹套接有螺钉一(3)，所述PCB板本体(1)的顶部活动连接有引出铜排(4)，所述铜垫片(2)的底部固定安装有螺母(5)，所述引出铜排(4)顶部的左侧螺纹套接有螺钉二(6)，所述螺钉二(6)的底部贯穿延伸至螺母(5)内部，所述铜垫片(2)的内部开设有通孔(7)，所述通孔(7)的底部活动连接有绝缘柱(9)，所述绝缘柱(9)的顶部固定安装有箱体(8)，所述引出铜排(4)的顶部螺纹套接有位于通孔(7)上方的螺钉三(10)，所述螺钉三(10)的底部贯穿绝缘柱(9)并延伸至绝缘柱(9)的内部。2.根据权利要求1所述的一种变频器母线电容PCB板的母线铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱士刚，李树人，袁常春，
申请(专利权)人：华远电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：