一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防护膜，尤其涉及一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层。本专利所述一种特种防干扰屏蔽层由上到下依次包括基层保护膜1、电磁屏蔽层3、导电物质涂层2、导电胶保护膜4。本实用新型专利技术主要针对防干扰屏蔽层的结构进行了改进，通过将常用的金属屏蔽层替换为金属网格结构，用以更好的提高防干扰屏蔽层在实际使用过程中的挠性，从而使得防干扰屏蔽层具有整体结构轻薄，提高了防干扰屏蔽层的应用场景和实用寿命，同时为了更好的克服将金属屏蔽层替换为金属网格结构后，会存在电磁波屏蔽效果降低的问题，本专利采用了基于多层不同金属材料的金属网格结构以及与之配合的不同填料厚度的导电物质涂层2相互叠加的机构，更好的提高防干扰屏蔽层的屏蔽效果。高防干扰屏蔽层的屏蔽效果。高防干扰屏蔽层的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层


[0001]本技术涉及一种防护膜，IPC分类号为：H05K1/02，尤其涉及一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层。

技术介绍

[0002]FPC柔性电路板由于其应用场景较为多样化而普遍受到人们青睐，通常配合使用与各类电子元器件中，为了更好的在柔性电路板的基础上有效的缓解电磁波的发射与屏蔽问题，人们设计并生产出防干扰屏蔽层，但是传统的防干扰屏蔽层存在整体结构较厚，无法更好的应用与精密仪器的电磁屏蔽中，以及挠度较小易发生折叠后崩坏的问题，从而其使用寿命并不高，甚至会连带造成FPC柔性电路板与电子元器件的损坏，造成较大的经济损失。
[0003]专利CN201710186385提供了一种可重复贴装使用的防干扰屏蔽层，通过设置压敏胶形的导电物质涂层2用以省略加热固化的工艺，从而进行防干扰屏蔽层的反复粘贴。专利提供了一种 CN201410017526一种应用防干扰屏蔽层及制作方法，通过材料改进减少了FPC表面的一层覆盖膜，并在此基础上简化了防干扰屏蔽层的生产工艺。
[0004]但是上述专利所使用的简化防干扰屏蔽层的机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层由上到下依次包括基层保护膜(1)、电磁屏蔽层(3)、导电物质涂层(2)、导电胶保护膜(4)。2.根据权利要求1所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的电磁屏蔽层(3)为柔性金属屏蔽层，所述的柔性金属屏蔽层为多层，所述的柔性金属屏蔽层由金属丝构成。3.根据权利要求1或2所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，其中所述的电磁屏蔽层(3)与导电物质涂层(2)为嵌合排布结构。4.根据权利要求3所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的导电物质涂层(2)与导电胶保护膜(4)均为多层结构，各层结构之间按照叠加方式组合安装。5.根据权利要求4所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂礼家，姜火林，熊皇伟，
申请(专利权)人：南昌正业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：