【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板预压领域,尤其涉及一种覆铜板的预压装置。
技术介绍
1、覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为ccl,是pcb制造的上游核心材料,与pcb具有较强的相互依存关系,印刷电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的,在对其进行制造时,往往也需要对其进行相应的预压,以便可以更加高效的在实际中进行使用。
2、如申请号为cn202223545897.5的中国专利所公开的一种覆铜板层压设备,该方案中解决了如何通过压板和层压缓冲垫实现对覆铜板的层压工作,而且能够实现对不同尺寸的覆铜板的层压工作,提高了适用性的问题。
3、在实现本申请过程中,专利技术人发现该技术中至少存在如下问题:
4、1、现有的设备在使用时,不能够在预压时进行来回滚动预压,导致其在使用时,内部预压的不够完整,会降低预压后覆铜板的质量,从而会降低在预压时的效率,从而不能够在实际中进行推广使用。
5、2、现有的设备在使用时,不能够在预压时将覆铜板稳定的问题,导致其在预压时产生翘边的现象,对铜板造成一定的损坏,从而会
...【技术保护点】
1.一种覆铜板的预压装置,其特征在于:包括底板(1)和连接板(3),所述连接板(3)的底部设置有预压机构(18),所述预压机构(18)包括有气缸(4)、液压杆(5)、承接块(6)和螺纹杆(8),所述气缸(4)的底部与连接板(3)的上表面固定连接,所述液压杆(5)的一端与气缸(4)的输出轴固定连接,所述承接块(6)的上表面与液压杆(5)的另一端固定连接,所述承接块(6)的底部开设有放置槽(7),所述螺纹杆(8)的两端均与放置槽(7)内部的两侧转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板的预压装置,其特征在于:所述底板(1)的上表面设置有抵接机构(19),所
...【技术特征摘要】
1.一种覆铜板的预压装置,其特征在于:包括底板(1)和连接板(3),所述连接板(3)的底部设置有预压机构(18),所述预压机构(18)包括有气缸(4)、液压杆(5)、承接块(6)和螺纹杆(8),所述气缸(4)的底部与连接板(3)的上表面固定连接,所述液压杆(5)的一端与气缸(4)的输出轴固定连接,所述承接块(6)的上表面与液压杆(5)的另一端固定连接,所述承接块(6)的底部开设有放置槽(7),所述螺纹杆(8)的两端均与放置槽(7)内部的两侧转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板的预压装置,其特征在于:所述底板(1)的上表面设置有抵接机构(19),所述抵接机构(19)包括有连接弹簧(14)、滑动块(15)、连接杆(16)和抵接板(17),所述底板(1)的上表面开设有矩形槽(13),所述滑动块(15)的底部与矩形槽(13)的内壁滑动连接,所述连接弹簧(14)的一端与滑动块(15)的左侧固...
【专利技术属性】
技术研发人员:桂礼家,万力,
申请(专利权)人:南昌正业科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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