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本实用新型公开了一种用于5G通信的高频线路板，所述散热模组包括底座盒，所述底座盒的顶部对称设置有魔术贴，所述底座盒顶部的端口固定开设有放置台，所述放置台的表面活动套接有导热硅胶片，所述底座盒的内腔对称固定开设有安装槽，所述安装槽的内腔活动套...
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