用于纹饰树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂制造技术

一种内酯溶胀组合物及使用该组合物的方法。用所述内酯溶胀组合物调整将用于蚀刻以在树脂材料上形成多孔网纹表面的树脂材料。所述多孔网纹表面允许金属沉积在树脂材料上，从而在纹饰的树脂材料与沉积的金属之间形成高度统一的结合。在所述金属和所述树脂材料之间的这种结合能防止金属与树脂结合体的分层。该内酯溶胀组合物还可以除去底材上的树脂材料。所述内酯溶胀组合物可被用来处理在印刷线路板的制造中使用的树脂材料。通过无电电镀方式可以将金属沉积在纹饰的树脂材料上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于纹饰树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂专利技术背景本专利技术涉及一种用于纹饰树脂材料及从一种底材上去污和清除树脂材料的溶胀组合物和方法。更具体地说，本专利技术涉及一种用于纹饰树脂材料及从一种底材上去污和清除树脂材料的含内酯的溶胀组合物和方法。用连续的金属涂布(或喷涂)或不连续的金属涂布(或电镀)方法来涂布或电镀绝缘底材已经被应用于许多工业生产中并应用了多年。所述底材常常是由树脂片构成的复合底材，在塑料片的两边具有薄金属箔片层压层或覆盖层并在两个金属表面之间留下绝缘的塑料夹层。常常通过对金属覆盖和树脂钻孔，暴露出钻孔处的树脂。所述复合底材经金属电镀后可被用来制造用于电气设备或电子设备的印制电路板。在含有树脂的材料中进行成孔操作常常会在所述孔的内壁或孔壁(barrel)上产生树脂污点。这些树脂污点主要是由于在成孔过程中产生或使用的温度超过了树脂成分分解的温度而造成的。在环氧浸渍的玻璃纤维层压材料(如那些用于制造印制电路板的材料)中钻孔处钻头与所述材料的磨擦会升高所述钻头的温度。所产生的钻头温度常常超过许多树脂体系的分解温度。因而在所述钻头通过被钻材料的过程中该钻头会携带树脂成分，这种树脂粘连物被粘在所述孔的孔壁上。在激光钻探操作中，与有机绝缘底材的内部导体相接触，在所述暴露的导体表面上会产生类似的树脂粘连物或污点。虽然在一些应用中所述孔壁上树脂污点问题可以忽略，然而有时该树脂污点必须被除去，如在制造印制电路板中。印制电路板被用在各种电气设备中并具有节省重量和空间的优点。一个印制电路板包括一个或多个电路层，每个电路层通过一层或多层绝缘材料与其他电路层相隔离。通过在聚合底材上喷涂铜层形成电路层。通过本领域现有的技术便可在所述铜层上形成印制电路，例如通过印刷和蚀刻以确定和制造印制电路，即在所需-->电路图案上的不连续电路线。一旦形成了电路图形，便会形成一种堆叠(stack)，所述堆叠包括多个由绝缘层相互隔离的电路层，所述绝缘层优选含树脂的材料如环氧、环氧/玻璃或聚酰亚胺。一旦形成堆叠，经过加热和加压便形成了层压的多层电路板。当这种多层电路板被制成之后，在所述含树脂的材料中形成孔，所述含树脂的材料包括大量平行的平面金属导体，所述孔与两个或多个平行的金属导体垂直并相连。为了在两个或多个金属导体之间形成导电通路常常期望金属化孔壁。在这种情况下，如果要使金属化孔壁与金属导体之间保持导电接触，那么通过金属导体的孔壁上的树脂污点必须被除去。因而，当通过铜包的基体聚合底材或内部含有导体层的层状物钻探电路板孔时，如在多层电路板上，与孔壁接触的金属表面上的树脂污点必须被除去以获得金属化的或电镀的通孔的功能。如上所述电镀的通孔被用作印制电路之间的电连接，所述印制电路具有金属导体分布在树脂层或塑料层的两边，或用作多层板上不同平面和面导体层中的两个或多个之间的电连接。为实现该功能需要电气和机械一体化，这只有通过如下方式达到：确保通过所述孔暴露的金属导体部件的全部内表面上的树脂材料被完全除去。已知有许多用于除去树脂污点的方法。例如，通过汽化除去树脂成分的等离子体被广泛地使用。另一种方法是一种机械方法并包括通过所述孔导流磨料颗粒的干物流或湿物流。一种类似的方法使用水压迫使磨料的浓浆液流过所述孔。然而，这些机械方法既慢又难于控制，并且在一个给定电路板的所有孔上完全除去污点也是不容易达到的。化学方法被用来对在印制电路板制造过程形成的孔进行除污。最常使用的化学方法是用高锰酸盐溶液(如高锰酸钾或高锰酸钠)处理。一般地所述高锰酸盐溶液是碱性的。高锰酸盐处理还被用于纹饰或微磨蚀树脂材料的表面，如在印刷线路板制造中所使用的绝缘介质。虽然不愿受某种理论束缚，但是这种纹饰的表面被认为能促使金属(尤其是铜)粘着在树脂材料上。树脂材料对金属只显示了较低的亲合性，为了促进树脂底材与金属涂布层牢固地粘合，在技术上常借助于微磨蚀或纹饰所述树脂表面以粘着所述底材表面与金属涂层。因而经过高锰酸盐处理的纹饰树脂材料对于将金属涂布在树脂材料上-->是重要的。高锰酸盐处理过程包括被顺序使用的三种不同的处理溶液。它们是(1)溶胀溶液，(2)高锰酸盐去污溶液，及(3)中和溶液。印刷线路板被浸入每种溶液中或与之相接触，在所述三种处理溶液之间使用水冲洗浴。所述溶胀溶液或组合物优选地包含有机溶剂或使树脂材料上的污点通过高锰酸盐处理更易除去的溶剂的混合物。所述溶胀组合物一般是碱性的。例如，欧洲专利申请EP454929(Retallick等人)公开了一种提高金属对聚酰亚胺底材的粘合性的方法，通过先将所述底材与由水、丁基卡必醇、乙二醇和氢氧化钠接触，接下来将其与一种水合的碱性高锰酸盐溶液接触。美国专利US5985040(Carano等人)公开的印刷线路板制备中高锰酸盐纹饰步骤使用体积百分比为约10％-约30％的γ丁内酯和体积百分比为约70-约90％的N-甲基-2-吡咯烷酮组成的溶胀组合物。美国专利US5015339(Pendleton)公开了在制备印刷线路板中所使用的高锰酸盐纹饰步骤。在该专利中，公开了使用包含碱金属氢氧化物和乙二醇醚或其他溶剂(如N-甲基吡咯烷酮(“NMP”))的组合物的溶胀步骤。美国专利US4086128(Sugio等人)公开了在过氧化氢和硫酸蚀刻步骤之前用于溶胀处理树脂材料的多种溶剂。没有公开酸和溶剂的结合。为了增加产品的产出量，尤其是印刷线路板，人们试图采用多种方法来减少处理步骤、每个处理步骤的时间或两者同时采用。减少每个处理步骤的时间对用水平法制造印制电路板来说尤其重要，其重要性甚于采用垂直方法。因为在水平方法中使用了贵重的设备因而其造价比垂直方法更昂贵。因而在水平方法中溶胀剂和高锰酸盐在所述树脂材料上的停留时间相对较短。在一个较短的时间内所述溶胀剂和高锰酸盐必须有效地去污和纹饰树脂。另外，在制造印制电路板中非常想要的许多树脂材料具有高Tg值，如从约150℃到约180℃或更高，这些树脂材料对许多溶胀和纹饰组合物具有化学稳定性。这种高Tg树脂尤其适宜于用在连续建造(“SBU”)方法中。-->象上面所提到的纹饰提高了树脂材料和金属涂布层之间的粘着力。树脂和金属涂布层之间差的粘着性会使尺寸差变随着温度而变化，这会导致所述金属化产品挠曲、起泡和开裂。因此，树脂和金属涂布层之间的强粘着性对任何应用体系都是重要的，所述产品在这里经历非常大的温度的变化。更重要的是，树脂和金属层之间的强粘着性使得产品在使用中不会出现分层。因而该产品的使用寿命被延长了。因此，需要一种能有效而又显著地增加树脂材料的纹饰的溶胀技术以提高树脂材料和金属层之间的粘着力。专利技术概述本专利技术涉及一种含有内酯的溶胀组合物及一种使用该组合物处理树脂底材的方法，溶胀剂调整树脂底材以便用蚀刻剂进行纹饰或微磨蚀。有利的是，包含内酯的溶胀组合物所含的内酯量足以调整树脂底材，从而将调整后的树脂底材与蚀刻剂接触以提供树脂底材的多孔网纹。该多孔树脂底材被提供给一个机械装置，通过该装置一种沉积的金属能锚定在树脂表面以与树脂形成高度统一的结合。这种高度统一的结合可防止金属化底材的挠曲、起泡和开裂。另外，该金属树脂的结合不易分层。此外，本专利技术的含内酯的溶胀组合物及方法能从底材上有效地除污和除去树脂材料。所述内酯可以单独用在溶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含足量内酯的溶胀组合物，通过将树脂材料与所述溶胀组合物相接触而调整树脂材料，从而在对蚀刻调整后的树脂材料进行蚀刻后在调整后的树脂材料上形成多孔网纹。

【技术特征摘要】
GB 2001-2-23 0104503.81、一种包含足量内酯的溶胀组合物，通过将树脂材料与所述溶胀组合物相接触而调整树脂材料，从而在对蚀刻调整后的树脂材料进行蚀刻后在调整后的树脂材料上形成多孔网纹。2、如权利要求1的溶胀组合物，其中所述内酯包括ε-己内酯、γ已内酯、γ戊内酯或它们的衍生物。3、如权利要求1的溶胀组合物，还包括酰胺。4、如权利要求1的溶胀组合物，还包括一种或多种如下的有机溶剂：乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、丙二醇、双丙甘醇、三丙二醇、聚丙二醇、(C1-C4)二醇醚、(C1-C4)二醇醚醋酸酯、醋酸(C1-C12)烷基酯、乳酸乙酯、丁酸乙酯、丙酮、己酮、戊酮、乙二醛、碳酸亚烃酯或其混合物。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：DV赫斯特，MA波勒，S格林，I斯尼茨卡亚，JE格拉维斯，
申请(专利权)人：希普雷公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]