一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法技术

技术编号：7318633 阅读：303 留言：0更新日期：2012-05-04 10:37

一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，属于印制电路板制造领域。该清洗方法包括1)使用新型去污液实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂钻污溶胀；2)使用高锰酸钾去污液氧化裂解溶胀的环氧树脂；3)使用硫酸-草酸钠体系去除高锰酸钾残留液，从而实现低价化学法去除刚挠结合板通孔钻污。其中实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂溶胀的去污溶液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾20～50g、环氧树脂溶胀剂10～40g、增溶剂1～5g、聚酰亚胺溶胀剂10～60ml，其余为水。本发明专利技术实现了低成本的钻污清洗，同时具有方法简单、去污效率高的特点。通过本发明专利技术对刚挠结合印制电路板通孔进行清洗，能够得到平整，与孔铜咬合力好的孔壁。