一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术揭示了一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片及层压板，以有机固形物重量份计，树脂组合物包括：环氧树脂：80‑120重量份；固化剂：3‑45重量份；柔性长碳链高分子量树脂：2‑10重量份；酚氧树脂：5‑30重量份。与现有技术相比，本发明专利技术中的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片具有低流胶特性，且具备优异的韧性，半固化片经机械冲切边缘质量好，树脂粉脱落少。固化后粘结性、耐热性和阻燃性均优异，可解决同类产品粘结力不足、经机械冲切树脂粉脱落明显而造成刚挠结合印制电路板压合表观缺陷等问题。

Resin composition and low flow glue prepreg prepared by using the resin composition

The invention discloses a resin composition and low flow adhesive manufactured by using the prepreg and laminate, with organic solids weight, epoxy resin composition includes: 80 120 weight portions; curing agent: 3 45 weight portions; flexible long carbon chain high molecular weight resin: 2 10 weight portions; phenoxy resin: 5 30 weight. Compared with the existing technology, low flow adhesive resin composition of the present invention and application in the preparation of the prepreg with low flow adhesive properties, and excellent toughness, prepreg by mechanical cutting edge of good quality, less resin powder. After curing, the adhesive, heat resistance and flame retardancy are excellent, which can solve the problems of lack of bonding strength of the same kind of products and the obvious failure of the mechanical and mechanical bonding of the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片
本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种用于刚挠结合印制电路板生产中作为粘结层材料用的树脂组合物及使用该树脂组合物制作的无卤低树脂流动性半固化片。
技术介绍
刚挠结合印制电路板和阶梯板等是当下需求及发展正旺的印制电路板，此类特殊印制电路板是实现互联领域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。现阶段的刚挠结合板等特殊印制电路板在加工制作时均使用低树脂流动性的半固化片作为粘结层材料，在压合前，根据印制电路板产品结构将低流胶半固化片进行机械冲切处理，然后与刚性印制板和挠性印制板叠合后压合。相对于常规FR-4半固化片来说，低树脂流动性半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶，但仍具有良好的粘结性，可以将与其接触的介质材料很好的粘结起来。早期的低流胶半固化片在常规FR-4的基础上通过增加烘烤时间提升反应程度来实现低流胶，存在粘结力不足的问题，现阶段的低流胶半固化片普遍通过高分子量的酚氧树脂、橡胶及其他热塑性高分子材料来改性环氧树脂和其他主体树脂，在树脂流动性控制、粘结力和可靠性等方面都能满足要求。如专利CN102775734A中为了实现低流胶，在树脂配方中添加酚氧树脂、壳核橡胶和高分子环氧树脂，然而，现阶段的低流胶半固化片仍存在机械冲切后树脂粉脱落明显的问题，在与刚性印制板和挠性印制板叠合过程中易残留在铜箔及其他位置上，很难清洁彻底。因压合时流胶极小，树脂粉残留处会形成小胶渣，造成凹点等缺陷，影响刚挠结合板成品品质。因此，针对现阶段低流胶半固化片机械冲切后树脂粉易脱落的问题，有必要进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的无卤树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，该低流胶半固化片压合流胶极小，具有优异的柔韧性(机械冲切时脱粉极少)和粘结力，而且具有良好的耐热性，适用于多层刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。其中，树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括：环氧树脂：80-120重量份；固化剂：3-45重量份；柔性长碳链高分子量树脂：2-10重量份；酚氧树脂：5-30重量份。作为本专利技术的进一步改进，所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。作为本专利技术的进一步改进，所述环氧树脂的重均分子量为100-2500。作为本专利技术的进一步改进，所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。作为本专利技术的进一步改进，所述固化剂选自双氰胺、芳香二胺类固化剂、线型酚醛树脂、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一种或任意几种的组合。作为本专利技术的进一步改进，所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为：其中，x:y:z＝0:0.85:0.15～0.15:0.5:0.35，x+y+z≤1，0≤x≤0.15，0.5≤y≤0.85，0.15≤z≤0.35，100≤n≤20000，其重均分子量介于10万-100万之间；R1选自下列结构中的一种：-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN、-Ph、-COOCH2Ph、-COOCH2CH2Ph、R2选自-H或-CH3；R3选自下列结构中的一种：R4选自下列结构中的一种：-Ph、-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN；R5选自下列结构中的一种：作为本专利技术的进一步改进，所述酚氧树脂为双酚A缩水甘油醚型、双酚F缩水甘油醚型、联苯型缩水甘油醚型酚氧树脂中的一种，其重均分子量为5000-70000。作为本专利技术的进一步改进，所述树脂组合物还包括还包括咪唑类促进剂，所述咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种。作为本专利技术的进一步改进，所述树脂组合物还包括还可以含有无机填料和阻燃剂，所述无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、硅微粉、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、滑石粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌、氮化铝和氮化硼中的一种或任意几种的组合，所述阻燃剂为磷系阻燃剂或氮系阻燃剂或有机硅阻燃剂或无机系阻燃剂。相应地，一种低流胶半固化片，在采用如上任意一项所述的树脂组合物加入溶剂溶解制成胶液，将增强材料浸渍在所述胶液中；将浸渍后的所述增强材料加热干燥后，即可得到所述低流胶半固化片。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：采用本专利技术的无卤树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片具有低流胶特性，且具备优异的韧性，半固化片经机械冲切边缘质量好，树脂粉脱落少。固化后粘结性、耐热性和阻燃性均优异，可解决同类产品粘结力不足、经机械冲切树脂粉脱落明显而造成刚挠结合印制电路板压合表观缺陷等问题。具体实施方式以下将结合具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应物或原料用量上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。在本专利技术一具体实施方式中，一种树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括：环氧树脂：80-120重量份；固化剂：3-45重量份；柔性长碳链高分子量树脂：2-10重量份；酚氧树脂：5-30重量份。进一步地，环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。更进一步地，环氧树脂应根据产品性能需求来选择，若为普通性能需求的低流胶半固化片，优选含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、异氰酸酯环氧、多官能环氧树脂及普通二官能环氧树脂等低成本树脂即可满足要求；若为有高耐热性能需求的低流胶半固化片，则需选择联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂等高耐热树脂组成组合物；若为有低介电性能要求的低流胶半固化片，则需选择双环戊二烯型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂等特种环氧树脂。更进一步优选地，环氧树脂的重均分子量为100-2500。固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。更进一步地，固化剂应根据产品性能需求来选择，若为普通性能需求的低流胶半固化片，优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，包括：环氧树脂：80‑120重量份；固化剂：3‑45重量份；柔性长碳链高分子量树脂：2‑10重量份；酚氧树脂：5‑30重量份。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，包括：环氧树脂：80-120重量份；固化剂：3-45重量份；柔性长碳链高分子量树脂：2-10重量份；酚氧树脂：5-30重量份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的重均分子量为100-2500。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自双氰胺、芳香二胺类固化剂、线型酚醛树脂、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一种或任意几种的组合。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为：其中，x:y:z＝0:0.85:0.15～0.15:0.5:0.35，x+y+z≤1，0≤x≤0.15，0.5≤y≤0.85，0.15≤z≤0.35，10...

【专利技术属性】
技术研发人员：易强，崔春梅，袁告，肖升高，陈诚，储正振，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32