The present invention provides an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler and a carboxylic acid compound that satisfies at least one of the selected A, B and C. A: having more than 1 carboxyl groups and more than 1 hydroxyl groups. B: having more than 2 carboxyl groups. C: a structure with dehydration and condensation of 2 carboxyl groups.
【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物及电子部件装置本申请为申请日为2013年8月5日、申请号为201380078710.X、专利技术名称为“环氧树脂组合物及电子部件装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物及电子部件装置。
技术介绍
晶体管、IC(IntegeratedCircuit，集成电路)、LSI(LargeScaleIntegration，大规模集成电路)等半导体元件通常用陶瓷封装体、塑料封装体等进行密封，制成半导体装置。前者的陶瓷封装体的构成材料本身具有耐热性，并且耐湿性也优异，因此对高温高湿环境的耐性及机械强度优异，能够进行可靠性高的密封。但是，陶瓷封装体具有构成材料较为昂贵、批量生产性差等问题。因此，近年来，用后者的树脂进行密封的塑料封装体成为主流。在塑料封装体的密封中，适合使用一直以来具有耐热性优异这一性质的环氧树脂组合物。另一方面，在汽车、大型家电制品、产业机器等领域中，作为进行大电力的控制等的半导体装置，使用晶体管、二极管、闸流晶体管等功率器件(powerdevice)。此种功率器件曝露在高电压下，因此半导体元件的发热量非常大。因此，作为...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂、和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物，A具有1个以上的羧基及1个以上的羟基；B具有2个以上的羧基；C具有2个羧基脱水而缩合成的结构。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂、和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物，A具有1个以上的羧基及1个以上的羟基；B具有2个以上的羧基；C具有2个羧基脱水而缩合成的结构。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述羧酸化合物具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述羧酸化合物具有芳香族环。4.根据权利要求1～3中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：小野雄大，襖田光昭，小林弘典，北川祐矢，长谷川辉芳，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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