The invention discloses a preparation method of thermal conductivity of a PCB alumina with carbon nanotube composite reinforced insulation substrate material, which is characterized in that the KH550 dissolved in ethanol solution, and drying the filler to zinc nitrate and citric acid in distilled water, alumina filler, thermostatic mixing, surface treatment to thermal insulation filler; multi walled carbon nanotubes with mixed acid, mixed acid oxidation treatment of carbon nanotubes; to graphene oxide with KH550, ice water bath, ultrasonic stripping, catalyst, reaction in oil bath; and then dispersed in acetone, adding attapulgite, ultrasonic treatment, composite reinforcement; epoxy resin with the material mixing, stirring premix; the mixer is heated, poured into a pre mix mixer mixture, removed, cooled to room temperature, adding curing agent, in a blender, poured into the mould In the vacuum drying box, drying, removing bubbles, then warming drying, composite materials were obtained.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB用氧化铝-碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料及其制备方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体涉及一种PCB用氧化铝-碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料的制备方法。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，对电子电路用印刷电路板(PCB)的性能也提出了更高的要求。体积轻薄且功耗较大的电子设备从诞生起就被发热问题所困扰，PCB作为每个发热器件的桥梁和载体，一直是增强设备散热的研究重点，导热性能优良的基板材料以及良好散热结构的PCB都能够将发热器件产生的热量均匀分布，增强散热效率，减少昂贵器件的热损伤。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种PCB用氧化铝-碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料的制备方法，依照该工艺制备的基板材料具有良好的导热绝缘性、热稳定性及力学性能。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种PCB用氧化铝-碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料的制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：a.填料的表面处理及修饰：将4-7重量份氧化铝填料置于150-160℃烘箱内干燥2-3h，将0.1-0.2重量份KH5501:5-10溶于乙醇...
【技术保护点】
一种PCB用氧化铝‑碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料，其特征在于：将KH550溶于乙醇溶液，加烘干的填料，向硝酸锌、柠檬酸中加蒸馏水、氧化铝填料，恒温搅拌，得表面处理导热绝缘填料；向多壁碳纳米管中加混酸，得混酸法氧化处理碳纳米管；向氧化石墨烯中加KH550，冰水浴中，超声剥离，加催化剂，在油浴下反应；然后分散于丙酮中，加凹凸棒土，超声处理，得复合增强体；将环氧树脂与前面所得物料混合，搅拌得预混物；将密炼机加热，倒入预混物，密炼混合，取出、冷却至室温，加入固化剂，用搅拌器搅拌，注入到模具中，放入真空干燥箱中干燥，除去气泡，再升温干燥，得到复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种PCB用氧化铝-碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料，其特征在于：将KH550溶于乙醇溶液，加烘干的填料，向硝酸锌、柠檬酸中加蒸馏水、氧化铝填料，恒温搅拌，得表面处理导热绝缘填料；向多壁碳纳米管中加混酸，得混酸法氧化处理碳纳米管；向氧化石墨烯中加KH550，冰水浴中，超声剥离，加催化剂，在油浴下反应；然后分散于丙酮中，加凹凸棒土，超声处理，得复合增强体；将环氧树脂与前面所得物料混合，搅拌得预混物；将密炼机加热，倒入预混物，密炼混合，取出、冷却至室温，加入固化剂，用搅拌器搅拌，注入到模具中，放入真空干燥箱中干燥，除去气泡，再升温干燥，得到复合材料。2.一种PCB用氧化铝-碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料的制备方法，其特征在于：a.填料的表面处理及修饰：将4-7重量份氧化铝填料置于150-160℃烘箱内干燥2-3h，将0.1-0.2重量份KH5501:5-10溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，在70-80℃水浴下磁力搅拌1-2h，静置冷却、过滤、85-95℃干燥完全、研磨粉碎；向3-6重量份硝酸锌、3-6重量份柠檬酸中1:15-20加入蒸馏水，搅拌溶解，得透明溶胶，升温至70-80℃水浴加热搅拌，加入表面处理氧化铝填料，继续恒温搅拌1-2h，放入90-100℃烘箱中干燥1-2h，再放到箱式炉中于1100-1200℃煅烧1-2h，研磨、过200-300目筛；b.混酸法氧化处理碳纳米管：向6-9重量份多壁碳纳米管中1:10-15加入混酸，超声处理1-2h，加入等体积的去离子水稀释，过滤、水洗至中性，放入80-90℃恒温鼓风干燥箱中干燥完全，放入行星球磨机中球磨6-8h；c.氧化石墨烯的部分还原及修饰：向2-4重量份氧化石墨烯中加入0.1-0....
【专利技术属性】
技术研发人员：姜莉，刘常兴，王进朝，
申请(专利权)人：铜陵安博电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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