The invention discloses a method for preparing a conductive PCB substrate with diamond powder filled insulating composite material, which is characterized in that the KH550 dissolved in ethanol solution, adding dried filler, water bath heating magnetic stirring, surface treatment thermal insulation filler; diamond powder after drying, adding anhydrous ethanol, KH550 well, the pretreatment of diamond powder; adding KH550 to graphene oxide, placed in ice water bath, ultrasonic stripping, uniform dispersion, catalyst, magnetic stirring in the oil bath; and then dispersed in acetone, ultrasonic oscillation, adding attapulgite to ultrasonic treatment, evaporation of the solvent of acetone, the composite reinforced body; the cyanate ester monomer and epoxy resin are mixed, heated to melt the material; adding, heating and stirring, PTFE mold injection in isothermal preheating, The composite material was prepared by vacuuming, eliminating the bubbles inside the mixture and curing.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料及其制备方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体涉及一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，对电子电路用印刷电路板(PCB)的性能也提出了更高的要求。体积轻薄且功耗较大的电子设备从诞生起就被发热问题所困扰，PCB作为每个发热器件的桥梁和载体，一直是增强设备散热的研究重点，导热性能优良的基板材料以及良好散热结构的PCB都能够将发热器件产生的热量均匀分布，增强散热效率，减少昂贵器件的热损伤。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，依照该工艺制备的复合材料具有良好的导热性及绝缘性。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：a.填料的表面处理：将4-7重量份氮化铝、3-6重量份硅微粉填料置于150-160℃烘箱内干燥2-3h，将1-2重量份KH5501:5-10溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，在70-80℃水浴下磁力搅拌1-2h，静置冷却、过滤、85-95℃干燥完全、研磨粉碎；b.金刚石粉的预处理：将5-8重量份金刚石粉于90-100℃烘箱中干燥1-2h后，1:5-10加入无水乙醇中，超声搅拌均匀，加入0.5-1重量份KH550，于80-90℃回流3-4h，静置、过滤3-5次，放入100-110℃真空烘箱中干燥2-4h，研磨粉碎；c.氧化石墨烯的部分还原及修饰：向2-4重量份氧化石墨烯中加入0...
【技术保护点】
一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料，其特征在于：将KH550溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，水浴加热磁力搅拌，得表面处理导热绝缘填料；将金刚石粉干燥后，加入无水乙醇、KH550，得预处理金刚石粉；向氧化石墨烯中加入KH550，置于冰水浴中，超声剥离，分散均匀，加入催化剂，在油浴下磁力搅拌反应；然后分散于丙酮中，超声振荡，加入凹凸棒土，继续超声处理，蒸发掉溶剂丙酮，得复合增强体；将氰酸酯单体与环氧树脂混合，加热至熔融；加入前面所得物料，升温搅拌均匀，注入等温预热的聚四氟乙烯模具中，抽真空，排除混合物内部气泡后，固化处理，制得复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料，其特征在于：将KH550溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，水浴加热磁力搅拌，得表面处理导热绝缘填料；将金刚石粉干燥后，加入无水乙醇、KH550，得预处理金刚石粉；向氧化石墨烯中加入KH550，置于冰水浴中，超声剥离，分散均匀，加入催化剂，在油浴下磁力搅拌反应；然后分散于丙酮中，超声振荡，加入凹凸棒土，继续超声处理，蒸发掉溶剂丙酮，得复合增强体；将氰酸酯单体与环氧树脂混合，加热至熔融；加入前面所得物料，升温搅拌均匀，注入等温预热的聚四氟乙烯模具中，抽真空，排除混合物内部气泡后，固化处理，制得复合材料。2.一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于：a.填料的表面处理：将4-7重量份氮化铝、3-6重量份硅微粉填料置于150-160℃烘箱内干燥2-3h，将1-2重量份KH5501:5-10溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，在70-80℃水浴下磁力搅拌1-2h，静置冷却、过滤、85-95℃干燥完全、研磨粉碎；b.金刚石粉的预处理：将5-8重量份金刚石粉于90-100℃烘箱中干燥1-2h后，1:5-10加入无水乙醇中，超声搅拌均匀，加入0.5-1重量份KH550，于80-90℃回流3-4h，静置、过滤3-5次，放入100-110℃真空烘箱中干燥2-4h，研磨粉碎；c.氧化石墨烯的部分还原及修饰：向2-4重量份氧化石墨烯中加入0.1-0.2重量份KH...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜莉，刘常兴，王进朝，
申请(专利权)人：铜陵安博电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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