一种金刚石导热膏及其制备方法技术

一种金刚石导热膏及其制备方法，属于集成电路模块热界面材料技术领域。一种金刚石导热膏，由如下质量百分比的各物质制成：金刚石微粉19%—88%，硅油基体10%—80%，辅助组分0.01%—20%，本发明专利技术的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油，化学性质稳定，经测试其导热率高，且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石导热膏及其制备方法
本专利技术属于集成电路模块热界面材料
，具体涉及一种金刚石导热膏及其制备方法。
技术介绍
随着大规模集成电路技术的发展，电子设备的组装密度得到迅速提高，逻辑电路、电子元器件体积成千万倍地缩小，致使电子设备单位体积所产生的热量急剧增加，急剧增加的热量如果不及时散开，将导致电子元器的温度升高，如果不能及时使热量排出，将影响电子元器件正常工作。传统的导热膏一般由经表面处理过的陶瓷粉体和金属粉体与聚硅氧烷混合制成，由于金属粉体的导电性良好，所以并不能作为导热膏的主要填料，又由于陶瓷本身的热导率不高，以其作为导热膏的主要填料所制成的导热膏其导热效率并不尽如人意。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种金刚石导热膏及其制备方法。基于上述目的，本专利技术采取了如下技术方案：一种金刚石导热膏，由下述质量百分比的各物质制成：金刚石微粉19%—88%、硅油基体10%—80%、辅助组分0.01%—20%。所述金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm＞粒径≥3μm、3μm＞粒径≥1μm、1μm＞粒径≥0.5μm、50nm＞粒径＞100nm、100nm和50nm金刚石粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石导热膏，其特征在于，由下述质量百分比的各物质制成：金刚石微粉19%—88%、硅油基体10%—80%、辅助组分0.01%—20%。

【技术特征摘要】
1.一种金刚石导热膏，其特征在于，由下述质量百分比的各物质制成：77%金刚石微粉，21%二甲基硅油，1%硅烷偶联剂KH550，0.5%阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠，0.5%超分散剂CH12B，其中，金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm＞粒径≥3μm、1μm＞粒径≥0.5μm、50nm的金刚石按照质量比4:2:1:1混合，上述金刚石导热膏的制备步骤如下：（1）将硅烷偶联剂KH550与十二烷基磺酸钠混合后，再加入4-8倍体积的98%分析纯的乙醇，并在20℃—50℃下用分散机充分搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：包玉合，张玉岗，贾攀，王秋石，郭鋆，周帅，赵首博，
申请(专利权)人：中南钻石有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41