具金刚石导热厚膜的发热组件导热基座结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有金刚石导热厚膜发热组件的导热基座结构。它包括：一导热基座，在导热基座平面上贴合一片40-800微米厚度的金刚石导热厚膜，金刚石导热厚膜上部贴合有发热组件。并且在避开金刚石导热厚膜上表面的区域，制作一层覆盖导热基座上表面的电路绝缘层。该电路绝缘层上部表面可排置电路，该电路通过金属导线连接发热组件的各电极供电。本实用新型专利技术发光二极管的导热基座结构，可透过金刚石导热厚膜迅速传导热量，以维持发热组件的正常工作温度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热应用之领域，具体涉及一种具金刚石导热厚膜之发热组件的导热基座结构，属于国际专利分类HOlL

技术介绍
随着各种电子组件功率的不断提高，电子组件的热排放量也相对增加，而形成严重的问题。纵观目前的导热方式，方式一将电子组件黏贴于高分子绝缘层。方式二 将电子组件黏贴于陶瓷绝缘层，如使用氮化铝陶瓷基板的方式。方式三将电子组件通过导热膏与散热基座连结导热。上述几种使用方式仍存在着如下缺点高分子绝缘层、陶瓷基板绝缘层或导热膏皆为高热阻结构材料，使电子组件的发热传导阻塞，电子组件的工作温度上升， 造成设备的不稳定，甚至于损坏设备。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种具金刚石导热厚膜发热组件的导热基座结构。本技术的技术方案如下。一种具金刚石导热厚膜的发热组件导热基座结构，它包括一导热基座；一个以上厚度为40-800微米的金刚石导热厚膜，该金刚石导热厚膜的下部贴合于所述导热基座的平面上；在金刚石导热厚膜上贴合有发热电子组件；在导热基座的表面排置有一层以上的电路绝缘层；所述的电路绝缘层避开了金刚石导热厚膜在导热基座上所贴覆的区域、覆盖在导热基座的上表面。所述的导热基座，其原料本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具金刚石导热厚膜的发热组件导热基座结构，其特征在于：它包括一导热基座；一个以上厚度为４０－８００微米的金刚石导热厚膜，该金刚石导热厚膜的下部贴合于所述导热基座的平面上；在金刚石导热厚膜上贴合有发热电子组件；在导热基座的表面排置有一层以上的电路绝缘层；所述的电路绝缘层避开了金刚石导热厚膜在导热基座上所贴覆的区域、覆盖在导热基座的上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿文，
申请(专利权)人：陈鸿文，
类型：实用新型
国别省市：11