一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法技术

本发明专利技术公开一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法。所述方法具体步骤如下：将表面镀铜的金刚石颗粒均匀地装入到外径为2.5-3.5mm的薄壁铜管内；将铜管堆垛在上下两层薄铜板之间成一束，并将两层铜板侧边焊接制成预制体；将制备好的预制体通过多道次的箱型孔冷轧，每道次轧制后进行260-400℃的去应力退火处理。本发明专利技术利用金刚石与纯铜硬度方面的差异，在轧制过程中使金刚石颗粒以嵌入的方式进入到铜基体中。采用的箱型孔孔型轧制方法，具有变形均匀、变形量大、可以大批量生产等优点，有利于提高生产效率并且降低生产成本。制备的金刚石/铜复合板金刚石颗粒体积分数为55-65％，热导率可以达到400W/(m·K)以上，在电子封装领域具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法，其特征是：所述方法包括以下步骤：(1)将金刚石颗粒表面镀上一层均匀的纯铜，将镀铜后的金刚石颗粒装入到外径为2.5‑3.5mm、内径为1.5‑2.5mm的薄壁纯铜管内，使金刚石颗粒均匀地填满铜管，并且将铜管的前后断面封口；(2)将两块薄铜板表面清理干净，将一定数量装满金刚石颗粒的铜管排列在上下两个薄铜板之间形成一束，并且将上下两个铜板侧边焊接制成预制体；(3)将制备好的预制体在箱型孔轧机上进行多道次的冷轧，每道次轧制后进行去应力退火，直至将预制体轧制成一定厚度和宽度的高导热金刚石/铜复合板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王开坤，付金龙，段凯悦，王淑娴，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：北京;11