一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用。本发明专利技术金刚石研磨膏主要由特定用量的金刚石磨料、填料、分散剂和基体液制备得到，其抛光型能高，出光速率快，尤其是采用特定用量的填料，在增加粘稠度的同时，还有一定的助磨作用，进一步提高了其抛光性能；本发明专利技术金刚石研磨膏清洗性能好，不使用粘稠类物质，不粘附工件，易于清洗。本发明专利技术方法工艺简单，适于大规模生产，能够得到一致性好的金刚石研磨膏产品。本发明专利技术金刚石研磨膏能够用于金属材料、陶瓷材料、玻璃材料和塑料等材料的精密乃至超精密加工。

Diamond grinding paste, preparation method and application thereof

The invention provides a diamond grinding paste, a preparation method and an application thereof. The invention is mainly composed of diamond abrasive diamond grinding paste, the specific amount of filler, dispersant and matrix liquid preparation, the polishing can high light speed, especially with a specific amount of filler, increase in viscosity at the same time, there is a certain grinding effect, further improve the polishing the performance of the diamond grinding paste; the cleaning performance is good, without the use of viscous material, no adhesion to the workpiece, easy to clean. The method and the process of the invention are simple and suitable for mass production, and the diamond grinding paste products with good consistency can be obtained. The diamond grinding paste of the invention can be used for precision and even ultra precision machining of metal materials, ceramic materials, glass materials and plastics, etc..

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用
本专利技术涉及材料精密加工
，具体而言，涉及一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用。
技术介绍
精密、超精密加工技术是提高机电产品性能、质量、工作寿命和可靠性，以及节材节能的重要途径。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽车发动机的效率和马力，减少油耗；提高滚动轴承的滚动体和滚道的加工精度，就可提高轴承的转速，减少振动和噪声；提高磁盘加工的平面度，从而减少它与磁头间的间隙，就可大大提高磁盘的存储量；提高半导体器件的刻线精度(减少线宽，增加密度)就可提高微电子芯片的集成度。目前，精密、超精密技术在我国的应用已不再局限于国防尖端和航空航天等少数部门，它已扩展到了国民经济的许多领域，应用规模也有较大增长。计算机、现代通信、影视传播等行业，现都需要精密、超精密加工设备，作为其迅速发展的支撑条件。精密和超精密加工日益频繁的出现在人们的生产和生活当中，如做工精细的手机、表面光滑如镜的塑料制品、更加静音的空调、更为节能的汽车等等，人们无时无刻不在享受高品质产品带来的舒适和幸福感。现有技术中，在进行精密和超精密加工时，往往需要使用研磨膏等研磨材料，现有技术中所使用的研磨材料，其抛光型能有限，不能满足精密和超精密加工的更高需求，出光速率低，清洁性能不好，容易粘结在所加工的工件上，影响工件品质。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种金刚石研磨膏，所述的金刚石研磨膏抛光性能好，出光速率快，不粘附工件，易于清洗，能够满足精密和超精密加工的更高需求。本专利技术的第二目的在于提供一种所述的金刚石研磨膏的制备方法，该方法工艺简单，适于大规模生产，能够得到一致性好的金刚石研磨膏产品。本专利技术的第三目的在于提供一种所述的金刚石研磨膏的应用，所述的金刚石研磨膏能够用于金属材料、陶瓷材料、玻璃材料和塑料等材料的精密乃至超精密加工，抛光性能好，出光速率快，不粘附工件，易于清洗。为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：一种金刚石研磨膏，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料5-30份、填料30-80份、分散剂5-20份和基体液20-60份；优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10-15份、填料30-40份、分散剂10-20份和基体液20-40份；进一步优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10份、填料40份、分散剂15份和基体液30份。本专利技术金刚石研磨膏采用特定成分和用量的原料制备得到，其抛光型能高，出光速率快，尤其是采用特定用量的填料，在增加粘稠度的同时，还有一定的助磨作用，进一步提高了其抛光性能；本专利技术金刚石研磨膏清洗性能好，不使用粘稠类物质，不粘附工件，易于清洗。优选地，所述金刚石磨料包括单晶金刚石、多晶金刚石、类多晶金刚石中的一种或多种。优选地，所述金刚石磨料的粒径为50μm以下，优选为0.5-50μm，进一步优选为0.5-20μm。优选地，所述填料包括软质填料和硬质填料中的一种或多种，优选包括软质填料中的一种或多种和硬质填料中的一种或多种的组合物。进一步优选地，所述软质填料包括高岭土、硅藻土、滑石粉、石墨粉、炭黑粉、石棉粉、云母粉、碳纤维和软木粉中的一种或多种，优选包括高岭土、硅藻土、滑石粉、石墨粉、炭黑粉、石棉粉和云母粉中的一种或多种，进一步优选包括滑石粉、石墨粉和云母粉中的一种或多种。进一步优选地，所述硬质填料包括氧化铝粉、玻璃粉、石英粉和金刚砂中的一种或多种，优选包括氧化铝粉、石英粉和金刚砂中的一种或多种，进一步优选包括石英粉和金刚砂中的一种或两种。进一步优选地，所述软质填料中的一种或多种和硬质填料中的一种或多种的组合物中，软质填料和硬质填料的质量比为1:2-5，优选为1:2-4，进一步优选为1:3-4。优选地，所述填料的粒径为20μm以下，优选为0.1-20μm，进一步优选为0.1-10μm。优选地，所述分散剂包括失水山梨醇油酸脂、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、乙二醇脂肪酸酯、单硬脂酸三乙醇胺酯、烷基酚聚氧乙烯醚和失水山梨醇月桂酸脂中的一种或多种，优选包括失水山梨醇油酸脂、聚氧乙烯脂肪酸酯、乙二醇脂肪酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚和失水山梨醇月桂酸脂中的一种或多种，进一步优选包括失水山梨醇油酸脂、聚氧乙烯脂肪酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚和失水山梨醇月桂酸脂中的一种或多种。优选地，所述基体液包括矿物油、溶剂油、机油、石脑油、大豆油、花生油、葵花籽油和橄榄油中的一种或多种，优选包括矿物油、机油、大豆油、花生油、葵花籽油和橄榄油中的一种或多种，进一步优选包括矿物油、机油、大豆油和橄榄油中的一种或多种。上述的一种金刚石研磨膏的制备方法，将金刚石磨料、填料和分散剂在基体液中充分搅拌分散均匀，制备得到一种金刚石研磨膏。本专利技术方法工艺简单，适于大规模生产，能够得到一致性好的金刚石研磨膏产品。优选地，先将金刚石磨料和填料与分散剂充分混合搅拌均匀，再将所得物料加入基体液中，充分搅拌分散均匀，制备得到一种金刚石研磨膏。上述的一种金刚石研磨膏的应用，所述金刚石研磨膏用于材料的精密加工。优选地，所述材料包括金属材料、陶瓷材料、玻璃材料和塑料中的一种或多种。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术金刚石研磨膏采用特定成分和用量的原料制备得到，其抛光型能高，出光速率快，尤其是采用特定用量的填料，在增加粘稠度的同时，还有一定的助磨作用，进一步提高了其抛光性能；本专利技术金刚石研磨膏清洗性能好，不使用粘稠类物质，不粘附工件，易于清洗。本专利技术方法工艺简单，适于大规模生产，能够得到一致性好的金刚石研磨膏产品。本专利技术金刚石研磨膏能够用于金属材料、陶瓷材料、玻璃材料和塑料等材料的精密乃至超精密加工。具体实施方式下面将结合具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。本专利技术提供了一种金刚石研磨膏，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料5-30份、填料30-80份、分散剂5-20份和基体液20-60份；优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10-15份、填料30-40份、分散剂10-20份和基体液20-40份；进一步优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10份、填料40份、分散剂15份和基体液30份。本专利技术金刚石研磨膏采用特定成分和用量的原料制备得到，其抛光型能高，出光速率快，尤其是采用特定用量的填料，在增加粘稠度的同时，还有一定的助磨作用，进一步提高了其抛光性能；本专利技术金刚石研磨膏清洗性能好，不使用粘稠类物质，不粘附工件，易于清洗。本专利技术一种优选的具体实施方式中，所述金刚石磨料包括单晶金刚石、多晶金刚石、类多晶金刚石中的一种或多种。作为本专利技术金刚石研磨膏的主要磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料5‑30份、填料30‑80份、分散剂5‑20份和基体液20‑60份；优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10‑15份、填料30‑40份、分散剂10‑20份和基体液20‑40份；进一步优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10份、填料40份、分散剂15份和基体液30份。

【技术特征摘要】
1.一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料5-30份、填料30-80份、分散剂5-20份和基体液20-60份；优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10-15份、填料30-40份、分散剂10-20份和基体液20-40份；进一步优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10份、填料40份、分散剂15份和基体液30份。2.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石磨料包括单晶金刚石、多晶金刚石、类多晶金刚石中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石磨料的粒径为50μm以下，优选为0.5-50μm，进一步优选为0.5-20μm。4.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述填料包括软质填料和硬质填料中的一种或多种，优选包括软质填料中的一种或多种和硬质填料中的一种或多种的组合物；优选地，所述软质填料包括高岭土、硅藻土、滑石粉、石墨粉、炭黑粉、石棉粉、云母粉、碳纤维和软木粉中的一种或多种，优选包括高岭土、硅藻土、滑石粉、石墨粉、炭黑粉、石棉粉和云母粉中的一种或多种，进一步优选包括滑石粉、石墨粉和云母粉中的一种或多种；优选地，所述硬质填料包括氧化铝粉、玻璃粉、石英粉和金刚砂中的一种或多种，优选包括氧化铝粉、石英粉和金刚砂中的一种或多种，进一步优选包括石英粉和金刚砂中的一种或两种。5.根据权利要求4所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述软质填料中的一种或多种和硬质填料中的一种或多种的组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张航海，董小翠，
申请(专利权)人：北京国瑞升科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11