一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用。本发明专利技术金刚石研磨膏主要由特定用量的金刚石磨料、填料、分散剂和基体液制备得到，其抛光型能高，出光速率快，尤其是采用特定用量的填料，在增加粘稠度的同时，还有一定的助磨作用，进一步提高了其抛光性能；本发明专利技术金刚石研磨膏清洗性能好，不使用粘稠类物质，不粘附工件，易于清洗。本发明专利技术方法工艺简单，适于大规模生产，能够得到一致性好的金刚石研磨膏产品。本发明专利技术金刚石研磨膏能够用于金属材料、陶瓷材料、玻璃材料和塑料等材料的精密乃至超精密加工。

Diamond grinding paste, preparation method and application thereof

The invention provides a diamond grinding paste, a preparation method and an application thereof. The invention is mainly composed of diamond abrasive diamond grinding paste, the specific amount of filler, dispersant and matrix liquid preparation, the polishing can high light speed, especially with a specific amount of filler, increase in viscosity at the same time, there is a certain grinding effect, further improve the polishing the performance of the diamond grinding paste; the cleaning performance is good, without the use of viscous material, no adhesion to the workpiece, easy to clean. The method and the process of the invention are simple and suitable for mass production, and the diamond grinding paste products with good consistency can be obtained. The diamond grinding paste of the invention can be used for precision and even ultra precision machining of metal materials, ceramic materials, glass materials and plastics, etc..

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用
本专利技术涉及材料精密加工
，具体而言，涉及一种金刚石研磨膏及其制备方法与应用。
技术介绍
精密、超精密加工技术是提高机电产品性能、质量、工作寿命和可靠性，以及节材节能的重要途径。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽车发动机的效率和马力，减少油耗；提高滚动轴承的滚动体和滚道的加工精度，就可提高轴承的转速，减少振动和噪声；提高磁盘加工的平面度，从而减少它与磁头间的间隙，就可大大提高磁盘的存储量；提高半导体器件的刻线精度(减少线宽，增加密度)就可提高微电子芯片的集成度。目前，精密、超精密技术在我国的应用已不再局限于国防尖端和航空航天等少数部门，它已扩展到了国民经济的许多领域，应用规模也有较大增长。计算机、现代通信、影视传播等行业，现都需要精密、超精密加工设备，作为其迅速发展的支撑条件。精密和超精密加工日益频繁的出现在人们的生产和生活当中，如做工精细的手机、表面光滑如镜的塑料制品、更加静音的空调、更为节能的汽车等等，人们无时无刻不在享受高品质产品带来的舒适和幸福感。现有技术中，在进行精密和超精密加工时，往往需要使用研磨膏等研磨材料，现有技术中所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料5‑30份、填料30‑80份、分散剂5‑20份和基体液20‑60份；优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10‑15份、填料30‑40份、分散剂10‑20份和基体液20‑40份；进一步优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10份、填料40份、分散剂15份和基体液30份。

【技术特征摘要】
1.一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料5-30份、填料30-80份、分散剂5-20份和基体液20-60份；优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10-15份、填料30-40份、分散剂10-20份和基体液20-40份；进一步优选地，所述金刚石研磨膏主要由以下质量份数的原料制备得到：金刚石磨料10份、填料40份、分散剂15份和基体液30份。2.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石磨料包括单晶金刚石、多晶金刚石、类多晶金刚石中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述金刚石磨料的粒径为50μm以下，优选为0.5-50μm，进一步优选为0.5-20μm。4.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述填料包括软质填料和硬质填料中的一种或多种，优选包括软质填料中的一种或多种和硬质填料中的一种或多种的组合物；优选地，所述软质填料包括高岭土、硅藻土、滑石粉、石墨粉、炭黑粉、石棉粉、云母粉、碳纤维和软木粉中的一种或多种，优选包括高岭土、硅藻土、滑石粉、石墨粉、炭黑粉、石棉粉和云母粉中的一种或多种，进一步优选包括滑石粉、石墨粉和云母粉中的一种或多种；优选地，所述硬质填料包括氧化铝粉、玻璃粉、石英粉和金刚砂中的一种或多种，优选包括氧化铝粉、石英粉和金刚砂中的一种或多种，进一步优选包括石英粉和金刚砂中的一种或两种。5.根据权利要求4所述的一种金刚石研磨膏，其特征在于，所述软质填料中的一种或多种和硬质填料中的一种或多种的组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张航海，董小翠，
申请(专利权)人：北京国瑞升科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11