一种薄膜基金刚石植砂研磨带及其制造方法技术

技术编号:37541120 阅读:14 留言:0更新日期:2023-05-12 16:09
本发明专利技术提供了一种薄膜基金刚石植砂研磨带及其制造方法。该方法是通过重力植砂的方式、采用预涂层、底胶、复胶三层胶粘剂进行制造的。具体选用合适砂箱结构,并增加筛网,将金刚石磨料通过落砂箱均匀撒落在涂好胶粘剂、以一定角度一定速度运行的基材上,然后再涂附一层复胶。这种方式能够满足小粒度金刚石研磨带的生产。制备的研磨带磨料尖端在外、锋利度好,可提供高效的磨削效率。提供高效的磨削效率。提供高效的磨削效率。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜基金刚石植砂研磨带及其制造方法


[0001]本专利技术涉及研磨材料,具体涉及一种薄膜基金刚石植砂研磨带及其制造方法。

技术介绍

[0002]金刚石研磨带是将金刚石砂粒涂附于高强度的聚酯薄膜上,砂粒的趋向性排列使得产品具有锋利的切削力,具有快速高效研磨的特点,同时高强度的聚酯薄膜具有良好的抗弯折性能,适用于多种应用环境。
[0003]金刚石研磨带适用于碳化钨涂层、石材、玻璃、陶瓷、单晶硅、多晶硅、合成材料、硬质合金、铝合金等硬脆材料的磨抛加工。随着科技发展,市场对超硬材料研磨抛光的精度要求越来越高,所以对60μm以细的金刚石研磨带需求也越来越多。
[0004]当前金刚石研磨带产品是通过涂覆方式将金刚石微粉与胶粘剂、助剂等混合后涂附在薄膜基材上而成。由于胶粘剂覆盖在金刚石上,使用时有“开刃”现象,即需要先使用一段时间后磨料才能裸露出来,造成研磨带磨削效率低下;同时所用的薄膜基材表面表面能低,不容易被润湿,这样涂层和基材的结合力较差,磨削中容易出现磨料与胶粘剂一起脱落的问题,造成研磨带使用寿命低,抛光效果差。
[0005]通过植砂方式制备的研磨带与通过涂覆方式制备研磨带相比磨削效率高,结实耐用。植砂工艺分为重力植砂和静电植砂两种。
[0006]现有技术中有采用静电植砂方法将金刚石砂粒涂附于高强度的聚酯薄膜上,砂粒的趋向性排列使得产品具有锋利的切削力。如CN109866115A公开了一种金刚石研磨材料的制造方法,包括以下步骤:(1)对金刚石进行表面处理,得到处理过的金刚石;(2)在基体的表面涂布一层底胶层;(3)将步骤(1)的金刚石用静电植砂的方法涂布在步骤(2)的底胶层表面上,然后经过固化得到所述的金刚石研磨材料;步骤(1)中,所述的金刚石采用无机胶粘剂或者金属粘合剂进行包覆。通过表面包覆树脂的工艺对金刚石进行预处理,得到的金刚石粉可以有效地在静电场中飞扬,从而可以使后续静电植砂工艺更容易地进行,同时可以更好的和胶粘剂粘接,使得到的研磨材料具有更好的研磨效果。
[0007]在金刚石晶体结构中,每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外三个碳原子形成共价键,构成正四面体结构,结构都是非极性的共价键,无法被极化,所以实际中采用静电植砂方式生产不太理想。
[0008]当前金刚石研磨带是将金刚石磨料与胶粘剂、助剂等混合为浆料,然后涂附在薄膜上而成。这种方式生产的研磨带的金刚石表面覆盖着大量的胶粘剂,严重影响的金刚石的磨削力,造成研磨带磨削力低下、磨削效率差。而常规重力植砂工艺设备难以满足中值粒径为60μm以细金刚石研磨带的生产。常规重力植砂工艺常用于粗粒度砂只适用于60μm以粗粒度产品的生产,对于60μm以细的微粉存在植砂不均匀的问题,难以保证产品性能。所得产品往往微粉分散性差、附着力低、磨削力低、寿命短、研磨效果差等缺陷。

技术实现思路

[0009]本专利技术旨在至少解决现有技术问题之一。
[0010]本专利技术首先提供一种薄膜基金刚石植砂研磨带,研磨效果更佳,研磨带使用寿命长,明显提高了产品的耐用强度。
[0011]一种薄膜基金刚石植砂研磨带,包括:薄膜基材,和依次附着与所述薄膜基材上的预涂层、底胶层、磨料层、复胶层;所述磨料层均匀地附着于所述底胶层上。
[0012]根据本专利技术实施例,所述磨料层中磨料尖端部分漏出复胶层。
[0013]本专利技术采用了三层胶粘剂即预涂层、底胶层和复胶层,三层胶将磨料紧紧包围住,从而进一步加强了磨料与基材的粘结强度,保证了磨料在磨削过程中能够经受磨削力的挤压和撞击,而不易脱落下来。
[0014]根据本专利技术实施例,所述薄膜基材为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)薄膜、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、PVC(聚氯乙烯)薄膜、PA(尼龙)薄膜和TPU(热塑性聚氨酯弹性体)薄膜等。
[0015]根据本专利技术实施例,所述薄膜基材的厚度为25μm

200μm,可选为50μm

150μm,具体例如25μm,50μm,75μm,125μm,150μm和200μm。根据本专利技术实施例,所述预涂层为预涂胶。
[0016]根据本专利技术实施例,所述预涂层由胶黏剂、填料、偶联剂、固化剂和稀释剂组成。可选地,所述胶黏剂、填料、偶联剂、固化剂和稀释剂质量比为100:(10

18):(1

3):(12

16):(10

20);可选地,所述胶黏剂由分子量5000

20000的羟基聚氨酯型树脂和羟基丙烯酸树脂组成,其质量比为(50

70):(50

30);可选地,所述的填料为800目

2000目的轻质碳酸钙;可选地,所述偶联剂为A1160(γ

脲丙基三乙氧基硅烷)和KBE

9007(3

异氰酸丙基三乙氧基硅烷偶联剂)中的一种或几种;可选地,所述固化剂为异氰酸酯类固化剂;可选地,所述稀释剂为甲苯、丁酮和乙酸乙酯中的一种或几种。
[0017]根据本专利技术实施例,所述预涂层由上述配比的胶黏剂、填料、偶联剂、固化剂和稀释剂组成或制成。
[0018]根据本专利技术实施例,所述预涂层的厚度为5

15μm,例如10μm。
[0019]薄膜基材(例如PET薄膜)表面结晶度高,表面张力低,涂覆后不易被涂液溶胀而发生分子间的扩散作用,所以粘接性比较差,制备的研磨涂层容易脱落。本专利技术预涂胶所用的饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂与PET薄膜分子结构相似,能够很好的润湿PET薄膜,同时在其中加入的偶联剂通过化学键将PET薄膜与预涂胶连接起来,固该预涂胶与PET薄膜粘接性好。研究发现选用该预涂胶提高了磨料涂层在PET薄膜基材上的附着力,大大提高研磨带的使用寿命。
[0020]根据本专利技术实施例,所述底胶层由胶粘剂、填料、流平剂、固化剂和稀释剂组成。可选地,所述胶黏剂、填料、流平剂、固化剂和稀释剂的质量比为:100:(10

15):(0.5

2):(15

30):(10

50);可选地,所述胶黏剂由分子量为8000

20000的羟基饱和聚酯树脂和环氧当量为170

3000的双酚A型环氧树脂组成,其质量比为(65

80):(20

35);可选地,所述填料为800目

2000目的轻质碳酸钙;可选地,所示流平剂为毕克化学的BYK

333(聚醚改性聚二甲基硅氧烷);可选地,所述固化剂为异氰酸酯固化剂;可选地,所述稀释剂为甲苯,丁酮,乙酸乙酯中的一种或几种。
[0021]根据本专利技术实施例,所述底胶层由上述配比的胶粘剂、填料、流平剂、固化剂和稀
释剂组成或制成。
[0022]根据本专利技术实施例,所述底胶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜基金刚石植砂研磨带,其特征在于,包括:薄膜基材,和依次附着与所述薄膜基材上的预涂层、底胶层、磨料层、复胶层;所述磨料层均匀地附着于所述底胶层上;可选地,所述磨料层中磨料尖端部分漏出所述复胶层。2.根据权利要求1所述的薄膜基金刚石植砂研磨带,其特征在于,所述预涂层由胶黏剂、填料、偶联剂、固化剂和稀释剂组成;可选地,所述胶黏剂、填料、偶联剂、固化剂和稀释剂质量比为100:(10

18):(1

3):(12

16):(10

20);和/或,所述底胶层由胶粘剂、填料、流平剂、固化剂和稀释剂组成;可选地,所述胶黏剂、填料、流平剂、固化剂和稀释剂的质量比为:100:(10

15):(0.5

2):(15

30):(10

50);和/或,所述复胶层包括胶粘剂、金属铜粉、表面抗静电剂、增韧剂、稀释剂和固化促进剂;可选地,所述胶粘剂、金属铜粉、表面抗静电剂、增韧剂、稀释剂和固化促进剂的质量比为100:(8

15):(0.5

3):(5

10):(10

50):(0.5

5)。3.根据权利要求1或2所述的薄膜基金刚石植砂研磨带,其特征在于,所述预涂层的厚度为5

15μm;和/或,所述底胶层的厚度为3

20μm;和/或,所述底胶层粘度为300

1000CPS。4.根据权利要求1

3任一项所述的薄膜基金刚石植砂研磨带,其特征在于,所述磨料层中的磨料为单晶金刚石、多晶金刚石、类多晶金刚石中的一种或几种;和/或,所述磨料的中值粒径为9

60μm;和/或,所述磨料层...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭升李鑫
申请(专利权)人:北京国瑞升科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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