一种半金属化孔的加工方法技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种半金属化孔的加工方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
板件加工生产
，具体为一种半金属化孔的加工方法
。

技术介绍

[0002]对于半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起
、
披锋残留问题一直是
PCB
板件机械加工中的一个难题
。
残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的
SMT
厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢
、
虚焊
、
桥接短路等问题
。
[0003]常规的
PCB
板件机械加工方式无外乎数控锣床锣板
、
机械冲床冲切等方式，这些方式在切断
PTH
孔铜的时候，不可避免的会导致余下部分
PTH
孔的断面上残留下铜丝披锋，严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象
。
[0004]因此，本专利技术提供一种半金属化孔的加工方法，用于解决上述所提出的相关技术问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半金属化孔的加工方法，所提供的金属化孔的加工方法，可以有效的解决半金属孔内毛刺的问题，使产品不会因为金属毛刺问题导致的
PCB
板固定缺陷，同时，整体相对来说流程上较单一，其适合批量生产
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术提供了一种半金属化孔的加工方法，包括以下步骤：Ⅰ、
取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔
A
；Ⅱ、
将板件进行外层图形转移
、
图形电镀
、
退膜以及碱性蚀刻处理；Ⅲ、
按锣板方向在钻孔
A
后加钻一个钻孔
B
，且保障钻孔
A
与钻孔
B
相交；Ⅳ、
再将板件蚀刻以及退锡处理，完成半金属化孔的加工
。
[0007]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅰ中，还包括在板件上沉铜，形成
PTH
孔
。
[0008]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅱ中，所述外层图形转移是指在板件上粘贴干膜，并对所有图形开窗，将图形以外的残铜被干膜保护覆盖
。
[0009]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅱ中，所述图形电镀是指在板件表面
、PTH
孔内镀铜
、
镀锡，并且干膜保护区域不被镀铜
、
镀锡
。
[0010]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅱ中，所述退膜是指将
PTH
孔孔口干膜褪去，露出孔口铜层，以被蚀刻
。
[0011]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅱ中，所述碱性蚀刻是指将板件表面未被锡保护的铜面蚀刻掉，同时将
PTH
孔内的铜屑蚀刻掉
。
[0012]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅲ中，所述钻孔
B
在钻带中为削入板件内2～
4mil。
[0013]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅳ中，所述退锡是指将板件的表面锡层褪去
。
[0014]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤Ⅳ中，还包括在退锡处理完成后，对板件进行
后制程处理
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的金属化孔的加工方法，通过取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔
A
，然后将板件进行外层图形转移
、
图形电镀
、
退膜以及碱性蚀刻处理，并按锣板方向在钻孔
A
后加钻一个钻孔
B
，且保障钻孔
A
与钻孔
B
相交，再将板件蚀刻以及退锡处理，完成半金属化孔的加工；所提供的金属化孔的加工方法，可以有效的解决半金属孔内毛刺的问题，使产品不会因为金属毛刺问题导致的
PCB
板固定缺陷，同时，整体相对来说流程上较单一，其适合批量生产
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0017]图1为本专利技术金属化孔的加工方法中钻孔
A
和钻孔
B
的示意图
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶
/
底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设
/
接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。
实施例
[0021]如图1所示，本实施例提供了一种半金属化孔的加工方法，包括以下步骤：Ⅰ、
取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔
A。
[0022]其中，还包括在板件上沉铜，形成
PTH
孔
。
[0023]Ⅱ、
将板件进行外层图形转移
、
图形电镀
、
退膜以及碱性蚀刻处理
。
[0024]其中，所述外层图形转移是指在板件上粘贴干膜，并对所有图形开窗，将图形以外的残铜被干膜保护覆盖
。
[0025]图形电镀是指在板件表面
、PTH
孔内镀铜
、
镀锡，并且干膜保护区域不被镀铜
、
镀锡
。
[0026]退膜是指将
PTH
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半金属化孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：Ⅰ、
取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔
A
；Ⅱ、
将板件进行外层图形转移
、
图形电镀
、
退膜以及碱性蚀刻处理；Ⅲ、
按锣板方向在钻孔
A
后加钻一个钻孔
B
，且保障钻孔
A
与钻孔
B
相交；Ⅳ、
再将板件蚀刻以及退锡处理，完成半金属化孔的加工
。2.
根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤Ⅰ中，还包括在板件上沉铜，形成
PTH
孔
。3.
根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤Ⅱ中，所述外层图形转移是指在板件上粘贴干膜，并对所有图形开窗，将图形以外的残铜被干膜保护覆盖
。4.
根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤Ⅱ中，所述图形电镀是指在板件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫民，张斌，高鑫，刘雷，
申请(专利权)人：铜陵安博电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：