【技术实现步骤摘要】
一种应用于印制电路板的精密锡膏喷印设备
[0001]本专利技术涉及表面贴装
,具体为一种应用于印制电路板的精密锡膏喷印设备
。
技术介绍
[0002]随着电子元器件封装尺寸小型化浪潮的到来,电子产品表面组装密度日益增大
。
电子产品向轻
、
薄
、
小
、
高性能方向发展,电子制造产业也提出了更严格的可靠性指标要求
。
表面贴装技术
(Surface Mount Technology
,简称
SMT)
是电子制造产业的重要组成部分,是目前电子组装行业里面主流的一种加工工艺技术,锡膏印刷作为
SMT
工艺流程第一道工序,锡膏涂覆质量的好坏,对后续的贴装与焊接工序以及最终产品质量有直接影响,目前行业内普遍认为有超过三分之二的焊点缺陷问题是在锡膏涂覆环节产生的
。
[0003]传统锡膏印刷技术主要采用钢网漏印的方式,但钢网印刷机存在钢网精度低
、
涂覆可控性差的缺陷,常导致锡膏涂覆过程中出现图形残缺
、
偏移
、
拉尖
、
边缘堆积
、
边缘毛刺
、
塌陷
、
厚度不一致等多种涂覆缺陷
。
同样,钢网印刷由于定制钢网周期长
、
柔性差,不能满足需求日益旺盛的小批量
、
个性化定制方案,因此为了应对电子元件越来越 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种应用于印制电路板的精密锡膏喷印设备,其特征在于,包括:喷印设备整体
(1)、
喷印工作台
(2)、
电气柜
(3)、
上位机显示器
(4)
和设备机架及外壳
(5)
;所述喷印设备整体
(1)
的中部固定连接有安装固定板
(7)
,所述安装固定板7的顶部固定连接有喷印工作台
(2)
,所述喷印工作台
(2)
的中部纵向依次设置有
X
轴直线模组
(8)
和
X
轴驱动电机
(10)
,所述喷印工作台
(2)
的后侧横向依次设置有模组支撑架
(11)
和信号线槽
(14)
,所述
X
轴直线模组
(8)
的滑座上固定连接有产品定位工装
(9)
,所述模组支撑架
(11)
上依次固定连接有
Y
轴直线模组
(12)
和
Y
轴驱动电机
(13)
,所述
Y
轴直线模组
(12)
的滑座上设置有
Z
轴直线模组固定架
(16)
,所述
Z
轴直线模组固定架
(16)
的前端垂直依次固定连接有
Z
轴直线模组
(17)
和
Z
轴驱动电机
(18)
,所述
Z
轴直线模组固定架
(16)
的后端与信号线槽
(14)
顶部通过水平向拖链
(15)
相连接,所述
Z
轴直线模组
(17)
的滑座上设置有喷印执行组件
(6)
,所述
Z
轴直线模组固定架
(16)
的顶部和喷印执行组件
(6)
的固定板之间通过竖直向拖链
(19)
相连接
。2.
根据权利要求1所述的一种应用于印制电路板的精密锡膏喷印设备,其特征在于:所述设备机架及外壳
(5)
的中下部固定连接有结构钢架
(57)
,所述结构钢架
(57)
的顶部固定连接有机架上壳
(51)
,所述结构钢架
(57)
的右侧设置有电气组件
(59)
,所述结构钢架
(57)
的前端设置有电气柜对开门
(55)
,所述结构钢架
(57)
的后端设置有电气柜散热后壳
(511)
,所述机架上壳
(51)
的前端固定连接有工作台上开门
(56)
,所述机架上壳
(51)
的右侧固定连接有设备启停及急停操作面板,所述机架上壳
(51)
的后端固定连接有工作台后壳
(514)
,所述机架上壳
(51)
的左右侧分别固定连接有左装饰外壳
(53)
和右装饰外壳
(513)
,所述左装饰外壳
53
和右装饰外壳
513
上分别设置有左上门板
(52)、
左下门板
(54)、
右上门板
(512)
和右下门板
(510)。3.
根据权利要求1所述的一种应用于印制电路板的精密锡膏喷印设备,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张聪,吴振亚,欧锴,徐爱波,魏明,曹鹏彬,陈绪兵,李立凡,王强,
申请(专利权)人:武汉烽火技术服务有限公司烽火通信科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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