树脂组合物及由其制成的半固化片与积层板制造技术

树脂组合物及由其制成的半固化片与积层板。一种树脂组合物，包含：一环氧树脂，一硬化剂，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1及R2各自独立为选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基，且R2不为H；以及m为1或2，其中该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为约20重量份至约150重量份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种树脂组合物；特定言之，本专利技术是关于一种以三聚氰胺衍生物作为硬化剂的环氧树脂组合物及使用该组合物所提供的半固化片(prepreg)与积层板(laminate)。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board, PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate, CCL),主要是由树脂、补强材与铜箔所组成,常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。考量后端电子加工程序，制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此为业界中最常使用的树脂。但环氧树脂制备的印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectric constant, Dk)与耗散因子(dissipation factor, Df)，其中，信号的传送速率大致与Dk的平方根成反比，因此高D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，包含：一环氧树脂；一硬化剂，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基及二环戊二烯基；R2选自以下群组的基团：卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经...

【技术特征摘要】
2011.06.22 TW 100121790;2011.07.05 TW 1001236271.一种树脂组合物，其特征在于，包含 一环氧树脂； 一硬化剂，包含具下式I的三聚氰胺衍生物2.如权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于，Rl及R2各自独立为经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的Cl至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基或二环戊二烯基。3.如权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于，Rl为H且R2为经或未经取代的苯基。4.如权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为40重量份至90重量份。5.如权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于，该硬化剂包含双氰胺、4，4'-二胺基二苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴信和，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：