兼容多SMA探头的PCB板封装制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB电路板测试技术领域，特别是一种兼容多SMA探头的PCB板封装，通过兼容多种SMA测试探头做AFR测试，代替固有的SMA头做AFR测试，从而提高AFR测试的精准度，降低AFR测试PCB板的设计难度，采用点触的方式将SMA测试探头直接与PCB板点触，避免了部分测试探头信号接触点很容易折断，同时兼容多种测试探头，便于选择，不影响项目进度。为了达到上述目的，本实用新型专利技术是通过以下技术方案实现的：一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。

PCB board packaging compatible with multiple SMA probes

The utility model relates to the technical field of PCB circuit board test, in particular to a PCB plate package compatible SMA probe, AFR test by SMA compatible with a variety of test probe, SMA head instead of the inherent AFR test AFR, so as to improve the accuracy of testing, reduce the design difficulty of AFR test of PCB board, with point contact the SMA test probe directly with the PCB board touch, avoid some of the test signal of the probe contact point is easily broken, compatible with a variety of test probe, easy to choose, do not affect the project schedule. In order to achieve the above purpose, the utility model is realized through the following technical proposal: a PCB compatible SMA probe board package comprises a package body, and package substrate, package body is fixedly connected with the package substrate, the package body is provided with a SMA probe Jack packaging base plate is provided with a signal of PIN and ground PIN PIN, the grounding of the signal distribution around PIN.

【技术实现步骤摘要】
兼容多SMA探头的PCB板封装
本技术涉及PCB电路板测试
，特别是一种兼容多SMA探头的PCB板封装。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理制成以及信号传输的重要组成部分。SMA型射频同轴连接器是目前应用最广泛的一种射频同轴连接器，其性能优越、体积小巧、连接可靠。随着信号速率的不断提升，以及随着服务器性能不断提高，使得服务器互联方案更加复杂多变，这样高速信号在服务器传输能力有所影响，这就要求我们精确地测试出各材料中高速传输线的损耗，为后续项目评估提供可靠的依据。市面上的高速信号测试探头各样，而各种探头都比较脆弱，在测试中容易折断，影响测试进度、测试精度、，测试成本较高，测试工序复杂。目前，市面上SMA探头与PCB是通过拧螺丝的方式连接，对信号测试造成一定的干扰，影响测量精度，同时，通常各个厂家所生产的手持探头具有多样性，并给出了要求的封装和测试板设计，造成一种测试探头设计一种封装和测试板，当需要使用不同的SMA探头就需要设计不同的封装和测试版，增加测试成本，浪费资源。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供一种兼容多SMA探头的PCB板封装，通过兼容多种SMA测试探头做AFR测试，代替固有的SMA头做AFR测试，从而提高AFR测试的精准度，降低AFR测试PCB板的设计难度，采用点触的方式将SMA测试探头直接与PCB板点触，避免了部分测试探头信号接触点很容易折断，同时兼容多种测试探头，便于选择，不影响项目进度。为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。进一步的，所述信号PIN的数量不小于2。进一步的，所述接地PIN为相互导通的区域。进一步的，所述信号PIN和接地PIN分别连接至PCB板的信号线和接地线。进一步的，所述信号PIN和接地PIN与PCB板的连接方式为压接。进一步的，所述封装主体上还包括SMA探头固定装置。本技术的有益效果是：本技术提供一种兼容多SMA探头的PCB板封装，通过兼容多种SMA测试探头做AFR测试，代替固有的SMA探头封装做AFR测试，从而提高AFR测试的精准度，降低AFR测试PCB板的设计难度，采用点触的方式将SMA测试探头直接与PCB板点触，避免了部分测试探头信号接触点很容易折断，同时兼容多种测试探头，便于选择，不影响项目进度。通过本技术，对常用的AFR校准测试做改良，同时可以兼容三种测试探头，既提高了精准度，又简化测试操作，同时可以对比三种测试探头的测试结果，为PCB板材测试提供更高效便捷精准的方法，从而保证后续PCB板材测试在项目中的覆盖率。附图说明图1为现有技术的SMA探头封装的连接示意图；图2为本技术结构示意图；图3为本技术封装基板引脚示意图；图4为第一种SMA探头的连接示意图；图5为第二种SMA探头的连接示意图；图6为第三种SMA探头的连接示意图。具体实施方式为了便于理解，对本技术中出现的部分名词作以下解释说明：SMA即一种高速测试接口探针，此接口可以兼容VNA测试仪器接口。AFR即自动夹具移除。PCB即PrintedCircuitBoard，印制电路板。PIN指引脚。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。依照以下的附图详细说明关于本技术的示例性实施例。图中序号所代表的含义为：1-封装主体，2-封装基板，3-SMA探头插孔，4-固定装置，5-接地PIN，6-第一信号PIN，7-第二信号PIN。以下结合具体情况说明本技术的示例性实施例：请参考图2和图3，本技术实施例提供一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。进一步的，所述信号PIN的数量不小于2。在本技术的示例性实施例中，信号PIN的数量为两个，分别为第一信号PIN和第二信号PIN。进一步的，所述接地PIN为相互导通的区域。进一步的，所述信号PIN和接地PIN分别连接至PCB板的信号线和接地线。进一步的，所述信号PIN和接地PIN与PCB板的连接方式为压接。进一步的，所述封装主体上还包括SMA探头固定装置。在本技术的示例性实施例中，SMA探头与PCB板点触，可以通过夹持类的固定装置将SMA探头固定，以实现SMA探头与PCB板的点触，例如夹子、卡子等，不再作图赘述。作为一种可行实施方式，可以将SMA探头固定在一个配重块上，配重块放置在封装上表面，依靠配重块自身重力实现SMA探头与PCB板的点触。作为另一种可行实施方式，可以通过手持的方式实现SMA探头与PCB板的点触。图1为现有技术的SMA探头的连接示意图，SMA探头与PCB是通过拧螺丝的方式连接，对信号测试造成一定的干扰，影响测量精度。图4、图5和图6分别为三种SMA探头在本技术的连接示意图，其中S是信号PIN，G是接地PIN。第一种SMA探头包括两个信号引脚和两个接地引脚；第二种SMA探头包括两个信号引脚和一个接地引脚；第三种SMA探头包括两个信号引脚，不包括接地引脚。本技术兼容三种测试探头，不需要再针对不同的SMA探头设计不同的封装，为PCB板材测试提供更高效便捷精准的方法，从而保证后续PCB板材测试在项目中的覆盖率。最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上对本技术所提供的一种高密服务器硬盘背板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，其特征在于，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。

【技术特征摘要】
1.一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，其特征在于，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。2.根据权利要求1所述的兼容多SMA探头的PCB板封装，其特征在于，所述信号PIN的数量不小于2。3.根据权利要求1所述的兼容多SMA探头的PCB板封装，其特征在于，所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张柯柯，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41