线型嵌段共聚物组合物制造技术

本发明专利技术提供一种线型嵌段共聚物组合物，该组合物的挤压成形品和吹塑成形品，连注射成形品都具有良好的透明性和耐冲击性等的平衡。该组合物具有分子量不同的至少３种的以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，该聚合物嵌段的混合物的分子量分布在某特定的范围内，在该混合物的ＧＰＣ中，将对应于在占峰总面积的面积比例在３０％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰的峰顶分子量定为Ｍ１；将对应于在峰顶分子量在５万以下的范围，占峰总面积的面积比率在２０％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最小值的峰的峰顶分子量定为Ｍ２时，Ｍ１／Ｍ２定在某特定的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及乙烯基芳香烃和共轭二烯的新型线型嵌段共聚物组合物，特别涉及透明性和耐冲击性都好的、组合物自身或/与各种热塑性树脂配合用时都有用的线型嵌段共聚物组合物。
技术介绍
由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成的、乙烯基芳香烃含有量较高的嵌段共聚物利用其透明性和耐冲击性等特性，广泛应用于注射成形用途、片、薄膜等的挤压成形用途等。由于透明性和耐冲击性等都好，所以许多人提出该嵌段共聚物和配合了该嵌段共聚物的苯乙烯类聚合物组合物。例如，在日本特许公开公报昭52-78260号中记载了乙烯基芳香烃嵌段部的分子量分布为2.3-4.5的线型共聚物组合物或者乙烯基芳香烃嵌段部的分子量分布为2.8-3.5且以混合机制得的支链状的嵌段共聚物的组合物。还在日本特许公表公报平2-59164号中记载了将乙烯基取代的芳香烃嵌段部的分子量分布为1.2-2.0的线型嵌段聚合物或者支链状嵌段共聚物。还在日本特许公开公报昭53-286号中记载了在偶合前的2个线型共聚物中乙烯基取代的芳香烃嵌段部的高分子量成分与低分子量成分的数均分子量之比为3-7的支链状嵌段共聚物及其制作方法。在日本特许公开公报平7-173232号中记载了具有以3个以上的乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的支链状嵌段共聚物及其制作方法。在日本特许公开公报昭57-28150号中记载了组合乙烯基芳香烃嵌段部的分子量分布偏离2.8-3.5范围的支链状嵌段共聚物的方法。但是，在上述方法中，该嵌段共聚物和采用该嵌段共聚物的各种热塑性树脂的组合物在透明性和耐冲击性等方面的平衡差，尤其是注射成形时，利用高剪切下进行成形，容易在成形品上产生异向性，某一方向，强度减弱等，很难说能提供良好的成品。
技术实现思路
鉴于上述现状，本专利技术者对能获得不仅挤压成形品和吹塑成形品，而且注射成形品的透明性和耐冲击性等的平衡都好的嵌段共聚物组合物进行了各种研究，结果发现通过使用具有分子量不同的至少3种的以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，该聚合物嵌段的混合物的分子量分布在某特定的范围内，在该聚合物嵌段的混合物的凝胶渗透色谱中，将对应于在占峰总面积的面积比例在30％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰的峰顶分子量定为M1；将对应于在峰顶分子量在5万以下的范围，占峰总面积的面积比率在20％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最小值的峰的峰顶分子量定为M2时，M1/M2在某特定的范围内的线型嵌段共聚物组合物，即使是注射成形品，透明性也不变差，耐冲击性极高，对以往的技术进行了改进，达到了本专利技术。即，本专利技术涉及以下的线型嵌段共聚物组合物，它是根据共聚物的总质量，含有55-95质量％的乙烯基芳香烃和5-45质量％的共轭二烯作为单体单元的线型嵌段共聚物组合物，其特征在于，共聚物是具有下述通式S-B-S所示的分子量不同的至少3种的以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的线型嵌段共聚物的混合物，式中S是以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，B表示以共轭二烯作为单体单元的聚合物嵌段；并且(1)以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的混合物的分子量分布在3.35-6的范围内；(2)在以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的混合物的凝胶渗透色谱中，将对应于在占峰总面积的面积比例在30％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰的峰顶分子量定为M1；将对应于在峰顶分子量在5万以下的范围，占峰总面积的面积比率在20％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最小值的峰的峰顶分子量定为M2时，M1/M2在12.5-25的范围内。附图说明图1是以测定条件2对线型嵌段共聚物组合物进行测定而获得的色谱。图中，*1和*2分别表示如下内容*1在占峰总面积的面积比例在30％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰；*2在占峰总面积的面积比例在15％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最小值的峰。图2是将线型嵌段共聚物组合物臭氧分解后，以氢化锂铝还原而获得的聚合物成分的色谱。图中，S1、S2和*3分别表示如下内容S1在占峰总面积的面积比例在30％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰；S2在峰顶分子量在5万以下的范围，占峰总面积的面积比率在20％以上的范围的峰；*3峰顶分子量在1.3万-5万的范围内的峰中，占峰总面积的面积比例在3-15％的范围内的峰。具体实施例方式以下，对本专利技术进行详细说明。用于本专利技术的线型嵌段共聚物组合物的乙烯基芳香烃可用苯乙烯、o-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-叔丁基苯乙烯、1，3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等，尤其是可用苯乙烯。它们可单独使用，也可2种以上合用。共轭二烯可用具有1对共轭双键的碳原子数为4-8的二烯烃，例如可用1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯、(异戊二烯)、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯等，尤其常用1，3-丁二烯、异戊二烯。它们可单独使用，也可混合使用。本专利技术的线型嵌段共聚物组合物含有聚合物的总质量的55-95质量％的乙烯基芳香烃和5-45质量％的共轭二烯作为单体单元。该线型嵌段共聚物组合物在含有超过95质量％的乙烯基芳香烃和未满5质量％的共轭二烯作为单体单元时，制得的线型嵌段共聚物组合物的耐冲击性变差，不理想。另一方面，该线型嵌段共聚物组合物在含有未满55质量％的乙烯基芳香烃和超过45质量％的共轭二烯作为单体单元时，获得的线型嵌段共聚物组合物的透明性、成形加工性、刚性和热稳定性等也差，最终也不理想。该线型嵌段共聚物组合物在含有占聚合物的总质量的60-85质量％的乙烯基芳香烃和15-40质量％的共轭二烯作为单体单元时，获得的线型嵌段共聚物组合物的耐冲击性和透明性的平衡更好。另外，若含有65-75质量％的乙烯基芳香烃和25-35质量％的共轭二烯作为单体单元时，获得的线型嵌段共聚物组合物的耐冲击性、透明性、成形加工性等的物理性质平衡更好，更加理想。本专利技术的线型嵌段共聚物组合物所含的线型嵌段共聚物是具有下述通式S-B-S所示的分子量不同的至少3种的以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的线型嵌段共聚物的混合物，式中S是以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，B表示以共轭二烯作为单体单元的聚合物嵌段。即，该线型嵌段共聚物组合物含有至少3种、较好是3-6种、更好是3种的以乙烯基芳香烃为单体单元的聚合物嵌段，为此，本专利技术所得的线型嵌段共聚物组合物，其耐冲击性、透明性、成形加工性等的物理性质平衡都非常好。通过具有至少3种、较好3-6种、更好3种的该聚合物嵌段，再者与聚苯乙烯等的苯乙烯类树脂的相容性也好，所以将该嵌段共聚物组合物和苯乙烯类树脂混合制得的树脂组合物的耐冲击性、透明性和成形加工性等物理性质平衡都好。在上述本专利技术的线型嵌段共聚物组合物中，必须至少具有3种以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段。以乙烯芳烃作为单体单元的聚合物嵌段的混合物的分子量分布在3.35-6的范围内是本专利技术所必须的。若该聚合物嵌段混合物的分子量分布在上述范围内时，由于该该聚合物嵌段混合物与以聚苯乙烯为代表的苯乙烯类树脂的相容性好，所以将该线型嵌段共聚物组合物和苯乙烯类树脂混合制得的树脂组合物的耐冲击性和透明性都明显好。若该该聚合物嵌段混合物的分子量分布偏离3.35-6的范围时，将该本文档来自技高网...

【技术保护点】
线型嵌段共聚物组合物，它含有占单体单元的５５－９５质量％的乙烯基芳香烃和占５－４５质量％的共轭二烯，其特征在于，所述线型嵌段共聚物是包含下述通式所示的、分子量不同的、至少３种以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的线型嵌段共聚物的混合物，　　Ｓ－Ｂ－Ｓ　式中，Ｓ是以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，Ｂ表示以共轭二烯作为单体单元的聚合物嵌段；并且（１）以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的混合物的分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）在３．３５－６的范围内； （２）以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段的混合物的凝胶渗透色谱中，其峰面积占总峰面积３０％以上的范围内的峰中，峰顶分子量为最大值的峰所对应的峰顶分子量设为Ｍ１，峰顶分子量在５万以下的范围内的、其峰面积占总峰面积的２０％以上的范围内的峰中，峰顶分子量为最小值的峰所对应的峰顶分子量设为Ｍ２，则Ｍ１／Ｍ２在１２．５－２５的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗村啓之，渡边淳，尾田威，清水紀弘，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]