【技术实现步骤摘要】
一种炉管叠片传片系统
本技术涉及半导体集成电路制造领域,且特别涉及一种炉管叠片传片系统。
技术介绍
在微电子行业晶圆片生长各种膜是普遍的工艺步骤,用炉管来长膜是最常见的手段之一。常规条件下,晶圆片厚度在200±20微米。但也会出现一些特种工艺需要长膜的晶圆片厚度超常规,叠片(即双面粘贴片)即是一种典型事例。为了实现炉管进行叠片长膜,就必须设计一种新颖的送片系统以达到正常稳定可靠晶圆片传送,从而完成通过炉管长膜的工艺目的。
技术实现思路
本技术提出一种炉管叠片传片系统,能稳定准确安全地完成叠片硅片取送,系统可靠易操作。为了达到上述目的,本技术提出一种炉管叠片传片系统,包括:五片传送手臂;硅片架,其上间隔放置叠片硅片;石英舟,其上间隔放置叠片硅片,其中,所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。进一步的,所述五片传送手臂的材料采用高纯三氧化铝,并模压成型。进一步的,所述五片传送手臂的厚度为2.5mm±0.3mm。进一步的,所述五片传送手臂每片之间的间隔为12.7mm。进一步的,所述硅片架的片间距为12.7mm。进一步的,所述石英舟的片间距为10.4m ...
【技术保护点】
一种炉管叠片传片系统,其特征在于,包括:五片传送手臂;硅片架,其上间隔放置叠片硅片;石英舟,其上间隔放置叠片硅片,其中,所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。
【技术特征摘要】
1.一种炉管叠片传片系统,其特征在于,包括:五片传送手臂;硅片架,其上间隔放置叠片硅片;石英舟,其上间隔放置叠片硅片,其中,所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。2.根据权利要求1所述的炉管叠片传片系统,其特征在于,所述五片传送手臂的材料采用高纯三氧化铝,并模压成型。3.根据权利要求1所述的炉管叠片传片系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱勇,张志峰,
申请(专利权)人:上海精典电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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