清洗装置制造方法及图纸

提供清洗装置，即使污垢附着于清洗辊也防止晶片被清洗辊污染。清洗装置(1)具有：保持构件(3)，其具有对晶片的外周缘进行保持的3个以上的保持部(30)，将保持的晶片的中心定位在连接3个以上的保持部而得的多边形中；旋转构件(2)，其使晶片以保持的晶片的中心为轴而旋转；清洗构件(4)，其具有圆筒状的清洗辊(40)和清洗辊旋转机构(41)，该清洗辊使外侧面(40a)与保持的晶片下表面接触而对晶片下表面进行清洗，该清洗辊旋转机构使清洗辊绕着清洗辊的旋转轴而旋转；以及清洗液提供构件(5)，其对清洗辊与晶片下表面的接触部提供清洗液，清洗构件具有贮存部(430)，在该贮存部中贮存清洗辊清洗液，该清洗辊清洗液在隔着清洗辊的旋转轴与晶片相反的一侧对清洗辊进行清洗。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置
本专利技术涉及对晶片进行清洗的清洗装置。
技术介绍
在对半导体制造中使用的晶片进行清洗的清洗装置中，例如，使旋转的圆筒状的清洗辊的外侧面与晶片的至少一个面接触而进行清洗(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2009-117765号公报然而，在晶片的清洗中，由于清洗辊的外侧面与晶片接触，所以存在附着于晶片的污垢附着在清洗辊上的问题。并且，当使用附着有污垢的清洗辊继续进行晶片的清洗时，存在待清洗的晶片反而被污染的担心。因此，存在如下课题：在对晶片进行清洗的清洗装置中，即使在污垢附着于清洗辊的情况下，也能够防止晶片被清洗辊污染，提高晶片的清洗效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种清洗装置，即使在污垢附着于清洗辊的情况下，也能够防止晶片被清洗辊污染，提高晶片的清洗效果。用于解决上述课题的本专利技术是清洗装置，该清洗装置具有：保持构件，其具有对晶片的外周缘进行保持的3个以上的保持部，将所保持的晶片的中心定位在连接该3个以上的保持部而得的多边形中；晶片旋转构件，其使晶片以该保持构件所保持的晶片的中心为轴进行旋转；清洗构件，其具有圆筒状的清洗辊和清洗辊旋转机构，该圆筒状的清洗辊使外侧面与该保持构件所保持的晶片的下表面接触而对晶片的下表面进行清洗，该清洗辊旋转机构使该清洗辊绕着沿该清洗辊的长度方向伸长的旋转轴进行旋转；以及清洗液提供构件，其至少对该清洗辊与晶片的下表面的接触部提供清洗液，其中，该清洗构件具有贮存部，在该贮存部中贮存清洗辊清洗液，该清洗辊清洗液在隔着该清洗辊的该旋转轴与晶片相反的一侧对该清洗辊进行清洗。优选所述贮存部在所述清洗辊的所述旋转轴方向上倾斜成从一端朝向另一端变低，在该一端侧形成有对该贮存部提供所述清洗辊清洗液的清洗辊清洗液提供口。由于本专利技术的清洗装置的清洗构件具有贮存部，在该贮存部中贮存清洗辊清洗液，该清洗辊清洗液在隔着清洗辊的旋转轴与晶片相反的一侧对清洗辊进行清洗，所以即使在清洗辊上附着有污垢，也能够通过贮存部的清洗辊清洗液对清洗辊进行清洗，降低因附着有污垢的清洗辊而使晶片污染的可能性，提高晶片清洗效果。并且，贮存部在清洗辊的旋转轴方向上倾斜成从一端朝向另一端变低，在一端侧形成有对贮存部提供清洗辊清洗液的清洗辊清洗液提供口，由此，所提供的清洗辊清洗液从贮存部的一端朝向另一端流动，因此被污染的清洗辊清洗液不会在贮存部内滞留，能够总是以清洁的清洗辊清洗液对清洗辊进行清洗。附图说明图1是示出清洗装置的一例的俯视图。图2是示出构成保持构件的保持单元的侧视图。图3是示出清洗前的晶片与清洗构件的配置的剖视图。图4是示出通过清洗构件对晶片进行清洗的状态的剖视图。图5是从清洗辊的轴向来观察通过清洗构件对晶片进行清洗的状态的剖视图。图6是示出通过在贮存部的一端侧形成有清洗辊清洗液提供口的清洗构件对晶片进行清洗的状态的剖视图。图7是从清洗辊的轴向来观察通过该清洗构件对晶片进行清洗的状态的剖视图。标号说明1：清洗装置；2：晶片旋转构件；3：保持构件；3a，3b：保持单元；30：保持部；300：旋转轴；301：旋转辊；301a：一对凸缘部；31：基台；32a，32b：可动板；33a，33b：连结件；34：可动板旋转机构；340：缸筒；341：活塞杆；342a，342b：连结件；4：清洗构件；40：清洗辊；40a：清洗辊的外侧面；400o：清洗辊的旋转轴；41：清洗辊旋转机构；410：旋转轴；410a：清洗液提供路；410b：分支路；411：电动机；43：壳体；43a：壳体的底板；43b、43c、43d：壳体的侧板；430：贮存部；431：清洗辊清洗液提供口；44：支承台；44a：支承台的底板；44b：支承台的侧板；44d：支承轴；440：弹性部件；45：升降构件；450：缸筒；451：活塞杆；46：移动机构；5：清洗液提供构件；50：清洗液提供源；50a：清洗液提供路；W：晶片；Wa：晶片的上表面；Wb：晶片的下表面；Wd：晶片的外周缘；Wo：晶片的中心；L：清洗液；L1：清洗辊清洗液。具体实施方式图1所示的晶片W的清洗装置1具有：保持构件3，其具有对晶片W的外周缘Wd进行保持的3个以上的(在本实施方式中为4个)保持部30，所保持的晶片W的中心Wo被定位在连接3个以上的保持部30而得的多边形(在本实施方式中为四边形)中；晶片旋转构件2，其使晶片W以保持构件3所保持的晶片W的中心Wo为轴进行旋转；清洗构件4，其具有圆筒状的清洗辊40和清洗辊旋转机构41，该圆筒状的清洗辊40使外侧面40a与保持构件3所保持的图3所示的晶片W的下表面Wb接触而对晶片W的下表面Wb进行清洗，该清洗辊旋转机构41使清洗辊40绕着在清洗辊40的长度方向上伸长的旋转轴400o进行旋转；以及清洗液提供构件5，其至少对清洗辊40与晶片W的下表面Wb的接触部提供清洗液。清洗装置1能够单独使用，并且，也可以组装到切削装置或磨削装置等中使用。图1所示的保持构件3例如具有保持单元3a和保持单元3b，该保持单元3a和保持单元3b被配置成在相互的与长度方向(Y轴方向)垂直的方向(X轴方向)上面对面地分开规定的距离。在保持单元3a与保持单元3b之间配置有清洗构件4。由于图1和图2所示的保持单元3b的结构与保持单元3a的结构同样，所以以下仅对保持单元3a的结构进行说明。如图1所示，保持单元3a具有大致长方体状的基台31。在基台31的上表面上，在保持单元3a的长度方向(Y轴方向)上分开而配置有可动板32a和可动板32b。可动板32a、32b分别经由连结件33a和连结件33b而与基台31的上表面连接，其中，该连结件33a和连结件33b配置在基台31的上表面上并作为旋转轴而发挥功能。并且，可动板32a、32b能够绕该连结件33a、33b旋转而在基台31的上表面上滑动。在基台31的上表面的外侧的区域(更远离清洗构件4的一侧的区域)设置有使可动板32a、32b旋转的可动板旋转机构34。可动板旋转机构34例如是气缸，具有：有底圆筒状的缸筒340，在其内部具有未图示的活塞并在基端侧(-Y方向侧)具有底部；以及活塞杆341，其插入到缸筒340且其一端安装在活塞上。活塞杆341的另一端经由连结件342b而与可动板32b连接。并且，缸筒340的基端侧经由连结件342a而与可动板32a连接。向缸筒340提供空气(或者排出)而使缸筒340的内部的压力变化，从而活塞杆341在Y轴方向上移动，与此相伴地可动板32a、32b分别绕连结件33a、33b旋转而在基台31的上表面上滑动。在可动板32a、32b的上表面分别各配设有一个与晶片W的外周缘Wd抵接并对晶片W的外周缘Wd进行保持的保持部30。保持部30例如由轴向为铅直方向(Z轴方向)的旋转轴300和安装在旋转轴300上并绕旋转轴旋转的旋转辊301构成。在图示的例中，旋转辊301具有朝向径向(与旋转轴300的轴向和水平方向垂直的方向)外侧延伸的一对凸缘部301a，该旋转辊301形成为将晶片W的外周缘Wd卡在一对凸缘部301a之间。使可动板32a、32b旋转而使多个旋转辊301按照晶片W的直径2R1(两倍于图1所示的晶片W的半径R1)在水平方向上移动，由此，能够保持为通过多个旋转辊301来夹住晶片W。晶片旋转构件2使晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗装置，该清洗装置具有：保持构件，其具有对晶片的外周缘进行保持的3个以上的保持部，将所保持的晶片的中心定位在连接该3个以上的保持部而得的多边形中；晶片旋转构件，其使晶片以该保持构件所保持的晶片的中心为轴而旋转；清洗构件，其具有圆筒状的清洗辊和清洗辊旋转机构，该圆筒状的清洗辊使外侧面与该保持构件所保持的晶片的下表面接触而对晶片的下表面进行清洗，该清洗辊旋转机构使该清洗辊绕着沿该清洗辊的长度方向伸长的旋转轴而旋转；以及清洗液提供构件，其至少对该清洗辊与晶片的下表面的接触部提供清洗液，其中，该清洗构件具有贮存部，在该贮存部中贮存清洗辊清洗液，该清洗辊清洗液在隔着该清洗辊的该旋转轴与晶片相反的一侧对该清洗辊进行清洗。

【技术特征摘要】
2016.02.25 JP 2016-0343211.一种清洗装置，该清洗装置具有：保持构件，其具有对晶片的外周缘进行保持的3个以上的保持部，将所保持的晶片的中心定位在连接该3个以上的保持部而得的多边形中；晶片旋转构件，其使晶片以该保持构件所保持的晶片的中心为轴而旋转；清洗构件，其具有圆筒状的清洗辊和清洗辊旋转机构，该圆筒状的清洗辊使外侧面与该保持构件所保持的晶片的下表面接触而对晶片的下表面进行清...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗·文森特·埃藤迪多，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP