晶片对准器制造技术

技术编号:16113344 阅读:58 留言:0更新日期:2017-08-30 06:41
一种半导体晶片输送装置包括:框架;输送臂,其可移动地安装到所述框架,并且具有可移动地安装到所述臂的至少一个末端执行器,使得所述至少一个末端执行器与所述臂作为一个单元相对于所述框架沿第一方向横向运动,并且相对于所述输送臂沿第二方向线性横向运动;以及边缘检测传感器,其安装到所述输送臂,使得所述边缘检测传感器与所述输送臂作为一个单元相对于所述框架移动,所述边缘检测传感器是实现由所述末端执行器同时支撑的每个晶片的边缘检测的共同传感器;其中,所述边缘检测传感器被配置成使得每个晶片的边缘检测通过所述输送臂上的每个末端执行器的沿所述第二方向的横向运动来实现,并与所述横向运动同时发生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片对准器相关申请的交叉引用本申请为2014年11月4日提交的美国临时专利申请号62/075,014的非临时申请,并且要求其权益,该美国临时专利申请的公开内容通过引用整体地结合于本文中。
示例性实施例总体上涉及晶片处理系统,并且更具体而言,涉及晶片对准。
技术介绍
通常常规的半导体处理设备利用专门的独立晶片对准器来提供半导体处理期间的对准功能和晶片识别功能。这些专门的独立晶片对准器一般被安装在设备前端模块(EFEM)的包围件或晶片分选机的包围件(注意,EFEM可包括分选功能)的一端处(例如,在一侧上)。在EFEM的端部上放置专门的独立晶片对准器一般需要相当长的晶片输送机器人的行进时间和等待时间,以允许专门的独立晶片对准器执行晶片对准和晶片识别。晶片输送机器人的行进和等待时间导致过多的循环时间(例如,将晶片从例如晶片盒传送到例如装载锁(loadlock)之类的另一个晶片保持站),并且可大大减少可通过EFEM处理的每小时晶片数(例如,吞吐量)。将专门的独立晶片对准器定位在EFEM的端部处一般需要突出的“凸出(bumpout)包围件”(例如,从EFEM的侧面向外延伸的箱状包围件)。这些凸出本文档来自技高网...
晶片对准器

【技术保护点】
一种半导体晶片输送装置,包括:框架;输送臂,其可移动地安装到所述框架,并且具有可移动地安装到所述臂的至少一个末端执行器,使得所述至少一个末端执行器与所述臂作为一个单元相对于所述框架沿第一方向横向运动,并且相对于所述输送臂沿第二方向线性横向运动;以及边缘检测传感器,其安装到所述输送臂,使得所述边缘检测传感器与所述输送臂作为一个单元相对于所述框架移动,所述边缘检测传感器是实现由所述至少一个末端执行器同时支撑的多于一个晶片中的每个晶片的边缘检测的共同传感器;其中,所述边缘检测传感器被配置成使得每个晶片的边缘检测通过所述输送臂上的所述至少一个末端执行器中的每个末端执行器的沿所述第二方向的横向运动来实现...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.04 US 62/075014;2015.10.30 US 14/9283521.一种半导体晶片输送装置,包括:框架;输送臂,其可移动地安装到所述框架,并且具有可移动地安装到所述臂的至少一个末端执行器,使得所述至少一个末端执行器与所述臂作为一个单元相对于所述框架沿第一方向横向运动,并且相对于所述输送臂沿第二方向线性横向运动;以及边缘检测传感器,其安装到所述输送臂,使得所述边缘检测传感器与所述输送臂作为一个单元相对于所述框架移动,所述边缘检测传感器是实现由所述至少一个末端执行器同时支撑的多于一个晶片中的每个晶片的边缘检测的共同传感器;其中,所述边缘检测传感器被配置成使得每个晶片的边缘检测通过所述输送臂上的所述至少一个末端执行器中的每个末端执行器的沿所述第二方向的横向运动来实现,并与所述横向运动同时发生。2.如权利要求1所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,每个末端执行器沿所述第二方向的横向运动相对于实现边缘检测的所述边缘检测传感器线性输送由所述至少一个末端执行器同时支撑的所述多于一个晶片中的安置在所述末端执行器上的相应晶片。3.如权利要求2所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,所述边缘检测传感器被配置成检测所述晶片的边缘并由之识别晶片位置和相对于预定参照系的未对准。4.如权利要求2所述的半导体晶片输送装置,还包括晶片对准器,所述晶片对准器安装到所述输送臂,使得所述对准器和所述输送臂相对于所述框架作为一个单元移动,所述对准器被设置成与每个末端执行器协作并且实现安置在所述末端执行器上的相应晶片的晶片对准。5.如权利要求2所述的半导体晶片输送装置,还包括控制器,所述控制器配置成使每个末端执行器的线性横向运动循环经过所述边缘检测传感器,并且实现每个相应晶片的边缘检测。6.如权利要求5所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,所述控制器被配置成在使第一晶片与安装到所述输送臂的晶片对准器接合之前,使所有末端执行器的线性横向运动顺序地循环。7.如权利要求1所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,每个末端执行器具有独立的驱动器,所述驱动器配置成使得每个末端执行器具有沿所述第二方向的独立的线性横向运动。8.如权利要求1所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,所述至少一个末端执行器包括第一末端执行器和第二末端执行器,所述末端执行器相对于所述输送臂各自独立地被驱动。9.如权利要求1所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,所述边缘检测是即时边缘检测。10.一种晶片处理装置,包括具有装载端口的包围件和如权利要求1所述的输送装置。11.一种半导体晶片输送装置,包括:框架;输送臂,其可移动地安装到所述框架,并且具有可移动地安装到所述臂的第一末端执行器和第二末端执行器,使得所述第一末端执行器和所述第二末端执行器与所述臂作为一个单元相对于所述框架沿第一方向横向运动,并且,所述第一末端执行器和所述第二末端执行器被独立地驱动,以便相对于所述输送臂沿与所述第一方向不同的第二方向独立地线性横向运动;以及边缘检测传感器,其安装到所述输送臂,使得所述边缘检测传感器与所述输送臂作为一个单元相对于所述框架移动,所述边缘检测传感器是实现由所述第一末端执行器和所述第二末端执行器同时支撑的多于一个晶片中的每个晶片的边缘检测的共同传感器;其中,所述边缘检测传感器被配置成使得每个晶片的边缘检测通过所述输送臂上的所述第一末端执行器和所述第二末端执行器中的每个末端执行器的沿所述第二方向的横向运动来实现,并与所述横向运动同时发生。12.如权利要求11所述的半导体晶片输送装置,其特征在于,每个末端执行器沿所述第二方向的横向运动相对于实现边缘检测的所述边缘检测传感器线性输送由所述第一末端执行器和所述第二末端执行器同时支撑的所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员:AC博诺拉J格拉西亚诺
申请(专利权)人:布鲁克斯自动化公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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