检测从旋转卡盘丢失的晶片制造技术

本公开涉及用于检测何时微电子衬底不再被适当地固定或者从旋转卡盘丢失的系统和方法。微电子衬底可以固定至旋转卡盘，在处理室中的处理期间，当将衬底暴露于化学物质时，旋转卡盘可以使衬底旋转。旋转卡盘可以包括用于检测固定微电子衬底的夹持机构的位置的一个或更多个检测器。检测器可以生成与微电子衬底的位置相关的电信号。当电信号超过阈值时，系统可以使卡盘停止旋转以防止对处理室的额外损坏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检测从旋转卡盘丢失的晶片
本专利技术涉及用于处理微电子衬底的表面的设备和方法，并且尤其涉及用于确定在处理期间微电子衬底是否被固定在位置上的设备和方法。
技术介绍
随着有源部件的密度不断增加，集成电路(IC)可以在微电子衬底(例如半导体衬底)上形成。IC可以通过连续的工艺处理来形成，所述连续的工艺处理形成根据需要执行电气功能的结构。可以使对微电子衬底的处理自动化来以受控方式固定并且处理微电子衬底。一个方面可以包括在处理或加工期间使微电子衬底旋转。旋转可以实现在微电子衬底上的更均匀的处理。然而，旋转速度可能是相对高的，使得在微电子衬底变得不固定时，衬底可能破裂并且处理设备可能被损坏。因此，可能期望的是，确定何时微电子衬底变得不固定并且停用旋转机构，以降低衬底破裂的可能性并且防止或最小化因松动的微电子衬底而造成的对设备的损坏。
技术实现思路
在微电子器件制造业中，器件制造在微电子衬底(例如，半导体晶片)上，该微电子衬底在半导体处理设备之间传送、由半导体处理设备操作并处理。微电子衬底的直径可以大于150mm，并且可以经受处理设备的多种类型的机械处理。机械处理的一个方面可以包括但不限于在处理期间使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理微电子衬底的方法，包括：将所述微电子衬底耦接至化学处理系统中的旋转卡盘，所述旋转卡盘包括至少一个位置指示器部件和至少一个检测部件；使用所述旋转卡盘来旋转所述微电子衬底；使用所述检测部件来检测所述至少一个位置指示器部件相对于所述检测部件的位置；接收来自所述至少一个检测部件的信号；以及当所述信号超过或低于阈值时，降低所述旋转卡盘的旋转速度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于处理微电子衬底的方法，包括：将所述微电子衬底耦接至化学处理系统中的旋转卡盘，所述旋转卡盘包括至少一个位置指示器部件和至少一个检测部件；使用所述旋转卡盘来旋转所述微电子衬底；使用所述检测部件来检测所述至少一个位置指示器部件相对于所述检测部件的位置；接收来自所述至少一个检测部件的信号；以及当所述信号超过或低于阈值时，降低所述旋转卡盘的旋转速度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述位置指示器部件包括磁体。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述至少一个检测部件包括磁场检测传感器。4.根据权利要求2所述的方法，其中，对所述位置的检测至少部分基于由所述检测部件检测到的磁场强度。5.根据权利要求3所述的方法，其中，对所述位置的检测至少部分基于来自所述至少一个位置指示器部件的磁场强度。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述位置指示器部件包括具有不同极性的至少两个磁体。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个位置指示器部件包括发光部件。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个检测部件包括光传感器。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述位置提供对所述微电子衬底是否被固定至所述旋转卡盘的指示。10.一种系统，包括：处理室，用于处理微电子衬底；所述处理室内的旋转卡盘，所述旋转卡盘包括位置指示器部件和检测部件；以及控制器，其能够接收来自所述检测部件的信号并且在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾伦·D·罗斯，迈克尔·格林哈根，
申请(专利权)人：东京毅力科创FSI公司，
类型：发明
国别省市：美国,US