基板处理装置、基板处理方法及基板的制造方法制造方法及图纸

一种基板处理装置、基板处理方法及基板的制造方法。有关实施方式的基板处理装置(1)具备：基板支承部(20)，支承基板(W)；旋转部(22)，使上述基板(W)旋转；处理液供给部(40)，向上述基板(W)的表面(Wa)供给处理液(L1)；控制部(60)，一边使上述基板(W)旋转，一边在进行上述处理液(L1)的供给的基板处理中持续处理，并以预先设定的规定的定时进行使上述处理液(L1)从基板(W)排出的排液速度变化的排液处理。

Substrate processing device, substrate processing method, and method for manufacturing substrate

Substrate processing device, substrate processing method, and method for manufacturing substrate. The embodiment of the substrate processing device (1) comprises a substrate supporting part (20), a supporting substrate (W); the rotating part (22), the substrate (W) rotation; processing liquid supply part (40), to the substrate (W) surface treatment liquid supply (Wa) (L1) Department of control; (60), while the substrate (W) rotating side in the processing solution (L1) for processing substrate processing supply, and in the predetermined timing to the treatment liquid (L1) from the substrate (W) discharge at the change of discharge rate discharge the physical.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板处理装置、基板处理方法及基板的制造方法。
技术介绍
在半导体或液晶面板等的制造工序中，使用向晶片或液晶基板等的基板的表面供给处理液而将基板表面处理的基板处理装置(例如，参照特开平9-134872号公报)。例如作为处理液而供给抗蚀剂剥离液或清洗液等，来进行蚀刻处理或清洗处理。作为这样的基板处理，已知有使基板旋转、从与该基板表面对置的喷嘴向基板表面供给处理液、用旋转的离心力将处理液在基板表面上展开的自旋式的基板处理。在这样的基板处理中，将供给到基板上的处理液以对应于处理条件的速度排出，依次供给新的处理液。通常，将关于基板的旋转及处理液的供给的各种处理条件设定为能够确保基板处理的均匀性的条件。在这样的自旋式的基板处理中，根据处理条件而处理液长时间停滞于基板上，因此有在基板上的处理液中析出颗粒等在处理液中发生沉淀的情况。如果在处理液中发生沉淀，则例如蚀刻速率或抗蚀剂除去性能、清洗能力等的处理性能下降。因此，希望有能够确保较高的处理性能的基板处理装置、基板处理方法及基板的制造方法。
技术实现思路
有关本专利技术的一方式的基板处理装置，具备：基板支承部，支承基板；旋转部，使上述基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，具备：基板支承部，支承基板；旋转部，使上述基板旋转；处理液供给部，向上述基板的表面供给处理液；以及控制部，一边使上述基板旋转，一边在进行上述处理液的供给的基板处理过程中持续处理，并以预先设定的规定的定时，进行使上述处理液从基板排出的排液速度变化的排液处理。

【技术特征摘要】
2016.02.25 JP 2016-034659;2017.01.24 JP 2017-009911.一种基板处理装置，具备：基板支承部，支承基板；旋转部，使上述基板旋转；处理液供给部，向上述基板的表面供给处理液；以及控制部，一边使上述基板旋转，一边在进行上述处理液的供给的基板处理过程中持续处理，并以预先设定的规定的定时，进行使上述处理液从基板排出的排液速度变化的排液处理。2.如权利要求1所述的基板处理装置，还具有与上述基板的表面对置配置、将上述基板加热的加热器；上述控制部具备作为上述排液处理而使上述基板与上述加热器之间的间隙变窄的空隙调整部。3.如权利要求1所述的基板处理装置，上述控制部具备作为上述排液处理而提高上述基板的旋转速度的旋转速度调整部。4.如权利要求1所述的基板处理装置，上述控制部具备作为上述排液处理而增加向上述基板供给的上述处理液的流量的液量调整部。5.如权利要求1所述的基板处理装置，上述控制部在上述基板处理中定期地进行上述排液处理；在上述基板处理结束的紧前进行上述排液处理。6.如权利要求1所述的基板处理装置，上述排液处理的每1次的时间比上述基板处理中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨田晃一，小林信雄，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP