一种双扩散炉管系统技术方案

本发明专利技术公开了一种双扩散炉管系统，系统主要包括：前开口接口机械标准子系统、第一炉管和规格小于第一炉管的第二炉管；通过前开口接口机械标准子系统对若干个被预定的晶圆的批次数量进行判断；若批次数量大于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至第一炉管中进行后续处理；若批次数量小于或等于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至第二炉管中进行后续处理。本发明专利技术通过的一大一小两个独立的炉管设备系统的使用，当生产批量不超过两批的情况下，可以降低反应制成气体的消耗，降低了成本；还可减少模拟晶圆消耗，使模拟晶圆循环的周期变长，从而延长模拟晶圆的使用寿命；还能使工艺时间大幅度的缩短。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种双扩散炉管系统，系统主要包括：前开口接口机械标准子系统、第一炉管和规格小于第一炉管的第二炉管；通过前开口接口机械标准子系统对若干个被预定的晶圆的批次数量进行判断；若批次数量大于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至第一炉管中进行后续处理；若批次数量小于或等于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至第二炉管中进行后续处理。本专利技术通过的一大一小两个独立的炉管设备系统的使用，当生产批量不超过两批的情况下，可以降低反应制成气体的消耗，降低了成本；还可减少模拟晶圆消耗，使模拟晶圆循环的周期变长，从而延长模拟晶圆的使用寿命；还能使工艺时间大幅度的缩短。【专利说明】一种双扩散炉管系统
本专利技术涉及一种半导体工艺设备
，尤其涉及一种双扩散炉管系统。
技术介绍
现有的传统炉管的优点是生产批量大，比如氮化硅，石英舟有143个晶舟，一炉可以满足同时生产五批产品，但制备过程的时间长，生产一炉产品需要五个小时左右。但有的时候由于线上产品不多，没有那么多产品可生产，比如有的时候只有一批产品或者不满一批只有几片的状况，这样生产产品的时候消耗的制程反应气体和满批五批产品用量是一样的，但是实际上只加工了很少的产品，造成制程反应气体的大量浪费。同时由于剩余的晶舟用大量模拟的填充，造成模拟晶圆的大量使用，减少了模拟晶圆的使用次数。中国专利(CN103320868A)公开一种扩散炉，其包括炉管、炉门、穿过炉门并延伸到所述炉管内的桨，其中，所述扩散炉还包括设置在所述桨上的固定组件，所述固定组件包括第一固定部、弹性件和第二固定部，所述弹性件的一端固定设置在所述第一固定部而另一端则活动设置于所述炉门中，所述第一固定部固定设置于所述桨，所述第二固定部紧挨所述第一固定部固定设置于所述桨。本专利技术所述的扩散炉可有效防止炉门滑动。中国专利(CN202007282U)公开了一种扩散炉，包括具有炉口的炉体、设置在所述炉口下方且用于接取所述炉口流出的偏磷酸的托盘及可伸入所述炉体内且用于清除所述炉体内产生的偏磷酸的钩子。这种扩散炉通过托盘接取炉口流出的偏磷酸，通过钩子清除炉体内产生的偏磷酸，从而保持扩散炉内的清洁，避免偏磷酸腐蚀扩散炉内的金属部件。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种双扩散炉管系统，以解决上述模拟晶圆的大量消耗和使用次数减少，反应制成气体的大量浪费的问题。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的:—种双扩散炉管系统，其中，所述系统主要包括:前开口接口机械标准子系统、第一炉管和规格小于所述第一炉管的第二炉管；通过所述前开口接口机械标准子系统对若干个被预定的晶圆的批次数量进行判断；若所述批次数量大于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至所述第一炉管中进行后续处理；若所述批次数量小于或等于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至所述第二炉管中进行后续处理。 上述一种双扩散炉系统，其中，所述系统还包括晶舟加载台、运载传送平台和缓冲室；所述若干个被预定的晶圆位于所述若干个晶圆盒内，所述晶圆盒被放置于所述晶舟加载台上，通过所述运载传送平台将所述晶圆盒运送至所述缓冲室中，以等待所述前开口接口机械标准子系统的操作。上述一种双扩散炉系统，其中，所述系统还包括一晶圆传送装置，通过所述晶圆传送装置将晶圆运送至所述第一炉管或所述第二炉管中。上述一种双扩散炉系统，其中，所述第一炉管和所述第二炉管中均包括有加热器、晶舟和真空系统。上述一种双扩散炉系统，其中，所述第一炉管中的晶舟具有143个用于放置晶圆的位置；所述第二炉管中的晶舟具有61个用于放置晶圆的位置。上述一种双扩散炉系统，其中，所述第一炉管和所述第二炉管中还均包括有晶舟升降装置、气体注入装置和热绝缘罩。上述一种双扩散炉系统，其中，所述热绝缘罩位于所述第一炉管和所述第二炉管的最外部。上述一种双扩散炉系统，其中，所述真空系统包括真空管、内部管道和外部管道。本专利技术由于采用了上述技术，产生的积极效果是:通过本专利技术的一大一小两个独立的炉管设备系统的使用，当生产批量不超过两批的情况下，可以降低反应制成气体至少30%的消耗，降低了成本；还可减少模拟晶圆40%的消耗，使模拟晶圆循环的周 期变长，从而延长模拟晶圆的使用寿命；还能使工艺时间大幅度的缩短；使广品的生广率至少提闻10%ο【专利附图】【附图说明】构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术的一种双扩散炉系统的结构示意图；图2为本专利技术中第一炉管或第二炉管的内部结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。实施例:请结合图1和图2所示，本专利技术的一种双扩散炉管系统，其特征在于，系统主要包括:前开口接口机械标准子系统(FMS)7、第一炉管I和规格小于第一炉管I的第二炉管2 ；通过前开口接口机械标准子系统7对若干个被预定的晶圆的批次数量进行判断；若批次数量大于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至第一炉管I中进行后续处理；若批次数量小于或等于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至第二炉管中2进行后续处理。本专利技术在上述基础上还具有以下实施方式，请继续参见图1和图2所示，本专利技术的进一步实施例中，系统还包括晶舟加载台4、运载传送平台5和缓冲室6 ；若干个被预定的晶圆位于若干个晶圆盒3内，晶圆盒3被放置于晶舟加载台4上，通过运载传送平台4将晶圆盒3运送至缓冲室6中，以等待前开口接口机械标准子系统7的操作。本专利技术的进一步实施例中，系统还包括一晶圆传送装置15，通过晶圆传送装置将晶圆运送至第一炉管I或第二炉管2中。本专利技术的进一步实施例中，第一炉管I和第二炉管2中均包括有加热器14、晶舟16和真空系统。本专利技术的进一步实施例中，第一炉管I中的晶舟16具有143个用于放置晶圆的位置；第二炉管2中的晶舟16具有61个用于放置晶圆的位置。本专利技术的进一步实施例中，第一炉管I和第二炉管2中还均包括有晶舟升降装置8、气体注入装置9和热绝缘罩10。本专利技术的进一步实施例中，热绝缘罩10位于第一炉管I和第二炉管2的最外部。本专利技术的进一步实施例中，真空系统包括真空管11、内部管道12和外部管道13。使用者可根据以下说明进一步的认识本专利技术的特性及功能，晶圆通过图1所示中的箭头标识传输至双扩散炉系统中，当晶圆的生产批量小于两批时，晶圆将被自动传输至第二炉管2中进行生产，晶圆通过晶舟升降装置8被送入晶舟16中，气体从气体注入装置9中注入，加热器14开始加热，气体由真空管11内的内部管道12至真空管11外部的外部管道13活动(即如图2中箭头所示方向活动)，热绝缘罩10用于隔热，防止热量散发至外部，第二炉管2采用快速升降温的加热器14，快速升降温加热器可使生产速度大幅度的增加，使制备时间大幅度的缩短，还可以减少反应气体的消耗和模拟晶圆的使用，能提高机台的运行效率；当晶圆的储备量超过两批次时，炉管设备系统会自动进入第一炉管1，第一炉管I采用传统炉管结构，通过加热器14加热，使传统炉管充分发挥了生产批量大的优点，传统炉管的制备过程为现有技术，在此不赘述。综上所述，通过本专利技术的一大一小两个独立的炉管设备系统的使用，当生产批量不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双扩散炉管系统，其特征在于，所述系统主要包括：前开口接口机械标准子系统、第一炉管和规格小于所述第一炉管的第二炉管；通过所述前开口接口机械标准子系统对若干个被预定的晶圆的批次数量进行判断；若所述批次数量大于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至所述第一炉管中进行后续处理；若所述批次数量小于或等于2，则该若干个被预定的晶圆全部被运送至所述第二炉管中进行后续处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦贵明，裴雷洪，俞玮，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31