一种晶圆批次识别装置制造方法及图纸

一种晶圆批次识别装置，包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构，所述置物台上放置晶圆传送盒，所述晶圆传送盒为中空壳体，壳体上设有射频芯片，射频芯片可承载晶圆批次信息以及各道工序处理后的详细结果，所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器，射频读写器设置于置物台上，射频读写器可同时对任意一个射频芯片上的信息进行读取，并可对信息进行修改更正，射频读写器通过信号转换器和控制器连接。本实用新型专利技术的有益效果为：该装置采用射频芯片技术对晶圆批次信息进行识别，从而及时了解本批芯片制造过程中出现的缺陷。

A Wafer Batch Recognition Device

A wafer batch identification device includes a placement table, a wafer transfer box and an information identification mechanism. The placement table is provided with a wafer transfer box. The wafer transfer box is a hollow shell with a radio frequency chip. The radio frequency chip can carry the wafer batch information and the detailed results of various processes. The information identification mechanism includes a radio frequency reader and a signal conversion device. The RF reader can read the information on any RF chip at the same time, and can modify and correct the information. The RF reader is connected by a signal converter and a controller. The beneficial effect of the utility model is that the device uses radio frequency chip technology to identify batch information of wafers, so as to timely understand the defects in the manufacturing process of the batch of wafers.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆批次识别装置
本技术涉及半导体集成电路制作领域，尤其涉及一种晶圆批次识别装置。
技术介绍
在集成电路的制作过程中，每个工艺环节都可能产生各种缺陷，尤其是重复次数最多的光刻工艺，有报道显示，由于光刻引入的工艺缺陷几乎占整个工艺流程总缺陷的50％。这些缺陷将直接影响器件的性能，成品率和可靠性，甚至造成整批晶圆的返工或报废，对产能和成本影响较大。如何在集成电路的制作过程中，快速有效的发现芯片制造过程中的各种缺陷，提高生产效率、降低废品率，是目前亟需解决的技术问题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆批次识别装置，该装置采用射频芯片技术对晶圆批次信息进行识别，从而及时了解本批芯片制造过程中出现的缺陷。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种晶圆批次识别装置，包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构，所述置物台上放置晶圆传送盒，所述晶圆传送盒为中空壳体，壳体上设有射频芯片，射频芯片可承载晶圆批次信息以及各道工序处理后的详细结果，所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器，射频读写器设置于置物台上，射频读写器可同时对任意一个射频芯片上的信息进行读取，极大提高了晶圆的缺陷检测效率，并可对信息进行修改更正，保证了信息的准确性，射频读写器通过信号转换器和控制器连接；相应的，置物台上设置底板，底板上设置安装口，安装口上设置射频读写器；相应的，晶圆传送盒内设置有多层晶圆支承结构，每层支承结构由相对设置的两块支承板组成，两块支承板共同支承一块晶圆；相应的，晶圆传送盒的底部设置安装孔，用于安装射频芯片；相应的，晶圆传送盒外侧设置对应的手持结构，便于晶圆传送盒的拿取；相应的，射频芯片内储存晶圆批次信息以及各道工序处理信息。本技术的有益效果为：1)射频芯片可承载晶圆批次信息以及各道工序处理后的详细结果，而且信息内容可在任意一台射频读写器上进行读取和修改；2)读、写装置的总体尺寸更小，由于是无接触式读写，具有抗损毁能力。3)可以对多个晶圆盒上的信息进行同时读取，大大提高了晶圆的缺陷检测效率。附图说明图1是本技术一实施例中所述的晶圆检测装置结构示意图；图2是图1中A部分的放大图；图中：1、置物台；2、晶圆传送盒；3、射频芯片；4、射频读写器；5、信号转换器；6、控制器；7、底板；8、支承板；9、晶圆。具体实施方式如图1、2所示，在本技术的一个实施例中，晶圆批次检测装置包括置物台1、晶圆传送盒2以及信息识别机构，置物台1上设置底板7，底板7上设置安装口，安装口上设置射频读写器4，晶圆传送盒2为中空壳体，其底部设置安装孔，用于安装射频芯片3，其内设置有多层晶圆支承结构，每层支承结构由相对设置的两块支承板8组成，两块支承板8共同支承一块晶圆9，晶圆传送盒2外侧设置对应的手持结构(图中未画出)，通过手持结构将晶圆9放置于置物台1上，信息识别机构包括射频读写器4、信号转换器5以及控制器6，射频读写器4设置于底板7上，射频读写器4同射频芯片3信号连接，射频读写器4通过信号转换器5和控制器6连接。当晶圆传送盒2被送入置物台1时，射频芯片3通过无线电信号将该射频芯片3上的信息传送到射频读写器4中，在射频读写器4中可进行信息的读取或修改，在确定信息无误后通过信号转换器5将电信号转化为数字信号传送到控制器6。通过射频读写器4读取的信息包括晶圆批次信息和各道工序处理后的详细结果，例如可包括以宏观或微观的观测方式了解的芯片图形的细节状况，该信息经控制器6自动送至工厂管理信息流中，从而及时了解本批芯片制造过程中出现的缺陷。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆批次识别装置，包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构，其特征在于：所述置物台上放置晶圆传送盒，所述晶圆传送盒为中空壳体，壳体上设有射频芯片，所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器，射频读写器设置于置物台上，射频读写器通过信号转换器和控制器连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆批次识别装置，包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构，其特征在于：所述置物台上放置晶圆传送盒，所述晶圆传送盒为中空壳体，壳体上设有射频芯片，所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器，射频读写器设置于置物台上，射频读写器通过信号转换器和控制器连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆批次识别装置，其特征在于：所述置物台上设置底板，所述底板上设置安装口，所述安装口上设置射频读写器。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾宁，张永华，
申请(专利权)人：上海精典电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31