一种化合物半导体平面片贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种化合物半导体平面片贴片机，包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述侧底板位于所述贴合工位一侧，所述侧底板上表面沿其自身周向依次设置有载料工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位，所述侧底板中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构，所述载料工位内放置有若干化合物半导体，所述翻转工位与所述贴合工位在同一直线上。本实用新型专利技术不仅能够实现对化合物半导体平面片的全自动滴蜡贴片及陶瓷盘进出料库，并且提高了贴片的良品率和贴片的效率。

A Compound Semiconductor Planar Mounter

The utility model discloses a compound semiconductor flat sheet mounting machine, which comprises a main bottom plate and a side bottom plate; the main bottom plate surface is arranged in turn along its own length direction with a feeding station, a feeding and conveying station, a preheating station, a fitting station, a cooling station, a feeding and conveying station and a discharging station, and a number of ceramic plates are arranged in the feeding station, and the side bottom plate is arranged in the side bottom plate. Located on one side of the bonding station, the surface of the side bottom plate is arranged with loading station, wax throwing station, baking station and turning station in turn along its own circumference. The center position of the side bottom plate is provided with a mechanism with the function of rotating, lifting and telescoping. A number of compound semiconductors are placed in the loading station, and the turning station is in the same position as the bonding station. In a straight line. The utility model can not only realize the automatic wax dropping patch for compound semiconductor flat sheet and the ceramic disc entering and leaving the material storehouse, but also improve the quality rate of the patch and the efficiency of the patch.

【技术实现步骤摘要】
一种化合物半导体平面片贴片机
本技术属于晶贴片
，尤其涉及一种化合物半导体平面片贴片机。
技术介绍
在电子器件的制作过程中，经常需要使用到化合物半导体平面片，化合物半导体平面片的应用要求其表面具有光滑、无缺陷、无损伤等特点，故而化合物半导体平面片的加工质量与精度，能够直接影响电子器件的性能，化合物半导体平面片在加工过程中需要进行上蜡贴片操作，目前广泛使用人工方式对化合物半导体平面片表面进行涂蜡操作，即人工将抛光蜡涂抹在化合物半导体平面片表面，进而与陶瓷盘进行贴合，这种方式对工人的技术要求高，并且效率低下，质量不稳定，容易导致成品率较低，无法满足目前的高速生产需求。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种化合物半导体平面片贴片机，不仅能够实现对化合物半导体平面片的全自动滴蜡贴片及陶瓷盘进出料库，并且提高了贴片的良品率和贴片的效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种化合物半导体平面片贴片机，包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述贴合工位上方设置有气囊下压机构，所述主底板上还设置有搬运机构，所述搬运机构与所述预热工位、贴合工位、冷却工位位置对应，所述侧底板位于所述贴合工位一侧，所述侧底板上表面沿其自身周向依次设置有载料工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位，所述侧底板中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构，所述载料工位内放置有若干化合物半导体，所述翻转工位与所述贴合工位在同一直线上，所述侧...

【技术特征摘要】
1.一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述贴合工位上方设置有气囊下压机构，所述主底板上还设置有搬运机构，所述搬运机构与所述预热工位、贴合工位、冷却工位位置对应，所述侧底板位于所述贴合工位一侧，所述侧底板上表面沿其自身周向依次设置有载料工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位，所述侧底板中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构，所述载料工位内放置有若干化合物半导体，所述翻转工位与所述贴合工位在同一直线上，所述侧底板上还设置有数显温控仪表与触控面板，所述数显温控仪表与所述预热工位、...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，蒋君，孔玉朋，宋昌万，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32