The invention relates to a circuit board, which comprises an inner layer structure, a first outer layer structure and an electromagnetic shielding material. The inner layer structure includes a first inner layer circuit. The first inner layer circuit comprises an electromagnetic shielding connecting pad. A copper plating layer is formed on the surface of the electromagnetic shielding connecting pad. The first outer layer is formed on the first inner layer circuit and the surface of the copper plating layer. The copper plating layer completely covers the electronic shielding connecting pad and is partially embedded in the first outer layer structure. The copper plating layer deviates from the surface of the electromagnetic shielding connecting pad and forms a U groove inside the copper plating layer. The first outer layer is provided with an opening corresponding to the U groove. The electromagnetic shielding material is filled with the U shaped groove and the opening. The invention also relates to a manufacturing method of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及一种电路板制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高性能、多功能、易携带方向发展,印刷电路板出现了将电磁屏蔽连接垫外露的设计。在制作外层电路时,为使电磁屏蔽连接垫外露,通常会在所述电磁屏蔽连接垫对应的区域进行预蚀刻及冲型以将该区域对应的外层铜箔及介电层移除。为对该外露电磁屏蔽连接垫进行保护,通常会压合干膜。然而,由于外层铜箔及介电层移除后,在该外露区域形成断差,压合干膜时,干膜与电磁屏蔽连接垫之间容易形成气泡。气泡的存在将导致在进行后续处理时,蚀刻药水灌入咬噬该外露的电磁屏蔽连接垫而导致针孔不良产生。另外,压合干膜形成抗蚀层时,由于曝光对位公差,导致在电磁屏蔽连接垫边缘会有铜环残留。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及电路板制作方法。一种电路板,包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料。所述内层结构包括第一内层线路。所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫。所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层。该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面。所述镀铜层完全覆盖所述电子屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中。自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽。所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口。所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。一种电路板制作方法,包括:提供内层结构,所述内层结构包括内层电路板及镀铜层,所述内层电路板包括第一内层线路,所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫,所述镀铜层形成在所述电磁屏蔽连接垫表面,并延伸至所述电磁屏蔽连接垫外;在所述第一内层线 ...
【技术保护点】
一种电路板,包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料,所述内层结构包括第一内层线路,所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫,所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层,该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面,所述镀铜层完全覆盖所述电子屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中,自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽,所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口,所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料,所述内层结构包括第一内层线路,所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫,所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层,该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面,所述镀铜层完全覆盖所述电子屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中,自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽,所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口,所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述内层结构还包括内层介电层及第二内层线路,所述第一内层线路及第二内层线路位于所述内层介电层的相背两侧,所述第一内层线路通过贯穿所述内层介电层的导通孔与所述第二内层线路电连接。3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一外层结构包括第一外层介电层及第一外层线路,所述第一外层介电层位于所述第一外层线路与所述第一内层线路之间,所述第一外层线路通过贯穿所述第一外层介电层的导通孔与所述第一内层线路电连接。4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述第一外层结构还包括第一胶层,所述第一胶层位于所述第一外层介电层与所述第一内层线路之间。5.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括形成在所述第二内层线路表面的第二外层结构,所述第二外层结构包括第二外层介电层及第二外层线路,所述第二外层介电层位于所述第二外层线路与所述第二内层线路之间,所述第二外层线路通过贯穿所述第二外层介电层的导通孔与所述第二内层线路电连接。6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述第二外层结构还包括第二胶层,所述第二胶层位于所述第二外层介电层与所述第二内层线路之间。7.一种电路板制作方法,包括:提供内层结构,所述内层结构包括内层电路板及镀铜层,所述内层电路板包括第一内层线路,所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫,所述镀铜层形成在所述电磁屏蔽连接垫表面,并延伸至所述电磁...
【专利技术属性】
技术研发人员:李卫祥,
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司,宏启胜精密电子秦皇岛有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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