引线框架自动装片机制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架自动装片机，其技术方案要点是:包括机架、依次设于机架上的上料装置、轨道输送装置、焊接装置和自动装片装置，轨道输送装置包括连接于上料装置和自动装片装置之间的输送轨道、紧密地罩在输送轨道上的罩壳、用于沿输送轨道推动引线框架从上料装置推往自动装片装置的推送机构，罩壳上表面开设有与罩壳内部相通的送料槽和焊接槽，送料槽沿引线框架输送方向排布并可供推送机构伸入来推动引线框架，焊接槽位于焊接装置下方并可供焊接装置进行焊接操作，输送轨道位于焊接装置前的一段设有加热板以及用以给罩壳内提供保护气体的供气装置。其罩壳可以减少热量的散失，并且充入保护气体后可减少引线框架的加热氧化。

Lead frame automatic loading machine

The invention discloses a lead frame automatic loading machine, the technical proposal is that comprises a frame, which is provided on the rack feeding device, rail welding device and automatic loading device, transport, rail transport device connected with the feeding device and automatic loading plate is arranged between the conveying track and close the cover shell, on the transfer track along the conveying track for promoting the lead frame from pushing device to push mechanism automatic loading device of the shell are arranged on the upper surface and the casing is communicated with the inner part of the feeding groove and welding groove, the feeding groove along the conveying direction and lead frame arrangement for push mechanism to extend push the lead frame, the welding groove is positioned below the welding device and welding device for welding operation, welding in a conveying track device is provided with a heating plate and the shell to provide protection Gas supply device for shielding gas. The shell can reduce heat dissipation, and when the protective gas is filled, the heating and oxidation of the lead frame can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
引线框架自动装片机
本专利技术涉及引线框架芯片焊接领域，特别涉及一种引线框架自动装片机。
技术介绍
引线框架是集成电路芯片的载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其上的芯片大多通过焊接的形式固定在引线框架中。目前，公告号为CN102315133A的中国专利公开了一种集成电路装片机框架输送系统，其主要包括上料机构、轨道机构、下料机构以及上料传感器、轨道传感器、下料传感器。在启动电源后，程序设备通过上料传感器、轨道传感器、下料传感器，收集状态信息，然后分别控制上料机械手、驱动元件、下料机械手产生动作，从上料盒中取出引线框架，传到轨道机构中，进行贴片操作，最后放到下料盒中，完成一个周期的引线框架的输送过程。为了让芯片的内部电路引出端能够更好的与外引线结合，通常用软焊料焊接的形式进行固定，但是，若在上述轨道机构中进行焊接加工，则缺少了对引线框架的加热氧化保护，影响芯片和引线框架的焊接质量。
技术实现思路
针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架自动装片机，包括机架(1)、依次设于机架(1)上的上料装置(4)、轨道输送装置(5)、焊接装置(6)和自动装片装置(7)，其特征是：轨道输送装置(5)包括连接于上料装置(4)和自动装片装置(7)之间的输送轨道(51)、紧密地罩在输送轨道(51)上的罩壳(52)、用于沿输送轨道(51)推动引线框架从上料装置(4)推往自动装片装置(7)的推送机构(53)，罩壳(52)上表面开设有与罩壳(52)内部相通的送料槽(2)和焊接槽(3)，送料槽(2)沿引线框架输送方向排布并可供推送机构(53)伸入来推动引线框架，焊接槽(3)位于焊接装置(6)下方并可供焊接装置(6)进行焊接操作，输送轨道(51...

【技术特征摘要】
1.一种引线框架自动装片机，包括机架(1)、依次设于机架(1)上的上料装置(4)、轨道输送装置(5)、焊接装置(6)和自动装片装置(7)，其特征是：轨道输送装置(5)包括连接于上料装置(4)和自动装片装置(7)之间的输送轨道(51)、紧密地罩在输送轨道(51)上的罩壳(52)、用于沿输送轨道(51)推动引线框架从上料装置(4)推往自动装片装置(7)的推送机构(53)，罩壳(52)上表面开设有与罩壳(52)内部相通的送料槽(2)和焊接槽(3)，送料槽(2)沿引线框架输送方向排布并可供推送机构(53)伸入来推动引线框架，焊接槽(3)位于焊接装置(6)下方并可供焊接装置(6)进行焊接操作，输送轨道(51)位于焊接装置(6)前的一段设有加热板(12)以及用以给罩壳(52)内提供保护气体的供气装置(13)。2.根据权利要求1所述的引线框架自动装片机，其特征是：推送机构(53)包括可沿输送导轨长度方向运动的移动块(531)、沿输送导轨长度方向穿设于移动块(531)上可周向转动的移动轴(532)、固定于移动轴(532)上用以推动引线框架移动的推动臂(533)、设于机架(1)上用以驱动移动块(531)移动的第一驱动部(534)、固定于移动块(531)上用以驱动移动轴(532)周向转动的第二驱动部(535)，移动轴(532)上设有用以限制移动轴(532)与移动块(531)产生轴向位移的限位部(8)，推动臂(533)远离移动轴(532)的一端设有用以伸入送料槽(2)中推动引线框架前移的推杆(15)。3.根据权利要求2所述的引线框架自动装片机，其特征是：第一驱动部(534)包括穿设于移动块(531)上并用以带动移动块(531)沿输送导轨长度方向运动的驱动丝杆(5341)、带动驱动丝杆(5341)正反转动的第一驱动电机(5342)，机架(1)沿输送导轨的长度方向依次排布有第一光电传感器(18)和第二光电传感器(19)，移动块(531)上设有与第一光电传感器(18)和第二光电传感器(19)配合的第一光电挡片(20)。4.根据权利要求3所述的引线框架自动装片机，其特征是：第二驱动部(535)包括固定于移动轴(532)上的从动片(5351)、设于移动块(531)上并在通电后可吸附从动片(5351)的电磁铁(5352)，移动块(531)上还设有第三光电传感器(21)，移动轴(532)上设有与第三光电传感器(21)配合使用的第二光电挡片(22)。5.根据权利要求2所述的引线框架自动装片机，其特征是：限位部(8)包括固定于移动轴(532)上并位于移动块(531)一侧的第一挡环(81)、固定于移动轴(532)上并位于移动块(531)另一侧的第二挡环(82)，第二挡环(82)上设有用以抵住移动块(531)侧面的压缩弹簧(83)。6.根据权利要求2所述的引线框架自动装片机，其特征是：罩壳(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁伟，候士宝，王安云，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32