【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片塑封，尤其涉及一种芯片塑封冷却固化结构。
技术介绍
1、芯片是一种电子元器件，它是由微电子技术制造的，将电路和系统集成在一个微小的硅片上，芯片在生产完成后，需要对其进行塑封。
2、如专利号为cn216329754u的专利一种芯片塑封模具所公开的，模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，现有技术中存在，器件与塑封料之间的热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品产生翘曲，为了决绝此类问题，本申请提出了一种新结构的芯片塑封冷却固化结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片塑封冷却固化结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有第一模具，第一模具内位于底部的位置设有加热丝，所述底板的上表面固定连接有支架，支架的顶部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩部的一端固定连接有第二模具，且第二模具与第一模具卡接，所述第二模具的...
【技术保护点】
1.一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面固定连接有第一模具(2)，第一模具(2)内位于底部的位置设有加热丝(16)，所述底板(1)的上表面固定连接有支架(3)，支架(3)的顶部固定连接有电动伸缩杆(12)，电动伸缩杆(12)伸缩部的一端固定连接有第二模具(5)，且第二模具(5)与第一模具(2)卡接，所述第二模具(5)的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管(9)，另一个所述安装孔内固定连接有出风管(14)，所述支架(3)的一侧固定连接有风机(4)，风机(4)出风口的一端固定连接有连接软管(10)，且连接软管...
【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面固定连接有第一模具(2)，第一模具(2)内位于底部的位置设有加热丝(16)，所述底板(1)的上表面固定连接有支架(3)，支架(3)的顶部固定连接有电动伸缩杆(12)，电动伸缩杆(12)伸缩部的一端固定连接有第二模具(5)，且第二模具(5)与第一模具(2)卡接，所述第二模具(5)的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管(9)，另一个所述安装孔内固定连接有出风管(14)，所述支架(3)的一侧固定连接有风机(4)，风机(4)出风口的一端固定连接有连接软管(10)，且连接软管(10)与固定管(9)插接，所述第二模具(5)的上表面设有对连接软管(10)进行固定的固定组件，所述第二模具(5)的上表面设有对出风管(14)进行封闭的密封组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述固定组件包括两个固定板(7)，两个所述固定板(7)均固定连接在第二模具(5)的上表面，所述连接软管(10)的一侧固定连接有连接块，且连接块位于两个所述固定板(7)之间，所述连接块的一侧开设有通槽(11)，两个所述固定板(7)的一侧均开设有插口，插口内插接有插销(8)，且插销(8)穿过通槽(11)。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯士保，王子龙，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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