【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片塑封，尤其涉及一种芯片塑封冷却固化结构。
技术介绍
1、芯片是一种电子元器件，它是由微电子技术制造的，将电路和系统集成在一个微小的硅片上，芯片在生产完成后，需要对其进行塑封。
2、如专利号为cn216329754u的专利一种芯片塑封模具所公开的，模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，现有技术中存在，器件与塑封料之间的热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品产生翘曲，为了决绝此类问题，本申请提出了一种新结构的芯片塑封冷却固化结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片塑封冷却固化结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有第一模具，第一模具内位于底部的位置设有加热丝，所述底板的上表面固定连接有支架，支架的顶部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩部的一端固定连接有第二模具，且第二模具与第一模具卡接，所述第二模具的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管，另一个所述安装孔内固定连接有出风管，所述支架的一侧固定连接有风机，风机出风口的一端固定连接有连接软管，且连接软管与固定管插接，所述第二模具的上表面设有对连接软管进行固定的固定组件，所述第二模具的上表面设有对出风管进行封闭的密封组件。
4、作为本技术再进一步的方案，所述固定组件包括两个固定板，两个所述固定板均固定连接在第二模具
5、作为本技术再进一步的方案，所述密封组件包括转轴，所述转轴转动连接在第二模具的上表面，所述转轴的顶端固定连接有固定杆，固定杆的外侧滑动连接有滑杆，滑杆的底端固定连接有插杆，且插杆与出风管插接，所述插杆的圆周外壁固定连接有密封圈，所述第二模具的上表面设有对滑杆进行固定的吸附组件。
6、作为本技术再进一步的方案，所述吸附组件包括第二磁块，所述第二磁块固定连接在第二模具的上表面，所述滑杆的一端固定连接有第一磁块，且第一磁块与第二磁块相吸附。
7、作为本技术再进一步的方案，所述固定杆的一侧固定连接有固定块，固定块的底部固定连接有弹簧，且弹簧与滑杆相固定。
8、作为本技术再进一步的方案，所述滑杆的上表面固定连接有导向杆，且导向杆穿过固定块。
9、作为本技术再进一步的方案，所述第一模具的一侧设有对加热丝的温度进行控制的温度控制器。
10、本技术的有益效果为：
11、1.通过加热丝和风机的配合使用，在对芯片进行塑封的过程中，通过加热丝对芯片进行加热，调整芯片整体的温度，从而可以防止芯片在塑封的过程中发生翘曲，提高了芯片的质量，同时启动风机，风机对向第一模具内吹风，将第一模具内的热空气通过出风管吹风，对芯片进行快速的冷却固化，提高了对芯片塑封的效率。
12、2.通过固定组件的设置，将连接软管插入到固定管内后，通过固定组件对连接软管进行固定，从而可以防止连接软管与固定管脱离，提高了连接软管与固定管连接的稳定性。
13、3.通过密封组件的设置，在不需要对芯片进行吹风时，使用密封组件对出风管进行密封，从而可以防止灰尘通过出风管进入到第一模具内，提高了芯片塑封的效果。
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1.一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面固定连接有第一模具(2)，第一模具(2)内位于底部的位置设有加热丝(16)，所述底板(1)的上表面固定连接有支架(3)，支架(3)的顶部固定连接有电动伸缩杆(12)，电动伸缩杆(12)伸缩部的一端固定连接有第二模具(5)，且第二模具(5)与第一模具(2)卡接，所述第二模具(5)的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管(9)，另一个所述安装孔内固定连接有出风管(14)，所述支架(3)的一侧固定连接有风机(4)，风机(4)出风口的一端固定连接有连接软管(10)，且连接软管(10)与固定管(9)插接，所述第二模具(5)的上表面设有对连接软管(10)进行固定的固定组件，所述第二模具(5)的上表面设有对出风管(14)进行封闭的密封组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述固定组件包括两个固定板(7)，两个所述固定板(7)均固定连接在第二模具(5)的上表面，所述连接软管(10)的一侧固定连接有连接块，且连接块位于两个所述固定板(7)之间，所述连接块
3.根据权利要求1所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述密封组件包括转轴(17)，所述转轴(17)转动连接在第二模具(5)的上表面，所述转轴(17)的顶端固定连接有固定杆(18)，固定杆(18)的外侧滑动连接有滑杆(21)，滑杆(21)的底端固定连接有插杆(22)，且插杆(22)与出风管(14)插接，所述插杆(22)的圆周外壁固定连接有密封圈，所述第二模具(5)的上表面设有对滑杆(21)进行固定的吸附组件。
4.根据权利要求3所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述吸附组件包括第二磁块(15)，所述第二磁块(15)固定连接在第二模具(5)的上表面，所述滑杆(21)的一端固定连接有第一磁块(13)，且第一磁块(13)与第二磁块(15)相吸附。
5.根据权利要求3所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述固定杆(18)的一侧固定连接有固定块，固定块的底部固定连接有弹簧(20)，且弹簧(20)与滑杆(21)相固定。
6.根据权利要求5所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述滑杆(21)的上表面固定连接有导向杆(19)，且导向杆(19)穿过固定块。
7.根据权利要求1所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述第一模具(2)的一侧设有对加热丝(16)的温度进行控制的温度控制器(6)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面固定连接有第一模具(2)，第一模具(2)内位于底部的位置设有加热丝(16)，所述底板(1)的上表面固定连接有支架(3)，支架(3)的顶部固定连接有电动伸缩杆(12)，电动伸缩杆(12)伸缩部的一端固定连接有第二模具(5)，且第二模具(5)与第一模具(2)卡接，所述第二模具(5)的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管(9)，另一个所述安装孔内固定连接有出风管(14)，所述支架(3)的一侧固定连接有风机(4)，风机(4)出风口的一端固定连接有连接软管(10)，且连接软管(10)与固定管(9)插接，所述第二模具(5)的上表面设有对连接软管(10)进行固定的固定组件，所述第二模具(5)的上表面设有对出风管(14)进行封闭的密封组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封冷却固化结构，其特征在于，所述固定组件包括两个固定板(7)，两个所述固定板(7)均固定连接在第二模具(5)的上表面，所述连接软管(10)的一侧固定连接有连接块，且连接块位于两个所述固定板(7)之间，所述连接块的一侧开设有通槽(11)，两个所述固定板(7)的一侧均开设有插口，插口内插接有插销(8)，且插销(8)穿过通槽(11)。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯士保，王子龙，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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