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本技术公开了一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有第一模具，第一模具内位于底部的位置设有加热丝，所述底板的上表面固定连接有支架，支架的顶部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩部的一端固定连接有第二模具，且第二模具与第...
该专利属于无锡明祥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡明祥电子有限公司授权不得商用。

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