本实用新型公开了一种便于晶片取放的晶圆键合设备，包括壳体，所述壳体的外侧开设有多个滑槽，多个所述滑槽内均滑动连接有滑架，滑架的两侧均开设有两个避位槽，且壳体与避位槽滑动连接，多个所述避位槽内均固定连接有弹簧，且弹簧与壳体相固定，多个所述...

本实用新型公开了一种晶圆键合质量检测结构，包括底板和晶圆本体，所述底板的上表面固定连接有L型杆，L型杆的顶部固定连接有红外镜头，所述底板的上表面固定连接有多个第一拉簧，多个所述第一拉簧的顶部固定连接有滑板，所述滑板的上表面设有对晶圆本体...

本实用新型公开了一种晶片装片提升设备，包括底板，所述底板的上表面固定连接有电机，电机输出轴的一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的外侧螺纹连接有螺母，螺母的外侧固定连接有桶体，桶体的顶端固定连接有滑架，滑架的底部固定连接有两个伸缩杆，且伸缩杆与...

本实用新型公开了一种空洞率低的晶片装片结构，包括支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有多个滑筒，多个所述滑筒内均滑动连接有滑杆，滑杆的顶端固定连接有载板，所述支撑板的上表面固定连接有多个拉簧，且拉簧与载板相固定，所述载板的上表面设有对装有...

本实用新型公开了一种晶片装片输送吸取结构，包括支撑板，所述支撑板的内部插接有连接管，连接管的圆周外壁固定连接有第一磁块，所述连接管的顶端固定连接有支撑盘，支撑盘的底部固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆与支撑板相固定，所述连接管的底端固定...

本实用新型提供一种大电流快恢复二极管，包括N+型衬底，N+型衬底的一个表面设有阴极金属层，N+型衬底的另一个表面生长有N型缓冲层，N型缓冲层上生长有N

本实用新型公开了一种大功率晶体管切割用辅助固定装置，包括底座，所述底座的顶部外壁固定连接有放置盘，放置盘的顶部滑动插接有多个滑柱，多个滑柱的顶端固定连接有连接环，连接环的圆周内壁一体成型有压块，多个滑柱的底端穿过底座的顶部固定连接有连接...

本实用新型公开了一种方便使用的CSP芯片生产用封装结构，包括封装座、推板和多个散热基座，所述封装座的顶部固定连接有多个分隔凸板，多个分隔凸板相互横竖交错设置，多个分隔凸板之间形成多个封装槽，封装槽的底部内壁设有芯片槽，芯片槽内卡接有IC...

本实用新型公开了一种CSP芯片封装次品分拣设备，包括工作台，工作台的顶部固定连接有电动伸缩架，电动伸缩架上固定有控制器和检测器，所述工作台的底部内壁固定连接有顶升气缸，顶升气缸的活塞杆一端固定连接有顶板，顶板的顶部固定连接有两个第一滑动...

本实用新型公开了一种基于CSP芯片封装的转运机构，包括直线电机和转动板，所述转动板的顶端固定连接有转动轴，转动板的顶部设有安装接口，安装接口的顶部插接有吸风管，所述转动板的底部设有第二滑槽，第二滑槽内设有弹簧，弹簧的一端与第二滑槽的一侧...

本实用新型公开了一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备，包括工作台、底盘和透明板，所述工作台的上表面固定连接有固定架，固定架的顶部内壁固定连接有激光切割设备，底盘的上表面放置有垫环，底盘的上表面固定连接有垫板，垫板位于垫环内，且垫板的上表面...

本实用新型公开了一种高频大功率晶圆片划线剥离设备，包括固定座，所述固定座的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端固定连接有第一电机，第一电机输出轴的一端固定连接有转动板，转动板的上表面贯穿插接有两个滑柱，滑柱的底端固定连接有吸盘，且吸盘和...

本实用新型属于半导体自动排片设备技术领域，尤其为一种半导体自动排片设备的料盒夹具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定架，所述固定架的内底壁滑动连接有液压缸，所述液压缸的底部固定连接有连接板，所述连接板的侧边安装有转动电机，所述转动电...

本实用新型提供一种半导体测试分选机的储料机构，属于半导体测试分选机技术领域，包括储料盒、底板，所述储料盒的内部固定设置有储料板，所述储料板的顶部开设有滑槽A，所述储料板的顶部开设有滑槽B，所述储料盒的内壁两侧固定连接有输送通道；本实用新...

本实用新型提供一种大功率晶体管高效散热组件，属于大功率散热技术领域，包括底板、冷却箱、盖板，底板的底部焊接有连接片，底板的底部开设有风槽，底板的顶部固定设置有引脚管，底板的顶部四角固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有支撑板；本实用新...

本实用新型提供一种半导体加工用夹持定位装置，属于夹持定位技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置一，液压装置一的上表面活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的上方转动连接有转轴一，转轴一的上表面固定连接有托板，托板的右侧面固定连接有握把，...

本实用新型提供一种晶体管引脚弯折设备，属于引脚弯折技术领域，包括机床，机床的内部开设槽有凹槽一，凹槽一的内部嵌入设置有轴承，轴承的内部嵌入设置有转轴，轴承的上方固定连接有托板，托板的左右两侧均固定安装有挡板，托板的内部固定安装有液压装置...

本实用新型提供一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，属于刀片夹具技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置，液压装置的上表面左侧活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的内部转动连接有螺纹杆，螺纹杆的左侧面固定连接有转盘，伸缩杆一的右侧活动连接...

本实用新型提供一种晶体管储存自动上料装置，属于自动上料技术领域，包括送料履带，送料履带的下表面固定安装有壳体，壳体的下表面固定连接有机床，壳体的内部固定连接有托板一，托板一的内部嵌入设置有转轴，转轴的上表面固定安装有电机，转轴的右侧面固...

本实用新型属于模具浇口结构技术领域，尤其为一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环...