一种半导体塑封模具的浇口结构制造技术

本实用新型专利技术属于模具浇口结构技术领域，尤其为一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽。本实用新型专利技术通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而让整个浇筑过程更为迅速，提高了设备的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封模具的浇口结构
本技术涉及模具浇口结构
，具体为一种半导体塑封模具的浇口结构。
技术介绍
半导体塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用，而半导体塑封模具在使用的过程中，往往需要浇口结构进行相应的配合方可进行。但是现有的浇口结构存在以下问题：1、现有的浇口结构，内部流道路径较短、覆盖面价较小，导致冷却效果不显著，工件的加工温度不能有效的降低，影响加工质量，从而造成工件加工的不合格性；2、现有的浇口结构，多为一体化设计，在部分元件损坏后需要整体更换，从而产生浪费的现象，不利于环保所需。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体塑封模具的浇口结构，解决了现有的浇口结构，内部流道路径较短、覆盖面价较小，导致冷却效果不显著和多为一体化设计，在部分元件损坏后需要整体更换，从而产生浪费的现象的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽，所述弧形环槽的内壁放置有弧形连接板，所述弧形连接板的一侧表面螺纹连接有紧固螺丝。作为本技术的一种优选技术方案，所述下浇口板的上端表面开设有环形密封槽，所述上浇口板的下端表面固定连接有密封插环，所述下浇口板的外表面固定连接有连接环块。作为本技术的一种优选技术方案，所述增强板包括耐高温层，所述耐高温层的外表面固定粘合有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的外表面固定粘合有耐磨层。作为本技术的一种优选技术方案，所述耐高温层由锌合金材料制成，所述耐腐蚀层由聚氨酯材料制成，所述耐磨层由聚晶金刚石材料制成。作为本技术的一种优选技术方案，所述上浇口板的外壁设计直径与环形套筒的内壁设计直径相互适配，所述弧形连接板通过紧固螺丝与下浇口板和环形套筒固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述密封插环插设在环形密封槽的内壁，且环形密封槽的开设大小与密封插环的设计大小相互适配。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种半导体塑封模具的浇口结构，具备以下有益效果：1、该半导体塑封模具的浇口结构，通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而让整个浇筑过程更为迅速，提高了设备的使用效率。2、该半导体塑封模具的浇口结构，通过弧形环槽、弧形连接板和紧固螺丝，让整个浇口结构具备可拆组功能，从而可以对局部进行更换，节省了材料。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处的结构放大图；图3为本技术增强板的结构层示意图。图中：1、下浇口板；2、上浇口板；3、浇孔；4、增强板；401、耐高温层；402、耐腐蚀层；403、耐磨层；5、滤网板；6、环形导水槽；7、环形套筒；8、进水管；9、出水管；10、弧形环槽；11、弧形连接板；12、紧固螺丝；13、环形密封槽；14、密封插环；15、连接环块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板1和上浇口板2，下浇口板1和上浇口板2的内部均开设有浇孔3，浇孔3的内壁固定粘合有增强板4，增强板4的内壁横向固定连接有滤网板5，上浇口板2的外表面开设有环形导水槽6，上浇口板2的外表面套设有环形套筒7，环形套筒7的一侧表面分别固定连接有进水管8和出水管9，下浇口板1和环形套筒7的一侧表面均开设有弧形环槽10，弧形环槽10的内壁放置有弧形连接板11，弧形连接板11的一侧表面螺纹连接有紧固螺丝12。本实施方案中，通过增强板4的设计，让整个下浇口板1和上浇口板2内部开设的浇孔3更具耐腐蚀、耐磨和耐高温性能，从而让整个结构的使用寿命更长，提高了设备的实用性。具体的，下浇口板1的上端表面开设有环形密封槽13，上浇口板2的下端表面固定连接有密封插环14，下浇口板1的外表面固定连接有连接环块15。本实施例中，密封插环14和环形密封槽13的设计，让整个下浇口板1和上浇口板2的连接更具密封性，从而保障了设备的正常浇筑。具体的，增强板4包括耐高温层401，耐高温层401的外表面固定粘合有耐腐蚀层402，耐腐蚀层402的外表面固定粘合有耐磨层403。本实施例中，整个增强板4由耐高温层401、耐腐蚀层402和耐磨层403构成，让整个浇口结构具备了更好的耐磨、防腐蚀和耐高温性能，从而提高了整体的使用寿命。具体的，耐高温层401由锌合金材料制成，耐腐蚀层402由聚氨酯材料制成，耐磨层403由聚晶金刚石材料制成。本实施例中，锌合金材料具备很强的耐高温性能，从而避免了高温损坏结构，聚氨酯材料具备很好的耐腐蚀性能，而聚晶金刚石材料本身硬度很高。具体的，上浇口板2的外壁设计直径与环形套筒7的内壁设计直径相互适配，弧形连接板11通过紧固螺丝12与下浇口板1和环形套筒7固定连接。本实施例中，由于上浇口板2的外壁设计直径与环形套筒7的内壁设计直径相互适配，从而让环形套筒7套设在上浇口板2的外壁后更为密封适配。具体的，密封插环14插设在环形密封槽13的内壁，且环形密封槽13的开设大小与密封插环14的设计大小相互适配。本实施例中，环形密封槽13的开设大小与密封插环14的设计大小相互适配，从而让密封插环14插设进环形密封槽13的内壁后更为稳定。本技术的工作原理及使用流程：此半导体塑封模具的浇口结构在使用的时候，首先将进水管8与水管进行连接，进入的水源会在环形导水槽6的内壁环绕流通，最终通过出水管9导出，在这个过程中，只需要通过浇孔3进行浇筑便可，还有就是整个浇筑结构具有可拆组性能，具体操作如下：先将紧固螺丝12进行扭松，随后将弧形连接板11从弧形环槽10的内部脱离，此时便可将下浇口板1和上浇口板2进行拔动，这个过程中，密封插环14会从环形密封槽13的内壁脱离，然后完成相应的拆卸，当需要组装的时候，再次将密封插环14对准环形密封槽13插入，然后将弧形连接板11扣在弧形环槽10的外壁并用紧固螺丝12扭紧便可。最后应说明的是：以上所述仅为本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板(1)和上浇口板(2)，其特征在于：所述下浇口板(1)和上浇口板(2)的内部均开设有浇孔(3)，所述浇孔(3)的内壁固定粘合有增强板(4)，所述增强板(4)的内壁横向固定连接有滤网板(5)，所述上浇口板(2)的外表面开设有环形导水槽(6)，所述上浇口板(2)的外表面套设有环形套筒(7)，所述环形套筒(7)的一侧表面分别固定连接有进水管(8)和出水管(9)，所述下浇口板(1)和环形套筒(7)的一侧表面均开设有弧形环槽(10)，所述弧形环槽(10)的内壁放置有弧形连接板(11)，所述弧形连接板(11)的一侧表面螺纹连接有紧固螺丝(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板(1)和上浇口板(2)，其特征在于：所述下浇口板(1)和上浇口板(2)的内部均开设有浇孔(3)，所述浇孔(3)的内壁固定粘合有增强板(4)，所述增强板(4)的内壁横向固定连接有滤网板(5)，所述上浇口板(2)的外表面开设有环形导水槽(6)，所述上浇口板(2)的外表面套设有环形套筒(7)，所述环形套筒(7)的一侧表面分别固定连接有进水管(8)和出水管(9)，所述下浇口板(1)和环形套筒(7)的一侧表面均开设有弧形环槽(10)，所述弧形环槽(10)的内壁放置有弧形连接板(11)，所述弧形连接板(11)的一侧表面螺纹连接有紧固螺丝(12)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述下浇口板(1)的上端表面开设有环形密封槽(13)，所述上浇口板(2)的下端表面固定连接有密封插环(14)，所述下浇口板(1)的外表面固定连接有连接环块(15)。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴运林，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32