蚀刻装置、蚀刻方法以及由所述蚀刻方法所蚀刻的挠性膜制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种蚀刻装置及方法，能在挠性膜卷绕于滚筒式夹具的状态下进行蚀刻加工，以及一种利用所述蚀刻方法蚀刻的挠性膜。所述蚀刻装置包括:加工槽，所述加工槽中包括蚀刻剂；滚筒式夹具，可旋转地设置在所述加工槽中，在其上形成有薄膜的挠性膜卷绕于所述滚筒式夹具的状态下，所述滚筒式夹具浸泡于所述蚀刻剂中；以及滚筒式夹具驱动器，配置成用以旋转所述滚筒式夹具。所述蚀刻装置具有简洁的结构，能有效地在形成有薄膜的大面积挠性膜上进行蚀刻加工。

Etching device, etching method, and flexible film etched by said etching method

The invention discloses an etching device and method, which can perform etching in the condition that a flexible film is wound in a roller clamp, and a flexible film etched by the etching method. The etching apparatus includes a processing tank, including the etchant processing groove; drum type fixture, rotatably disposed in the processing tank, on the formation of flexible film winding film on the roller clamp condition, the drum type immersed in the etching fixture agent; and drum type fixture driver is configured to rotate the drum type clamp. The etching device has a simple structure and is capable of etching effectively on a large area of flexible film forming a film.

【技术实现步骤摘要】
蚀刻装置、蚀刻方法以及由所述蚀刻方法所蚀刻的挠性膜
本专利技术涉及一种蚀刻装置。具体而言，本专利技术是关于一种利用浸渍法而可以均匀地蚀刻挠性膜表面的蚀刻装置以及方法，以及利用所述蚀刻方法蚀刻的挠性膜。
技术介绍
一般而言，为了大量生产半导体元件，如光伏电池元件(photovoltaic-cellelement)、系统半导体或者显示器的光学膜元件(optical-filmelement)，必须具备能够在膜基板上持续形成大面积的微图案的技术。在制造上述的半导体元件时，需要蚀刻加工，使具有微电路图案(micro-circuitpattern)的薄膜层叠于膜基板上，并且将不需要的部份从薄膜移除以显露所述的微电路图案。蚀刻加工一般可分为湿方法(wetmethod)以及干方法(drymethod)。湿蚀刻方法(wetetchingmethod)是一种利用液体化工品将不需要的部份从层叠于膜基板上的薄膜剪下的方法。相反地，干蚀刻方法(dryetchingmethod)是一种不利用液体化工品，而是利用气体，将不需要的部份从薄膜剪下的方法。近来，由于电路的线条宽度变得非常精细且基板的尺寸增加，为了增加产量，干蚀刻方法的使用增加。然而，干蚀刻方法的缺点在于其相较于湿蚀刻方法更为昂贵以及繁琐。湿蚀刻方法例如包括浸渍法、喷洒法等。举例来说，图1示意性地显示韩国专利第1021931号(2011/03/16)所揭露利用喷洒法的现有的蚀刻装置。如图1所示，现有的蚀刻装置包括：第一喷嘴部10，使蚀刻剂沿基板1表面流动；第二喷嘴部20，从基板1的一侧喷洒蚀刻剂；以及固定部30，将基板1固定于预定位置。在基板1藉由固定部30固定成向上竖立的状态下，基板的一表面被从第一喷嘴部10流出的蚀刻剂所蚀刻，并且同时被从第二喷嘴部20喷洒的蚀刻剂所蚀刻。然而，现有的蚀刻装置的缺点在于，在挠性膜被向上竖立的状态下，喷洒蚀刻剂于挠性膜上是困难的，因此将装置应用在用于挠性膜的蚀刻加工是困难的。同时，为了藉由蚀刻方法利用浸渍法蚀刻大面积的膜基板，膜基板被连接到硬板后，直立或水平地被置放在含有刻蚀剂的刻蚀槽。在此状态下，执行蚀刻加工。然而，现有的浸渍法需要大尺寸的蚀刻剂槽用于蚀刻大面积的挠性膜、大尺寸的输送装置用于输送连同板的挠性膜、大尺寸的洗涤装置以及干燥装置。因此，所述方法的缺点在于需要大量空间以及高昂成本。甚至，现有的蚀刻方法的缺点有，以不接触的方式处理挠性膜的表面并不容易，另外，对于设备而言，并不容易确保其能够均匀地对表面蚀刻的能力。甚至，为了确保所述能力，需要大量的构件，因而大幅地提升装置的成本。
技术实现思路
据此，本专利技术谨记相关技术中所存在的上述问题，并且本专利技术的目的在于提案一种对卷绕于滚筒式夹具的挠性膜进行蚀刻加工的蚀刻装置以及方法，因而简化装置的结构、减少作业空间以及改进蚀刻均匀性，以及藉由所述蚀刻方法所蚀刻的挠性膜。为了达成目标，本专利技术提供一种蚀刻装置，包括：一加工槽，所述加工槽中包含蚀刻剂；一滚筒式夹具，可旋转地设置在所述加工槽中，在其上形成有一薄膜的一挠性膜卷绕所述滚筒式夹具的状态下，所述滚筒式夹具浸泡于所述蚀刻剂中；以及一滚筒式夹具驱动器，配置成用以旋转所述滚筒式夹具。所述蚀刻装置可以进一步包括：一注射喷嘴，设置在所述加工槽中，用以将所述蚀刻剂朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜喷洒；以及一加工泵，配置成用以将所述蚀刻剂泵送至所述注射喷嘴。所述蚀刻装置可以进一步包括：一洗涤液供给单元，供给洗涤液至所述蚀刻剂排出的所述加工槽，以在卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜上进行洗涤加工，其中，所述加工泵可以设置在所述加工槽中，以泵送所述加工槽中所包含的所述蚀刻剂或所述洗涤液至所述注射喷嘴。所述滚筒式夹具可以包括：多个沿其外周设置的流动导槽，以在所述滚筒式夹具旋转时，朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜，产生所述蚀刻剂的一流动。所述蚀刻装置可以进一步包括：一旋转体，可旋转地设置在所述加工槽中；多个叶片，设置在所述旋转体上；以及一流动产生器，具有一旋转体驱动器，用以旋转所述旋转体并朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜，产生所述蚀刻剂的所述流动。所述蚀刻装置可以进一步包括：一蚀刻剂槽，设置与所述加工槽相邻，以将所述蚀刻剂储存于其中，其中，在蚀刻加工中产生异物的所述蚀刻剂可以从所述加工槽溢流至所述蚀刻剂槽。所述蚀刻装置可以进一步包括：一循环管，连接所述加工槽与所述蚀刻剂槽，以容许所述蚀刻剂在其中流动；以及一蚀刻剂泵，通过所述循环管将储存于所述蚀刻剂槽的所述蚀刻剂泵送至所述加工槽。所述蚀刻装置可以进一步包括：一载体膜，耦合于所述挠性膜；以及一卷线滚筒，耦合于所述载体膜，向前或向后旋转以卷绕或松卷所述载体膜。所述蚀刻装置可以进一步包括：一干燥单元，设置在由所述载体膜所输送的所述挠性膜的输送路径上，以喷洒空气于由所述载体膜所输送的所述挠性膜上，之后干燥所述载体膜。所述蚀刻装置可以进一步包括：一洗涤单元，设置在由所述载体膜所输送的所述挠性膜的输送路径上，以喷洒洗涤液于由所述载体膜所输送的所述挠性膜上，之后洗涤所述载体膜。另外，本专利技术也在于提案一种蚀刻方法，所述方法包括：(a)卷绕其上形成有一薄膜的一挠性膜于一滚筒式夹具的周围，之后将卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜浸入一蚀刻剂；(b)在卷绕所述滚筒式夹具并浸入所述蚀刻剂的所述挠性膜周围产生所述蚀刻剂的流动，以蚀刻所述挠性膜；(c)在(b)的蚀刻加工后，用洗涤液洗涤所述挠性膜；以及(d)在(c)的洗涤加工后，干燥所述挠性膜。(b)可以包括：持续供给一蚀刻剂至一包含所述滚筒式夹具以及所述蚀刻剂的加工槽；以及从所述加工槽溢流在蚀刻加工中产生异物的所述蚀刻剂。(b)中：所述滚筒式夹具可以旋转且所述蚀刻剂可以朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜喷洒，以在所述挠性膜周围产生所述蚀刻剂的流动。(c)中：可以供给所述洗涤液，以洗涤卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜。(c)中：可以供给所述洗涤液，以洗涤可以从所述滚筒式夹具松卷且输送的所述挠性膜。(d)中：可以喷洒空气，以干燥所述挠性膜。更进一步，本专利技术还在于提案一种根据上述方法所蚀刻的挠性膜。如同上述清楚说明，根据本专利技术的蚀刻装置能够有效地在其上形成有简洁结构的薄膜(例如，石墨烯薄膜)的大面积挠性膜上进行蚀刻加工。而且，本专利技术利用在挠性膜的表面产生均匀的蚀刻剂的流动，能够以均匀的品质蚀刻挠性膜的表面。更进一步，本专利技术在挠性膜被移动时维持张力以避免挠性膜被弄皱，并且避免挠性膜与外部构件接触，因而避免形成于挠性膜上的薄膜被破坏。而且，本专利技术的结构简单且具有容易的操作特性，因而容许以少量的作业员进行蚀刻操作。附图说明从以下具体实施方式连同附图可以清楚了解本专利技术的以上和其他方面的特征和优势，附图中：图1是示意性显示现有的蚀刻装置。图2是根据本专利技术一实施例的蚀刻装置的侧视图。图3是根据本专利技术实施例的蚀刻装置的配置示意图。图4是提供于根据本专利技术实施例的蚀刻装置中的蚀刻单元的一部份的配置的前侧剖面示意图。图5至11显示由根据本专利技术实施例的蚀刻装置所进行的蚀刻方法。图12是提供于根据本专利技术的蚀刻装置中的蚀刻单元的一种变化型的前侧剖面示意图。图13是提供于根据本专利技术的蚀刻装置中的蚀刻单元的另一种变化型的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻装置，其特征在于，所述装置包括：一加工槽，所述加工槽中包含蚀刻剂；一滚筒式夹具，可旋转地设置在所述加工槽中，在其上形成有一薄膜的一挠性膜卷绕所述滚筒式夹具的状态下，所述滚筒式夹具浸泡于所述蚀刻剂中；以及一滚筒式夹具驱动器，配置成用以旋转所述滚筒式夹具。

【技术特征摘要】
2016.02.15 KR 10-2016-00173891.一种蚀刻装置，其特征在于，所述装置包括：一加工槽，所述加工槽中包含蚀刻剂；一滚筒式夹具，可旋转地设置在所述加工槽中，在其上形成有一薄膜的一挠性膜卷绕所述滚筒式夹具的状态下，所述滚筒式夹具浸泡于所述蚀刻剂中；以及一滚筒式夹具驱动器，配置成用以旋转所述滚筒式夹具。2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，更包括：一注射喷嘴，设置在所述加工槽中，用以将所述蚀刻剂朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜喷洒；以及一加工泵，配置成用以将所述蚀刻剂泵送至所述注射喷嘴。3.根据权利要求2所述的蚀刻装置，其特征在于，更包括：一洗涤液供给单元，供给洗涤液至所述蚀刻剂排出的所述加工槽，以在卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜上进行洗涤加工，其中，所述加工泵设置在所述加工槽中，以泵送所述加工槽中所包含的所述蚀刻剂或所述洗涤液至所述注射喷嘴。4.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述滚筒式夹具还包括多个沿其外周设置的流动导槽，以在所述滚筒式夹具旋转时，朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜，产生所述蚀刻剂的流动。5.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，更包括：一旋转体，可旋转地设置在所述加工槽中；多个叶片，设置在所述旋转体上；以及一流动产生器，具有一旋转体驱动器，用以旋转所述旋转体并朝向卷绕所述滚筒式夹具的所述挠性膜，产生所述蚀刻剂的所述流动。6.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，更包括：一蚀刻剂槽，设置与所述加工槽相邻，以将所述蚀刻剂储存于其中，其中，在蚀刻加工中产生异物的所述蚀刻剂从所述加工槽溢流至所述蚀刻剂槽。7.根据权利要求6所述的蚀刻装置，其特征在于，更包括：一循环管，连接所述加工槽与所述蚀刻剂槽，以容许所述蚀刻剂在其中流动；以及一蚀刻剂泵，通过所述循环管将储存于所述蚀刻剂槽的所述蚀刻剂泵送至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑载润，金基秀，曺承旻，
申请(专利权)人：韩华泰科株式会社，郑载润，
类型：发明
国别省市：韩国,KR