一种OLED封装结构制造技术

技术编号:16017530 阅读:35 留言:0更新日期:2017-08-18 20:49
本实用新型专利技术提供了一种OLED封装结构,包括基板、封装盖板和磨砂层,在封装盖板的一表面设置凹槽,凹槽的开口朝向基板设置以使封装盖板与基板之间形成密闭空腔,在密闭空腔内且位于凹槽的底部设置磨砂层,并在磨砂层上设置干燥剂片且磨砂层的面积不小于干燥剂片的面积,由此一方面可确保在封装完毕后从OLED器件背面看不到干燥剂片,从而不会影响器件的美观度,使得采用本实用新型专利技术封装结构的OLED屏体能够适于各种组合造型;另一方面还可增加封装盖板的表面积,从而提高其散热功能,以利于及时地将OLED器件内部产生的热量散出去,继而延长器件的使用寿命。并且本实用新型专利技术的封装结构还具有封装工序简便、制造成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装结构
本技术属于封装
,具体涉及一种用于OLED的封装结构。
技术介绍
有机发光二极管(Organiclightemittingdiode,OLED)具有自发性、反应快、广视角、发光效率高、工作电压低、重量轻、厚度薄、柔性好等优点,且具有低成本的潜力,因而被视为21世纪最具前途的产品之一。然而,由于OLED器件所用材料为有机材料,其发光层的多数有机物质对大气中的污染物、氧气及水汽都很敏感,比如,有机层厚度较小,一旦有机材料发生氧化变质则很容易形成黑点;水汽会使有机层化合物发生水解,严重影响器件的导电性能,从而使器件的稳定性下降;另外阴极材料为功函数比较低的碱金属或碱土金属元素,容易在氧气和水汽的环境中受到侵蚀。因而为阻碍水、氧等对OLED器件的侵蚀,减缓器件衰退速率,提高器件寿命,则要求OLED器件的水汽透过率小于10-6g/m2/d,氧气透过率小于10-3g/m2/d,为此OLED封装技术应运而生。传统的OLED封装技术通常采用封装盖板进行封装,也即是在器件基板上罩上内附有干燥剂的封装盖板,再利用密封胶将基板与封装盖板密封即可。封装盖板一般是由玻璃或PET树脂本文档来自技高网...
一种OLED封装结构

【技术保护点】
一种OLED封装结构,包括彼此相连的基板和封装盖板;在所述封装盖板的一表面设置凹槽,所述凹槽的开口朝向所述基板设置以使所述封装盖板与所述基板之间形成密闭空腔,在所述密闭空腔内且位于所述凹槽的底部设置有干燥剂片;其特征在于,还包括磨砂层,所述磨砂层设置于所述凹槽的底部,在所述磨砂层上设置所述干燥剂片,且所述磨砂层的面积不小于所述干燥剂片的面积。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装结构,包括彼此相连的基板和封装盖板;在所述封装盖板的一表面设置凹槽,所述凹槽的开口朝向所述基板设置以使所述封装盖板与所述基板之间形成密闭空腔,在所述密闭空腔内且位于所述凹槽的底部设置有干燥剂片;其特征在于,还包括磨砂层,所述磨砂层设置于所述凹槽的底部,在所述磨砂层上设置所述干燥剂片,且所述磨砂层的面积不小于所述干燥剂片的面积。2.根据权利要求1所述的OLED封装结构,其特征在于,所述磨砂层的厚度为10nm~1mm。3.根据权利要求1所述的OLED封装结构,其特征在于,所述磨砂层还设置于所述凹槽的两侧壁上。4.根据权利要求3所述的OLED封装结构,其特征在于,设置于所述凹槽两侧壁上的所述磨砂层的厚度为10nm~1mm。5.根据权利要求1所述的OLED封装结构,其特征在于,所述磨砂层为具有花草、动...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱映光陈旭谢静胡永岚鲁天星
申请(专利权)人:固安翌光科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北,13

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