脆性基板的截断方法技术

本发明专利技术提供一种容易形成沿着沟槽线的裂纹线的截断方法。通过使刀尖(51)以第一速度从脆性基板(4)的第一位置(N1)滑动至第二位置(N2)，从而形成第一沟槽线(TL1)。通过使刀尖(51)以低于第一速度的第二速度从第二位置(N2)进一步滑动至第三位置(N3)，从而形成第二沟槽线(TL2)。通过使刀尖(51)到达第三位置(N3)，从而使裂纹沿第二沟槽线(TL2)伸展，由此形成第一裂纹线(CL1)。通过使第一裂纹线(CL1)到达第二位置(N2)，从而使裂纹从第二位置(N2)沿第一沟槽线(TL1)伸展，由此形成第二裂纹线(CL2)。沿第一裂纹线(CL1)及第二裂纹线(CL2)将脆性基板(4)截断。

Method for cutting brittle substrate

The present invention provides a truncation method for easily forming a crack line along a groove line. A first groove line (TL1) is formed by sliding the tool tip (51) at a first speed from the first position (N1) of the fragile substrate (4) to the second position (N2). A second groove line (TL2) is formed by sliding the tool tip (51) further from the second position (N2) to a third position (N3) at a second speed below the first speed. By making the tip (51) reach the third position (N3), the crack is extended along the second groove line (TL2), thereby forming a first crack line (CL1). By causing the first crack line (CL1) to reach the second position (N2), the crack extends from the second position (N2) along the first groove line (TL1), thereby forming a second crack line (CL2). The brittle substrate (4) is truncated along the first crack line (CL1) and the two crack line (CL2).

【技术实现步骤摘要】
脆性基板的截断方法
本专利技术涉及一种脆性基板的截断方法。
技术介绍
在平板显示面板或太阳电池板等电气设备的制造中，常常需要截断脆性基板。在典型的截断方法中，首先，在脆性基板上形成裂纹线。这里，“裂纹线”是指，沿脆性基板的厚度方向局部行进的裂纹在脆性基板的表面上呈线状延伸的线。接着，进行所谓的断开工序。具体来说，通过对脆性基板施加应力，使得裂纹线的裂纹可沿厚度方向完全行进。由此，沿裂纹线截断脆性基板。根据日本专利公开平成9-188534号公报(专利文献1)，划线时在玻璃板的上表面产生凹痕。在上述公报中，该凹痕被称为“划分线”。另外，在刻出划分线的同时，会产生从划分线向其正下方向延伸的裂纹。因此可以说在上述公报的截断技术中，在形成“划分线”的同时，形成有上述裂纹线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开平成9-188534号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术人等开发了与上述现有截断技术不同的独有的截断技术。根据该技术，首先，通过刀尖在脆性基板上的滑动而发生塑性变形，从而形成被称为沟槽线的凹槽形状。在形成沟槽线的时刻，在其下方未形成裂纹。然后，通过使裂纹沿沟槽线伸展，从而形成裂纹线。也就是说，与上述现有技术不同地，暂先形成不伴随有裂纹的沟槽线，然后沿沟槽线形成裂纹线。然后，沿裂纹线进行断开工序。不伴随有裂纹的沟槽线相较于伴随有裂纹的现有划分线，能够以更低载荷下的刀尖滑动来形成。若对刀尖的载荷较小，则对刀尖造成的损伤也将减小。因此，根据该独有的截断技术，能够延长刀尖的寿命。在上述独有的技术中，需要用于沿沟槽线开始形成裂纹线的工序。因此，需要使因沟槽线的形成而在脆性基板中产生的内部应力释放的契机。作为提供该契机的方法之一，本专利技术者人等发现以与沟槽线交叉的方式来形成通常的划分线的工序颇为有效。然而，由于该工序，使脆性基板的截断方法变得繁琐。因此，希望得到更容易的工序。本专利技术是为了解决上述的技术问题而完成的，其目的在于，提供一种脆性基板的截断方法，该方法能够在形成其下方不具有裂纹的沟槽线后，容易地形成沿着沟槽线的裂纹线。(二)技术方案本专利技术的脆性基板的截断方法具有以下工序。通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线。形成第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在第一沟槽线的下方，脆性基板在与第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态。在形成第一沟槽线的工序之后，通过使刀尖在脆性基板的一面上以低于第一速度的第二速度进一步从第二位置滑动至第三位置，从而在一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线。形成第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在第二沟槽线的下方，脆性基板在与第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态。在形成第二沟槽线的工序中，通过使滑动的刀尖到达第三位置，从而使脆性基板的裂纹从第三位置沿第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线。由于第一裂纹线，使得在第二沟槽线的下方，脆性基板在与第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开。通过使第一裂纹线到达第二位置，从而使脆性基板的裂纹从第二位置沿第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线。由于第二裂纹线，使得在第一沟槽线的下方，脆性基板在与第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开。沿第一裂纹线及第二裂纹线将脆性基板截断。(三)有益效果根据本专利技术，通过使为了形成第一沟槽线而滑动的刀尖进一步滑动至第三位置，从而形成沿第一沟槽线的第二裂纹线。也就是说，通过使用于形成第一沟槽线的刀尖进一步继续滑动，能够沿第一沟槽线容易地形成第二裂纹线。附图说明图1为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法结构的流程图。图2为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法第一工序的俯视图。图3为沿图2的线III-III的示意剖视图。图4为沿图2的线IV-IV的示意剖视图。图5为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法第二工序的俯视图。图6为沿图5的线VI-VI的示意剖视图。图7为沿图5的线VII-VII的示意剖视图。图8为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法第三工序的俯视图。图9为沿图8的线IX-IX的示意剖视图。图10为沿脆性基板的第一裂纹线的截断面的显微镜照片。图11为沿脆性基板的第二裂纹线的截断面的显微镜照片。图12为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法中使用的切割用具的结构的侧视图。图13为在图12的箭头XIII视角下的示意俯视图。图14为示意性地表示本专利技术实施方式2的脆性基板的截断方法中使用的切割用具的结构的侧视图。图15为在图14的箭头XV视角下的示意俯视图。图16为示意性地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的截断方法中使用的切割用具的结构的侧视图。图17为在图16的箭头XVII视角下的示意俯视图。图18为示意性地表示本专利技术实施方式4的脆性基板的截断方法第一工序的俯视图。图19为沿图18的线XIX-XIX的示意剖视图。图20为示意性地表示本专利技术实施方式4的脆性基板的截断方法第二工序的俯视图。图21为沿图20的线XXI-XXI的示意剖视图。图22为示意性地表示本专利技术实施方式4的脆性基板的截断方法第三工序的俯视图。图23为沿图22的线XXIII-XXIII的示意剖视图。附图标记说明4-玻璃基板(脆性基板)；50、50u、50v-切割用具；51、51u、51v-刀尖；CL1、CL2-裂纹线(第一及第二裂纹线)；N1～N4-位置(第一～第四位置)；SF1-上表面(一面)；TL1～TL3-沟槽线(第一～第三沟槽线)。具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。(实施方式1)(玻璃基板的截断方法)图1为示意性地表示本实施方式的脆性基板的截断方法结构的流程图。下面，对该截断方法进行说明。参照图2～图4，首先，准备要被截断玻璃基板4(脆性基板)。玻璃基板4具有上表面SF1(一面)、以及与其相反的下表面SF2。另外，玻璃基板4具有与上表面SF1垂直的厚度方向DT(图3)。另外，准备具有刀尖51的切割用具50(图4)。此外，对切割用具50的结构及其使用方法的详细内容之后予以说明。接着，使远离玻璃基板4配置的刀尖51向玻璃基板4靠近。由此，使刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上的位置N1(第一位置)与玻璃基板4接触。位置N1远离玻璃基板4的上表面SF1的边缘。接下来，步骤S10(图1)中，在玻璃基板4的上表面SF1上，如箭头M1(图2及图4)所示，使刀尖51从位置N1滑动至与位置N1不同的位置N2(第二位置)。该滑动速度即第一速度，可以是使用机械性的刀尖的情况下的典型的划线速度，例如为100mm/秒左右。通过该滑动，从而在上表面SF1上发生塑性变形。由此，形成具有凹槽形状的沟槽线TL1(第一沟槽线)。沟槽线TL1以获得无裂纹状态的方式来形成。这里无裂纹状态是指，在沟槽线TL1的下方，玻璃基板4在与沟槽线TL1的延长方向(图2及图4中的横向)交叉的方向DC(图3)上连续性地相连的状态。在无裂纹状态下，形成因塑性变形所致的沟槽线TL1，但未形成沿着它的裂纹。为了获得无裂纹状态，将施加在刀尖51上的载荷减小到不产生裂纹的程度，且调整至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性基板的截断方法，具备通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线的工序，形成所述第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，还具备在形成所述第一沟槽线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以低于所述第一速度的第二速度进一步从所述第二位置滑动至第三位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线的工序，形成所述第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，还具备在形成所述第二沟槽线的工序中通过使滑动的刀尖到达所述第三位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第三位置沿所述第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线的工序，由于所述第一裂纹线，使得在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，还具备通过使所述第一裂纹线到达所述第二位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第二位置沿所述第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线的工序，由于所述第二裂纹线，使得在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，还具备沿所述第一裂纹线及所述第二裂纹线将所述脆性基板截断的工序。...

【技术特征摘要】
2015.09.29 JP 2015-1913111.一种脆性基板的截断方法，具备通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线的工序，形成所述第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，还具备在形成所述第一沟槽线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以低于所述第一速度的第二速度进一步从所述第二位置滑动至第三位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线的工序，形成所述第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，还具备在形成所述第二沟槽线的工序中通过使滑动的刀尖到达所述第三位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第三位置沿所述第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线的工序，由于所述第一裂纹线，使得在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，还具备通过使所述第一裂纹线到达所述第二位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第二位置沿所述第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线的工序，由于所述第二裂纹线，使得在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，还具备沿所述第一裂纹线及所述第二裂纹线将所述脆性基板截断的工序。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩坪佑磨，曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP