四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料制造技术

本发明专利技术涉及利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为1ppm～12ppm的四甲基联苯酚型环氧树脂。(测定方法)使用将试样溶解于N‑甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。

Four methyl biphenyl type epoxy resin, epoxy resin composition, cured material and semiconductor packaging material

The present invention relates to a four methyl phenol type epoxy resin obtained from the following determination methods with a sodium ion content of 1ppm to 12ppm. (determination) using the solution sample dissolved in N methyl pyrrolidone and were determined by atomic absorption spectrometry.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料
本专利技术涉及包含规定量的钠离子的四甲基联苯酚型环氧树脂。另外，涉及包含规定量的钠离子的环氧树脂组合物、和使该环氧树脂组合物固化而成的固化物。此外，本专利技术涉及包含该环氧树脂组合物的半导体封装材料。
技术介绍
环氧树脂由于其优异的固化物性和处理的容易性而被用于广泛的用途中。另外，环氧树脂包括各种类型，其固化物性也大幅变化，因而根据各用途的目的而区分使用。例如，环氧树脂被用于半导体封装用，但随着近年来电子工业的显著发展，对电子器件所要求的关于耐热性和绝缘可靠性的要求正愈发苛刻。例如，为了实现半导体装置的高集成化，正在推进半导体元件的大型化和包装的小型化、薄型化，并且安装方式也正在向表面安装转变。在这种情况下，安装时半导体装置整体暴露于焊料的熔融温度附近的高温下，因而要求具有耐热性。随着与焊料的无铅化相伴的熔点上升，近年来耐热性的要求变得更加苛刻。另外，对于环氧树脂中的杂质量，要求也变得苛刻，特别是钠离子、氯离子等会引起金属腐蚀等问题而损害可靠性，因而通常尽可能降低它们的含量(专利文献1～3)。另一方面，四甲基联苯酚型环氧树脂的结晶性优异，具有高玻璃化转变温度(Tg)，而且粘度低，因此适合于传递成型，特别是在半导体封装材料用途中被广泛使用(专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-29694号公报专利文献2：日本特开2007-246671号公报专利文献3：日本特开2012-224774号公报专利文献4：日本特开昭58-39677号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，对电子器件所要求的耐热性、可靠性的要求正愈发苛刻，对于四甲基联苯酚型环氧树脂也要求进一步提高耐热性。因此，即便是仅仅几℃的耐热性提高，对于作为电子器件的可靠性提高也具有很大的意义。因此，本专利技术的课题在于提供一种耐热性优异的四甲基联苯酚型环氧树脂和环氧树脂组合物。用于解决课题的方案本专利技术人对四甲基联苯酚型环氧树脂的耐热性提高进行了深入研究，结果发现，即便是通常认为最好不含有的钠离子，若以特定比例含有利用特定的测定方法所测定的钠离子，则意外地能够不损害绝缘可靠性而提高耐热性。关于四甲基联苯酚型环氧树脂的该技术思想与为了提高各种物性及可靠性而极力降低钠离子等离子性杂质的含量的现有技术思想是相反的。一般来说，在半导体封装材料用途的情况下，若大量含有钠离子则绝缘性变差，是不理想的。这是因为，若电子器件中所用的环氧树脂中包含作为杂质的钠离子、氯离子，则它们会溶出到所吸湿的水分中，将金属部腐蚀，对电子器件的电气可靠性造成影响[“总论环氧树脂(総説エポキシ樹脂)”第3卷(环氧树脂技术协会出版、2003年发行、参照137页]。因此，对于四甲基联苯酚型环氧树脂，迄今为止也极力降低离子性杂质的含量。但是，本专利技术人意外地获得了下述新的技术思想，即，四甲基联苯酚型环氧树脂不易受到作为离子性杂质所包含的钠离子的影响，若其是微量的则对可靠性的影响小。认为这是因为，通过使四甲基联苯酚型环氧树脂具有4个甲基结构，从而可抑制醚部位的吸水，由此耐吸湿性优异。并且，本专利技术人研究的结果，通过以特定比例含有利用特定的测定方法所测定的钠离子，从而得到了耐热性提高的惊人效果。即，本专利技术的要点在于以下的[1]～[12]。[1]一种四甲基联苯酚型环氧树脂，其利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为1ppm～12ppm。(测定方法)使用将试样溶解于N-甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。[2]如[1]所述的四甲基联苯酚型环氧树脂，其环氧当量处于174g/当量～300g/当量的范围。[3]如[1]或[2]所述的四甲基联苯酚型环氧树脂，其150℃的熔融粘度处于0.001Pa·s～10Pa·s的范围。[4]如[1]～[3]中任一项所述的四甲基联苯酚型环氧树脂，其中，四甲基联苯酚型环氧树脂包含4,4’-双羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯的二缩水甘油基醚。[5]一种环氧树脂组合物，其为含有四甲基联苯酚型环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物，利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为0.6ppm～12ppm。(测定方法)使用将试样溶解于N-甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。[6]如[5]所述的环氧树脂组合物，其中，四甲基联苯酚型环氧树脂的环氧当量处于174g/当量～300g/当量的范围。[7]如[5]或[6]所述的环氧树脂组合物，其中，四甲基联苯酚型环氧树脂的150℃的熔融粘度处于0.001Pa·s～10Pa·s的范围。[8]如[5]～[7]中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，四甲基联苯酚型环氧树脂包含4,4’-双羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯的二缩水甘油基醚。[9]如[5]～[8]中任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步包含固化促进剂。[10]如[9]所述的环氧树脂组合物，其中，固化促进剂为磷系固化促进剂。[11]如[10]所述的环氧树脂组合物，其中，相对于环氧树脂组合物中的利用以下的测定方法求出的钠离子，磷系固化促进剂的含量以磷原子换算量计P/Na摩尔比为50以上且小于900。(测定方法)使用将试样溶解于N-甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。[12]一种固化物，其是使[5]～[11]中任一项所述的环氧树脂组合物固化而成的。[13]一种半导体封装材料，其包含[5]～[11]中任一项所述的环氧树脂组合物。专利技术的效果本专利技术的四甲基联苯酚型环氧树脂的结晶性优异，具有高玻璃化转变温度(Tg)，而且粘度低，耐热性、可靠性也优异。另外，本专利技术的环氧树脂组合物由于具有上述效果，因而可以特别有效地应用于半导体封装材料的领域中。具体实施方式下面详细说明本专利技术的实施方式，但以下的说明仅为本专利技术的实施方式的一例，只要不超出其要点，则本专利技术不限定于以下的记载内容。需要说明的是，本说明书中，在使用“～”这种表述时，作为包括其前后的数值或物性值的表述来使用。[本专利技术的四甲基联苯酚型环氧树脂]本专利技术的环氧树脂是四甲基联苯酚型环氧树脂(下文中有时称为“本专利技术的环氧树脂”)。本专利技术的四甲基联苯酚型环氧树脂通常由通式(I)表示。[化1][式(I)中，n表示0～10的整数。]上述通式(I)中，n通常为0～10、优选为0～5。n的值过大时，熔融粘度升高，制成组合物时的成型性变差，因而具有不优选的倾向。通常，树脂是指分子量比较高的物质，但在环氧树脂的情况下通常低分子量的物质也称为环氧树脂，本专利技术的环氧树脂也包括通式(I)中n＝0时、即四甲基联苯酚型环氧树脂的单一化合物。需要说明的是，本专利技术的环氧树脂也可以为通式(I)中n的值不同的2种以上化合物的混合物。另外，在为这样的混合物的情况下，并不排除含有通式(I)中的n的值超过10的环氧树脂。四甲基联苯酚型环氧树脂与其它环氧树脂相比，结晶性优异，具有高玻璃化转变温度(Tg)，而且粘度低，为低吸水性和低吸湿性，耐热性、可靠性优异，特别适合于封装材料用途。对本专利技术的环氧树脂的结构没有限定，作为联苯酚结构，优选为4,4’-双羟基结构，作为取代亚苯基的甲基的位置，优选相对于醚键位为邻位。即，在四甲基联苯酚型环氧树脂中，优选包含4,4’-双羟基-3,3’,5,5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四甲基联苯酚型环氧树脂，其利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为1ppm～12ppm，测定方法：使用将试样溶解于N‑甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.04 JP 2014-2460001.一种四甲基联苯酚型环氧树脂，其利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为1ppm～12ppm，测定方法：使用将试样溶解于N-甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。2.如权利要求1所述的四甲基联苯酚型环氧树脂，其中，该环氧树脂的环氧当量处于174g/当量～300g/当量的范围。3.如权利要求1或2所述的四甲基联苯酚型环氧树脂，其中，该环氧树脂的150℃的熔融粘度处于0.001Pa·s～10Pa·s的范围。4.如权利要求1～3中任一项所述的四甲基联苯酚型环氧树脂，其中，四甲基联苯酚型环氧树脂包含4,4’-双羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯的二缩水甘油基醚。5.一种环氧树脂组合物，其为含有四甲基联苯酚型环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物，该组合物的利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为0.6ppm～12ppm，测定方法：使用将试样溶解于N-甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。6.如权利要求5所述的环氧树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田员正，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP