晶片的加工方法技术

提供晶片的加工方法，能够得到品质良好的被称为晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装器件。一种晶片的加工方法，该晶片在对形成于正面的多个器件进行划分的多条分割预定线上形成有深度相当于器件的完工厚度的槽，并在包含器件在内的正面上敷设有模制树脂并且在槽中埋设有模制树脂，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：模制树脂去除工序，将敷设在晶片的正面上的模制树脂的外周部去除而使埋设于槽中的模制树脂在晶片的正面露出；以及分割槽形成工序，对在晶片的外周部露出的埋设于该槽中的模制树脂进行检测，并将激光光线的聚光点定位在埋设于槽中的模制树脂的宽度方向中央而沿着槽进行照射，由此，形成将晶片分割成各个器件的分割槽。

Wafer processing method

A method of processing a wafer is provided to obtain a packaged device of good quality, known as a wafer level chip scale package (WLCSP). A method for processing a wafer, the wafer is formed in a plurality of devices in the positive dividing a plurality of predetermined line formation depth segmentation completed the thickness of the groove is equivalent to the device, and on the front, containing devices coated with molded resin and embedded in the groove molded resin, the processing method of the the chip contains the following steps: removing step molded resin molded resin molded resin will be laid in the front surface of the wafer on the peripheral part of the removal of buried in the groove of the exposed at the front surface of the wafer; and cutting grooves forming process, molding resin on the outer periphery of the wafer exposed buried in the groove the detection and location of the laser spot light in a width direction of molded resin embedded in the groove in the central groove along the irradiation, thus forming the wafer is divided into individual devices Segmentation slot.

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法
本专利技术涉及晶片的加工方法，将晶片沿着分割预定线分割成各个器件并且利用树脂将各个器件覆盖，在该晶片中，在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并且在由该多条分割预定线划分出的多个区域内形成有器件。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域内形成IC、LSI等器件。通过将这样形成的半导体晶片沿着分割预定线切断，对形成有器件的区域进行分割而制造出各个器件。近年来，开发出将晶片分割成各个器件并且利用树脂将各个器件覆盖的封装技术。在下述专利文献1中公开了作为该封装技术的一种的被称为晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装技术。关于在下述专利文献1中公开的封装技术，在晶片的背面上覆盖树脂并从晶片的正面沿着分割预定线形成到达树脂的切削槽，在晶片的正面上敷设模制树脂而对各器件进行覆盖并且在切削槽中埋设模制树脂，然后通过厚度比切削槽的宽度薄的切削刀具将填充到切削槽的模制树脂切断，由此，分割成各个被称为晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装器件。并且，作为制造出被称为晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片的加工方法，该晶片在对形成于正面的多个器件进行划分的多条分割预定线上形成有深度相当于器件的完工厚度的槽，并在包含器件在内的正面上敷设有模制树脂并且在该槽中埋设有模制树脂，该晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：模制树脂去除工序，将敷设在晶片的正面上的模制树脂的外周部去除而使埋设于该槽中的模制树脂在晶片的正面露出；以及分割槽形成工序，在实施了该模制树脂去除工序之后，对在晶片的外周部露出的埋设于该槽中的模制树脂进行检测，并将激光光线的聚光点定位在埋设于该槽中的模制树脂的宽度方向中央而沿着该槽进行照射，由此形成将晶片分割成各个器件的分割槽。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2533681.一种晶片的加工方法，该晶片在对形成于正面的多个器件进行划分的多条分割预定线上形成有深度相当于器件的完工厚度的槽，并在包含器件在内的正面上敷设有模制树脂并且在该槽中埋设有模制树脂，该晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：模制树脂去除工序，将敷设在晶片的正面上的模制树脂的外周部去除而使埋设于该槽中的模制树脂在晶片的正面露出；以及分割槽形成工序，在实施了该模制树脂去除工序之后，对在晶片的外周部露出的埋设于该槽中的模制树脂进行检测，并将激光光线的聚光点定位在埋设于该槽中的模制树脂的宽度方向中央而沿着...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆昕，久保敦嗣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP