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提供晶片的加工方法，能够得到品质良好的被称为晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装器件。一种晶片的加工方法，该晶片在对形成于正面的多个器件进行划分的多条分割预定线上形成有深度相当于器件的完工厚度的槽，并在包含器件在内的正面上敷设有模制树脂并...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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