导热装置制造方法及图纸

本公开是关于一种导热装置。该装置包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。根据本公开示例性实施例通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
导热装置
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种导热装置。
技术介绍
在终端设备(例如智能手机)使用过程中，终端设备中的一些部件(例如CPU、存储器件或者电源管理器件等)会产生较多的热量。在相关技术中，通常采用高热导率的材料(例如，石墨、金属等的导热系数较高的良导体)将热量迅速传递到固定的散热结构，以降低终端设备的核心部件的温度，避免部件损坏；并且采用低热导率的材料(例如空气、绝热膜等)来保护终端设备与用户接触的部分，减少用户对热量的感知，保持舒适的握感，防止烫伤。因而，在终端设备结构固定的情况下，终端设备的整体导热框架也是固定的。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种导热装置。根据本公开实施例的第一方面，提供一种导热装置，包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述开关模块包括根据温度产生形变的机械式开关结构，其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，所述开关模块接合；在温度小于所述第三温度阈值的情况下，所述开关模块断开。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述开关模块包括电子式开关结构，其中，所述装置还包括：控制模块，所述控制模块控制所述开关模块接合或断开。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述温度信号控制所述开关模块接合或断开。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块；触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述控制模块根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开，包括：在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域未被触摸的情况下，接合所述开关模块；在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，断开所述开关模块；在温度小于或等于第二温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，接合所述开关模块。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述开关模块由高热导率的材料制成。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述发热模块包括终端设备中运行时产生热量的部件。对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述散热模块包括终端设备的散热部件。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备采用如上所述的导热装置。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图。图2是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图。图4是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图，如图1所示，根据该示例性实施例的导热装置可用于终端设备(例如智能手机)等电子设备中，所述导热装置包括以下结构：发热模块11，所述发热模块11产生热量；散热模块12，所述散热模块12散发热量；开关模块13，所述开关模块13一端连接所述发热模块11，另一端连接所述散热模块12，其中，在所述开关模块13接合的情况下，所述发热模块11与所述散热模块12之间经由所述开关模块13进行热传导；在所述开关模块13断开的情况下，所述发热模块11与所述散热模块12之间不经由所述开关模块13进行热传导。本实施例通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。举例来说，可以在终端设备中采用该导热装置，其中，发热模块11可以包括终端设备中运行时产生热量的部件，例如CPU、存储器件或者电源管理器件等。发热模块11在运行时可能会产生较多的热量，可以采用高热导率的材料(例如，石墨、金属等的导热系数较高的导体)将热量传递到散热结构，以降低发热模块11的温度，避免发热模块11损坏。在一种可能的实现方式中，散热模块12可以包括终端设备的散热部件，例如，终端设备的散热口、外壳、外框等。散热模块12可以由高热导率的材料(例如金属等)制成，能够快速散发传导到散热模块12的热量。在一种可能的实现方式中，开关模块13可以包括由高热导率的材料(例如金属等)制成的热传导开关，从而能够快速传导热量。开关模块13可以位于发热模块11和散热模块12之间，一端连接发热模块11，另一端连接散热模块12。当开关模块13接合时，发热模块11与散热模块12之间经由开关模块13进行热传导，可以将发热模块11的热量快速传导到散热模块12，并由散热模块12散发到外界，从而降低发热模块11的温度，避免发热模块11损坏，同时使得散热模块12的温度升高。反之，当开关模块13断开时，发热模块11与散热模块12之间不经由开关模块13进行热传导，发热模块11与散热模块12之间的热量传递速度较慢，发热模块11的热量不能够快速传导到散热模块12，使得散热模块12的保持较低的温度，从而减少用户对热量的感知。在一种可能的实现方式中，终端设备中可以具有多个开关模块13，以使多个开关模块13位于一个或多个发热模块11与一个或多个散热模块12之间。例如，多个开关模块13可以分别位于发热模块11与终端设备的散热口、外壳上部以及外壳下部之间，从而实现终端设备的不同位置的温度传导。图2是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图，图1和图2中相同的附图标记表示相同的模块。如图2所示，在一种可能的实现方式中，开关模块13可以包括根据温度产生形变的机械式开关结构，其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，开关模块13接合；在温度小于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热装置，其特征在于，包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。

【技术特征摘要】
1.一种导热装置，其特征在于，包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述开关模块包括根据温度产生形变的机械式开关结构，其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，所述开关模块接合；在温度小于所述第三温度阈值的情况下，所述开关模块断开。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述开关模块包括电子式开关结构，其中，所述装置还包括：控制模块，所述控制模块控制所述开关模块接合或断开。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述温度信号控制所述开关模块接合或断开。5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述触摸信号控制所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛琦，刘山荣，王琪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11