导热装置制造方法及图纸

本公开是关于一种导热装置。该装置包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。根据本公开示例性实施例通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
导热装置
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种导热装置。
技术介绍
在终端设备(例如智能手机)使用过程中，终端设备中的一些部件(例如CPU、存储器件或者电源管理器件等)会产生较多的热量。在相关技术中，通常采用高热导率的材料(例如，石墨、金属等的导热系数较高的良导体)将热量迅速传递到固定的散热结构，以降低终端设备的核心部件的温度，避免部件损坏；并且采用低热导率的材料(例如空气、绝热膜等)来保护终端设备与用户接触的部分，减少用户对热量的感知，保持舒适的握感，防止烫伤。因而，在终端设备结构固定的情况下，终端设备的整体导热框架也是固定的。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种导热装置。根据本公开实施例的第一方面，提供一种导热装置，包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。对于以上装置，在一种可能的实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热装置，其特征在于，包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。

【技术特征摘要】
1.一种导热装置，其特征在于，包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述开关模块包括根据温度产生形变的机械式开关结构，其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，所述开关模块接合；在温度小于所述第三温度阈值的情况下，所述开关模块断开。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述开关模块包括电子式开关结构，其中，所述装置还包括：控制模块，所述控制模块控制所述开关模块接合或断开。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述温度信号控制所述开关模块接合或断开。5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，其中，所述控制模块根据所述触摸信号控制所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛琦，刘山荣，王琪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11