一种手机及手机主板的防屏蔽结构制造技术

本发明专利技术公开一种手机主板的防屏蔽结构，包括手机中框及与手机主板，手机中框开设密闭腔体，密闭腔体中容纳有工作介质和介质相变组件。本发明专利技术还提供一种手机。本发明专利技术通过热传导将热量传递至与之导热连接的手机中框。手机中框的密闭腔体内的工作介质吸收热量汽化到达腔体内壁，并遇冷时放热液化，再经由介质相变组件回流腔体。该过程使得该手机主板的防屏蔽结构不仅具有防屏蔽作用，且热传导系数高，热阻小，传热量大，效率高。可迅速将热量从手机内部导出，使主板芯片适温下运行，有效的避免了热损，延长了主板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种手机及手机主板的防屏蔽结构
本专利技术涉及手机散热的
，更具体地，涉及一种手机及手机主板的防屏蔽结构。
技术介绍
随着智能手机的迅速发展和普及，手机产品中的元器件布局密度越来越高，伴之而来的是功耗增大带来的散热问题，整机局部过热问题已经严重影响到用户的体验舒适度以及使用安全性。手机屏幕、手机上主板、手机下小板、电池等手机主要的发热源均与手机中框接触。目前应用较多的利用手机中框导热的方式有以下两种：在中框表面贴装导热材料，使导热材料与手机主板等发热部件接触，利用导热材料吸收主板的热量，并通过中框金属将热量传导至低温区域。或者，通过将金属中框内部填充导热介质，利用介质的高导热能力，与中框金属结合，提高整体中框的导热能力。然而，上述利用中框金属材质，在中框表面贴高导热材料的散热方法，存在以下问题：导热性能较差，综合导热系数偏低；中框较厚影响整机厚度；影响整机向轻薄化的发展；成本高。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提出了一种手机主板的防屏蔽结构，通过改善与主板导热连接的手机中框结构，提高了手机中框的导热效率，较好的解决了手机的散热问题。本专利技术实施例中提供了一种手机主板的防屏蔽结构，该结构包括具有电磁屏蔽特性的手机中框及与手机中框导热连接的手机主板。手机中框开设有密闭腔体，密闭腔体中容纳有用于实现相变的工作介质和介质相变组件。当手机主板温度较高时，通过热传导将热量传递至与之导热连接的手机中框。手机中框的密闭腔体内的工作介质吸收热量汽化到达腔体内壁，并遇冷时放热液化，再经由介质相变组件回流腔体。该过程使得该手机主板的防屏蔽结构不仅具有防屏蔽作用，且热传导系数高，热阻小，传热量大，效率高。可迅速将热量从手机内部导出，使主板芯片适温下运行，有效的避免了热损，延长了主板的使用寿命。手机中框包括围合成腔体的第一底板和第一盖板。其中，第一底板与手机主板导热连接。置于腔体内部的介质相变组件沿着第一底板朝向第一盖板方向的内壁设置。当手机主板温度较高时，通过热传导将热量传递至与之导热连接的第一底板。第一底板将吸收的热量传递至工作介质，工作介质吸热汽化到达第一盖板的内壁则遇冷液化。再经由介质相变组件回到第一底板的内壁。分开设置的第一底板和第一盖板产生了便于组装及更换，组装的形式也较为灵活的效果。第一底板和第一盖板可因地制宜选择相同或不同的材料制成。腔体设有与外界连通用于注入工作介质后再抽真空的开口，开口在抽真空后保持常闭。通过将腔体内抽真空从而使得腔体的大气压小于外界大气压。具有的好处是：液体的沸点与所处环境的气压成正比，当腔体内经抽真空后，工作介质所处环境的气压较低，在较低温度下沸腾汽化。同理，在工作介质也易在放热后快速的液化回流到腔体内部。极大提高了手机中框的导热散热效率，手机中框能迅速将聚集的热量由手机内部的主板等元件处导出，使芯片在合理温度下运行，保证使用寿命，并使手机整个面迅速均温，缩小平面内温差。介质相变组件包括沿第一底板的内壁朝向第一盖板的内壁竖直延伸的锡丝。当第一底板受热时，工作介质吸热汽化到达第一盖板，遇冷放出热量凝结成液态的工作介质。凝结后的工作介质沿锡丝的所形成的毛细结构，回流到第一底板。如此循环，完成热量的转移。介质相变组件的横切面呈网状布置。具有的好处是：采用标准金属冲压、焊接工艺在手机中框中形成平面热管，使得手机中框的导热系数提高。第一底板上细小的锡丝形成毛细结构，从而使得遇冷后液化的工作介质通过细小的锡丝形成的形成毛细结构，快速倒回第一底板，完成循环散热的过程。手机中框朝向手机主板的一侧设有导热件；导热件与手机主板上的芯片抵接进行热交换。手机中框朝向手机主板的一侧的表面贴装导热件，导热件与手机主板等发热部件接触，导热件通过接触手机主板通过热传导实现吸收主板的热量的过程。避免手机主板的热量难以导出而滞留于手机内部。优选地，导热件采用高导热材料制成，例如：铜箔，石墨薄膜，热相变材料等。导热件开设有填充导热介质的导热腔。具有的效果是：手机中框朝向手机主板的一侧设有导热件，导热件与手机主板等发热部件接触，导热件通过接触手机主板通过热传导实现吸收主板的热量的过程。避免手机主板的热量难以导出而滞留于手机内部。导热件设有导热腔，导热腔中容纳有用于实现相变的工作介质和介质相变组件。当手机主板温度较高时，通过导热腔将手机主板的热量热传导至与之导热件连通的手机中框的密闭腔体内。进入手机中框的散热循环过程中。该种结构的设置，可以手机中框的腔体体积不变甚至减小的情况下，仍能保持较好的散热效率。并且通过设置凸向手机主板的导热件，可以使得手机中框的厚度进一步变的更为轻薄，从而减小手机的厚度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例的装配结构示意图；图2为本专利技术的一实施例的手机中框结构示意图；图3为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的二实施例的结构示意图；图4为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的三实施例的结构示意图；图5为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的四实施例的结构示意图；图6为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的手机中框的横截面示意图；图7为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的下盖板的横截面示意图；图8为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的下盖板涂覆感光胶的横截面示意图；图9为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的曝光掩膜制作及敷压掩膜的结构示意图；图10为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的曝光过程示意图；图11为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的去膜显影的示意图；图12为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的刻蚀的横截面结构示意图；图13为本专利技术手机主板的防屏蔽结构的毛细结构成型的横截面结构示意图。附图标号说明：名称编号名称编号手机中框1第一盖板15密闭腔体11结构开孔16开口111手机主板2工作介质12手机下小板3介质相变组件13手机电池4第一底板14导电胶5具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图1和图2，图1为本专利技术手机主板2的防屏蔽结构的一实施例的装配结构示意图，图2为本专利技术手机主板2的防屏蔽结构的一实施例的手机中框1结构示意图。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机主板的防屏蔽结构，其特征在于，包括具有电磁屏蔽特性的手机中框及与所述手机中框导热连接的手机主板，所述手机中框开设密闭腔体，所述腔体中容纳有用于实现相变的工作介质和介质相变组件，在第一状态时，所述工作介质吸热汽化到达所述腔体内壁，在第二状态时，到达所述内壁的所述工作介质遇冷液化经由所述介质相变组件回流所述腔体。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板的防屏蔽结构，其特征在于，包括具有电磁屏蔽特性的手机中框及与所述手机中框导热连接的手机主板，所述手机中框开设密闭腔体，所述腔体中容纳有用于实现相变的工作介质和介质相变组件，在第一状态时，所述工作介质吸热汽化到达所述腔体内壁，在第二状态时，到达所述内壁的所述工作介质遇冷液化经由所述介质相变组件回流所述腔体。2.如权利要求1所述的手机主板的防屏蔽结构，其特征在于，所述手机中框包括围合成所述腔体的第一底板和第一盖板；所述第一底板与所述手机主板导热连接；所述介质相变组件沿所述第一底板朝向所述第一盖板方向的内壁设置，在所述第一状态时，所述工作介质吸热汽化到达所述第一盖板的内壁，在所述第二状态时，到达所述第一盖板的所述工作介质遇冷液化经由所述介质相变组件回到所述第一底板的内壁。3.如权利要求1所述的手机主板的防屏蔽结构，其特征在于，所述手机中框覆盖所述手机主板。4.如权利要求1所述的手机主...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，裴林，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44