电子设备及其散热方法、装置制造方法及图纸

本公开是关于一种电子设备及其散热方法、装置。所述电子设备包括：CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。本公开技术方案电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其散热方法、装置
本公开涉及通信
，尤其涉及一种电子设备及其散热方法、装置。
技术介绍
随着电子设备智能化的发展，其能够实现的功能越来越多，例如对于智能终端，通常安装有若干应用程序(Application，App)以满足用户的各种需求。由于现有的电子设备后台运行的程序较多，而且很多程序的耗电量较大，因而其整体发热量较高。相关技术中，电子设备采用的散热方式包括：金属背板导热、石墨散热片导热、冰巢散热等方式，这些散热方式效率较低，散热效果不明显，用户体验欠佳。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种电子设备及其散热方法、装置，用以对电子设备实现高效散热，同时能够实现能源再利用。根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。在一实施例中，所述电子设备还包括：充电电路，所述充电电路的第一正极和第一负极分别连接所述半导体制冷片的正极和负极，所述充电电路的第二正极和第二负极分别连接所述电子设备的电池的正极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：充电电路，所述充电电路的第一正极和第一负极分别连接所述半导体制冷片的正极和负极，所述充电电路的第二正极和第二负极分别连接所述电子设备的电池的正极和负极。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU的一个表面。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU及所述电池的一个表面。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述方法还包括：所述导热材料包括导热胶或石墨片。6.一种电子设备的散热方法，其特征在于，所述方法包括：检测所述电子设备的温度；在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述检测所述电子设备的温度之后，所述方法还包括：通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：华正明，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11