电子设备及其散热方法、装置制造方法及图纸

本公开是关于一种电子设备及其散热方法、装置。所述电子设备包括：CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。本公开技术方案电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其散热方法、装置
本公开涉及通信
，尤其涉及一种电子设备及其散热方法、装置。
技术介绍
随着电子设备智能化的发展，其能够实现的功能越来越多，例如对于智能终端，通常安装有若干应用程序(Application，App)以满足用户的各种需求。由于现有的电子设备后台运行的程序较多，而且很多程序的耗电量较大，因而其整体发热量较高。相关技术中，电子设备采用的散热方式包括：金属背板导热、石墨散热片导热、冰巢散热等方式，这些散热方式效率较低，散热效果不明显，用户体验欠佳。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种电子设备及其散热方法、装置，用以对电子设备实现高效散热，同时能够实现能源再利用。根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。在一实施例中，所述电子设备还包括：充电电路，所述充电电路的第一正极和第一负极分别连接所述半导体制冷片的正极和负极，所述充电电路的第二正极和第二负极分别连接所述电子设备的电池的正极和负极。在一实施例中，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU的一个表面。在一实施例中，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU及所述电池的一个表面。在一实施例中，所述方法还包括：所述导热材料包括导热胶或石墨片。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的散热方法，所述方法包括：检测所述电子设备的温度；在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。在一实施例中，所述检测所述电子设备的温度之后，所述方法还包括：通过所述半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。在一实施例中，所述设定阈值包括35-38度。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备的散热装置，所述装置包括：检测模块，被配置为检测所述电子设备的温度；控制模块，被配置为在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。在一实施例中，所述装置还包括：充电模块，被配置为通过所述半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。在一实施例中，所述设定阈值包括35-38度。根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：检测所述电子设备的温度；在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。根据本公开实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以下步骤：检测所述电子设备的温度；在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的框图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的散热方法的流程图。图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的散热装置的框图。图5是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的散热装置的框图。图6是根据一示例性实施例示出的又一种适用于电子设备的散热装置的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图，本公开中的电子设备可以是任何具有上网功能的智能终端，例如，可以具体为手机、平板电脑、PDA(PersonalDigitalAssistant，个人数字助理)等。其中，电子设备可以通过无线局域网接入路由器，并通过路由器访问公网上的服务器。如图1所示，该电子设备可以包括：中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)11、温控电路12及半导体制冷片13。在一实施例中，温控电路12的控制端与CPU11的控制端连接，CPU11对温控电路12的工作进行控制。在一实施例中，半导体制冷片13具有正极和负极，分别连接温控电路12的正极与负极。在CPU11检测到电子设备的温度高于设定阈值时，控制温控电路12调节流经半导体制冷片13的电流，以调整吸热效率及制冷效果。例如，将电流调大，则吸热效率变高，制冷效果更好，这适用于当前电子设备的温度偏高，高于设定阈值较多，例如四五十度，急需尽快降温的场景。若当前电子设备的温度并不高，仅高于设定温度几度，那么可以将半导体制冷片13的电流调低，或者小幅度的调高半导体制冷片13的电流，来缓慢的为电子设备降温。在本公开实施例提供的结构中，CPU为电子设备中发热量最大的部件，将CPU的控制端与温控电路连接，并将温控电路与半导体制冷片连接，能够通过温控电路控制半导体制冷片制冷，从而有效吸收CPU产生的热量。图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的框图，本公开实施例中，电子设备还包括：充电电路14。充电电路14输入端的第一正极和第一负极分别与半导体制冷片13的正极和负极连接，充电电路14输出端的第二正极和第二负极分别与电子设备的电池15的正极和负极连接。电池15用于为电子设备储存电能。在一实施例中，充电电路14还起到稳压、隔离、过压保护、过流保护以及过充保护的作用。半导体制冷片13靠近CPU11的一面的温度高于远离CPU11的一面的温度，由于半导体制冷片13特殊的PN结结构，该温度差导致电子运动，从而形成电流，并产生电能，该电能通过充电电路14为电池15充电。在一实施例中，半导体制冷片13通过导热材料贴合在CPU11的一个表面，以提升散热效率。在一实施例中，导热材料可以包括导热胶或石墨片。例如当采用导热胶作为导热材料时，将半导体制冷片13的一面涂覆上一层导热胶，并将该面贴敷在CPU11的一个表面上。通过导热材料来连接半导体制冷片13和CPU11，能够提升散热效率，保证将CPU11产生的热量较快较多的传导出去。在一实施例中，由于电池15也是会产生热量的一个部件，因而可以将半导体制冷片13的一个表面通过导热材料贴敷在CPU11及电池15的至少部分表面，从而能够将CPU11及电池15的产生的热量都散发出去。在一实施例中，半导体制冷片13的正负两个电极分别通过线缆连接温控电路12、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：充电电路，所述充电电路的第一正极和第一负极分别连接所述半导体制冷片的正极和负极，所述充电电路的第二正极和第二负极分别连接所述电子设备的电池的正极和负极。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU的一个表面。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU及所述电池的一个表面。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述方法还包括：所述导热材料包括导热胶或石墨片。6.一种电子设备的散热方法，其特征在于，所述方法包括：检测所述电子设备的温度；在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述检测所述电子设备的温度之后，所述方法还包括：通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：华正明，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11