风道风阻的无极可调式方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种风道风阻的无极可调式方法，其包括如下步骤：在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构；根据元件的散热需求，改变风阻调节机构的通风面积；通过改变风阻调节机构的通风面积，调节风道上的风阻。本发明专利技术的方法，可以快速调节风道风阻，控制流向特定元件的风量，将较多的风量分配到散热需求较大的元件，保证产品特定元件的散热需求；此外，本发明专利技术还提供一种用于上述方法的装置，其结构简单、操作便利，可以实现风量按需分配及风阻无极可调。

【技术实现步骤摘要】
风道风阻的无极可调式方法及装置
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及用于优化插箱风道、提升散热能力的风道风阻的无极可调式方法及其装置。
技术介绍
随着电子通讯设备的整机功耗越来越大，插箱的散热问题呈日益严峻的趋势。现有技术中，插箱内部各槽位的风阻都是固定不变的，其具体风阻值主要由插箱架构及单板上器件布局所决定。然而在实际应用场景中，插箱的各槽位对散风量的需求并不完全一致，尤其对于多框式插箱，由于级联效应，通常会出现上框槽位(下风口)散热压力大，不同功能单板的风量、风压需求差异也很巨大的情况，因此在整机风冷散热能力固定的情况下，如何通过精细化控制单槽位风量、进而提升整机设备的热适应性成为亟待解决的课题。其次，电子产品热学实验过程中(例如单板开发过程中)，为了精确、快速的获取风量、风压对具体单板、芯片的散热影响，也极其需要搭建一种风阻可调的实验环境。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服现有技术中存在的插箱各槽位风阻固定、风量无法按需分配的问题，提供一种风道风阻的无极可调式方法，其可以快速调节风道风阻，控制流向特定元件的风量，将较多的风量分配到散热需求较大的元件，保证产品特定元件的散热需求；此外，本专利技术还提供一种用于上述方法的装置，其结构简单、操作便利，可以实现风量按需分配及风阻无极可调。为实现本专利技术的上述目的，本专利技术一方面提供一种风道风阻的无极可调式方法，其包括如下步骤：在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构；根据元件的散热需求，改变风阻调节机构的通风面积；通过改变风阻调节机构的通风面积，调节风道上的风阻。其中，在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构包括如下步骤：在所述风道上安置具有第一通风孔的支架；在所述风道上安置与所述支架平行的挡板，其具有用于与第一通风孔配对的第二通风孔；其中，通过使所述第二通风孔和与其配对的第一通风孔位置对齐或错开，使所述支架的通风面积可调。其中，改变风阻调节机构的通风面积是通过进给机构驱动所述挡板相对所述支架滑动的方法。另一方面，本专利技术还提供一种风道风阻的无极可调式装置，其包括：用于安置在元件的风道上的风阻调节机构，其通风面积可调；用于改变风阻调节机构的通风面积的进给机构；其中，根据元件的散热需求，通过所述进给机构改变所述风阻调节机构的通风面积，以便调节所述风道上的风阻。其中，所述风阻调节机构包括：具有第一通风孔的支架；与支架平行的挡板，其具有用于与第一通风孔配对的第二通风孔；其中，通过使所述第二通风孔和与其配对的第一通风孔位置对齐或错开，使所述支架的通风面积可调。其中，所述挡板与所述支架滑动连接。优选的，所述支架具有滑轨槽，所述挡板安置在滑轨槽内。进一步的，所述风阻调节机构还包括：面板，具有位于所述支架一端且与其垂直的侧板。其中，所述进给机构包括：安装于所述挡板上且朝所述侧板方向延伸的螺杆；与螺杆配合且位于所述侧板外侧的螺母；套装在螺杆上且位于所述侧板与螺杆的螺杆头之间的弹性件。或者，所述进给机构包括：安装于所述挡板上且其中心轴垂直于所述侧板的螺母；安装于所述侧板上用于与螺母配合的螺杆；套装在螺杆上且位于所述侧板与所述螺母之间的弹性件。与现有技术相比，采用本专利技术的风道风阻的无极可调式方法及装置，取得了电子设备内部风阻无极调整技术的进步，优化了电子设备内部的风道布局，提高了设备的整体散热能力。下面结合附图对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术风道风阻的无极可调式装置的透视图；图2是本专利技术的支架的结构示意图；图3是本专利技术的挡板的结构示意图；图4a是图1所示无极可调式装置的俯视图；图4b是图4a中的A部分放大图；图5a是本专利技术的风阻调节机构的通风面积最大时的结构示意图；图5b是本专利技术的风阻调节机构的通风面积最小时的结构示意图；图6是本专利技术的无极可调式装置插入单框插箱中的结构示意图；图7是本专利技术的风道风阻的无极可调式方法的流程图。具体实施方式本专利技术提供一种风道风阻的无极可调式方法，其可以应用于具有自由调节插箱各槽位元件风阻的情况，如，针对插箱具体某个槽位元件的散热需求，对元件风道进行精确风阻调节；还可以应用于风道实验中，如，快速并无极可调的输出实验所需的风阻，进而精确控制流向固定截面的风量，为不同风阻下的热测试提供完美的测试环境；当然，还可以应用于其它的、根据散热需求对风阻进行调节的情况。下面，仅以在插箱某一槽位的元件处需进行风阻调节为例，对本专利技术的方法进行描述。如图7所示，本专利技术的无极可调式方法包括如下步骤：在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构；根据元件的散热需求，改变风阻调节机构的通风面积；通过改变风阻调节机构的通风面积，调节风道上的风阻。具体的，本专利技术的无极可调式方法包括如下步骤。S1、在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构在插箱任一个槽位的待散热元件的风道上安置具有第一通风孔的支架，并且，使支架上的第一通风孔正对着风道；在上述风道上安置与支架并排且具有第二通风孔的挡板，即，使挡板的长度延伸方向与支架的长度延伸方向平行。其中，挡板上的第二通风孔的尺寸与支架上的第一通风孔的尺寸相同，而第二通风孔的数量可以与第一通风孔的数量相同或不同。优选的，本专利技术在挡板上设置一排第二通风孔、在支架上设置一排第一通风孔，且第二通风孔的数量和第一通风孔的数量相同，而相邻的两个第一通风孔之间的间距和相邻的两个第二通风孔之间的间距相等。将支架和挡板安置于风道上时，挡板上的多个第二通风孔和支架上的多个第一通风孔要一一配对，以便通过让一一配对的两个通风孔位置对齐或错开，使第一通风孔被完全露出、部分露出或被挡板完全堵住。当第一通风孔被完全露出或部分露出时，风道的位于风阻调节机构两侧的部分相连通，使得风道处于完全打开或半打开状态；而当第一通风孔被挡板完全堵住时，风道的位于风阻调节机构两侧的部分不能连通，使得风道处于关闭状态。而通过第一通风孔是否被露出及露出尺寸的大小，可以确定支架的通风面积(该通风面积即为风阻调节机构的通风面积)。S2、根据元件的散热需求，改变风阻调节机构的通风面积根据待散热元件的散热需求，通过进给机构驱动挡板相对支架滑动，使得挡板上的任一个第二通风孔的位置相对支架上与其配对的第一通风孔的位置发生改变，即，改变第一通风孔的露出状态，达到改变风阻调节机构通风面积的目的。其中，可以通过检测元件的温度值等确定元件的散热需求。如，当元件的温度值超过预设高温值、急需对元件进行散热时，可以通过进给机构将该元件风道上的挡板移动到使其上的任一个第二通风孔和支架上与该第二通风孔配对的第一通风孔完全对齐的位置，由于第二通风孔的尺寸和第一通风孔的尺寸相同，因此，此时第一通风孔被完全露出，支架的通风面积为最大，即风阻调节机构通风面积最大(如图5a所示)。而当元件的温度值低于预设低温值时，可以通过进给机构将挡板移动到使其上的任一个第二通风孔和支架上与第二通风孔配对的第一通风孔完全错开的位置，即，第一通风孔被挡板的连接部完全堵住而未露出，此时，支架的通风面积为最小，即风阻调节机构通风面积为最小(通风面积为0，如图5b所示)。而当元件的温度值处于预设高温值和预设低温值之间时，可以通过进给机构将挡板移动至使其上的任一个第二通风孔和支架上与第二通风孔配对的第一通风孔一部分对齐、一部分错开的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风道风阻的无极可调式方法，其特征在于，包括如下步骤：在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构；根据元件的散热需求，改变风阻调节机构的通风面积；通过改变风阻调节机构的通风面积，调节风道上的风阻。

【技术特征摘要】
1.一种风道风阻的无极可调式方法，其特征在于，包括如下步骤：在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构；根据元件的散热需求，改变风阻调节机构的通风面积；通过改变风阻调节机构的通风面积，调节风道上的风阻。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在元件的风道上设置通风面积可调的风阻调节机构包括如下步骤：在所述风道上安置具有第一通风孔的支架；在所述风道上安置与所述支架平行的挡板，其具有用于与第一通风孔配对的第二通风孔；其中，通过使所述第二通风孔和与其配对的第一通风孔位置对齐或错开，使所述支架的通风面积可调。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，改变风阻调节机构的通风面积是通过进给机构驱动所述挡板相对所述支架滑动的方法。4.一种风道风阻的无极可调式装置，其特征在于，包括：用于安置在元件的风道上的风阻调节机构，其通风面积可调；用于改变风阻调节机构的通风面积的进给机构；其中，根据元件的散热需求，通过所述进给机构改变所述风阻调节机构的通风面积，以便调节所述风道上的风阻。5.根据权利要求4所述的无极可调式装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏润生，杨波，刘丰林，陶淑华，鲁进，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44