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电子设备及其散热方法、装置制造方法及图纸
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文档序号:15880583
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本公开是关于一种电子设备及其散热方法、装置。所述电子设备包括:CPU;温控电路,所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接;半导体制冷片,所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。本公开技术方案电子设备中设置有半导体制...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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