一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种软材料环和软胶封装的二极管及其制作方法，包括管座，在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三，该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴，在台阶一的端面上设置芯片，在芯片正上方设置电极引线墩头，该芯片上下两端通过设置焊料使得芯片分别与电极引线墩头和台阶一的端面固定连接，软材料环套在管座上且该软材料环底部与环形台阶三配合卡紧，软胶或环氧树脂浇筑在软材料环且该软胶或环氧树脂覆盖芯片以及电极引线端头，在管座上方设置引线且该引线与电机引线端头连通，本发明专利技术采用塑封直接封装不能消除应力对管芯的影响，管座受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低。

The diode and its preparing method of soft material ring and soft package

The invention discloses a diode soft material ring and soft package and manufacturing method thereof, comprises a base, in the end, a seat are arranged in step two and step three ring ring steps, this step, a circular step two and step three and the circular coaxial socket, set on a chip in the end step, setting the electrode lead the pier head is above the chip, the chip solder by setting the upper and lower ends of the chip are respectively connected with the electrode lead pier head and the end face of the first step, the soft material ring on the base and the bottom of the soft material ring and the annular step three with locking, soft rubber or epoxy resin pouring in soft material and the ring soft rubber or epoxy resin covers the chip and the electrode wire ends, and the lead provided lead and lead wire of the motor end connected in socket above, the invention adopts plastic package should not eliminate The influence of the tube core base, external force is easy to affect service life can be reduced to a diode chip.

【技术实现步骤摘要】
一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法
本专利技术涉及一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法，属于二极管制作

技术介绍
在机动车的整流器中经常使用二极管，为了提高二极管的使用可靠性，使用中通常采用将裸的二极管固定在管座中，再进行封装，但在封装过程中，由于封装时二极管的易受到封装外力作用，而封装外力作用于二极管上，导致二极管损坏，降低了二极管的使用寿命，现有技术采用塑封封装，通过塑封模成型固定塑封料，塑封模合模时产生较大的，管座受到外力时，外力会通过管座传递到芯片，降低芯片使用寿命。现有技术中为了消除管座受外力时压力传递到二极管损坏二极管采用软较或环氧树脂封装。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种软材料环和软胶或环氧树脂封装的二极管及其制备方法，以解决现有技术中采用塑封直接封装不能消除应力对管芯的影响，管座受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低，以克服现有技术的不足。本专利技术的技术方案一种软材料环和软胶封装的二极管，包括管座，在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三，该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴，在台阶一的端面上设置芯片，在芯片正上方设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软材料环和软胶封装的二极管，包括管座（1），其特征在于：在管座（1）端面依次设置台阶一（8）、环形台阶二（9）和环形台阶三（10），该台阶一（8）、环形台阶二（9）和环形台阶三（10）与管座（1）同轴，在台阶一（8）的端面上设置芯片（4），在芯片（4）正上方设置电极引线墩头（6），该芯片（4）上下两端通过设置焊料使得芯片（4）分别与电极引线墩头（6）和台阶一（8）的端面固定连接，软材料环（2）套在管座（1）上且该软材料环（2）底部与环形台阶三（10）配合卡紧，软胶或环氧树脂（3）浇筑在软材料环（2）且该软胶或环氧树脂（3）覆盖芯片（4）以及电极引线端头（6），在管座（1）上方设置引线（7）...

【技术特征摘要】
1.一种软材料环和软胶封装的二极管，包括管座（1），其特征在于：在管座（1）端面依次设置台阶一（8）、环形台阶二（9）和环形台阶三（10），该台阶一（8）、环形台阶二（9）和环形台阶三（10）与管座（1）同轴，在台阶一（8）的端面上设置芯片（4），在芯片（4）正上方设置电极引线墩头（6），该芯片（4）上下两端通过设置焊料使得芯片（4）分别与电极引线墩头（6）和台阶一（8）的端面固定连接，软材料环（2）套在管座（1）上且该软材料环（2）底部与环形台阶三（10）配合卡紧，软胶或环氧树脂（3）浇筑在软材料环（2）且该软胶或环氧树脂（3）覆盖芯片（4）以及电极引线端头（6），在管座（1）上方设置引线（7）且该引线（7）与电机引线端头（...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨长福，杨华，向明军，陈林，陈佳砚，
申请(专利权)人：贵州雅光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52