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本发明公开了一种软材料环和软胶封装的二极管及其制作方法，包括管座，在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三，该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴，在台阶一的端面上设置芯片，在芯片正上方设置电极引线墩头，该芯片上下两端通过设置焊...
该专利属于贵州雅光电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州雅光电子科技股份有限公司授权不得商用。

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