一种用于全角度发光器件的LED芯片电极结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了用于全角度发光器件的LED芯片电极结构及其制备方法，包括新型的芯片电极结构为层叠结构的铝合金电极，所述铝合金电极结构是依次层叠的Cr层、Al层、Ti层、Al层或Al合金层等成分的层状结构。所述铝合金电极的制备方法包括以下步骤：在LED芯片电极面的氮化镓、金属或透明材料介质上依次蒸镀或溅镀Cr、Al、Ti、Al或Al合金等成分的层状结构。所述新型铝合金电极可实现全角度发光芯片在提高焊接可靠性的前提下或通过低成本的铝线键合焊接或通过铝超声焊接达到低成本焊接的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于全角度发光器件的LED芯片电极结构及其制备方法
本专利技术涉及一种LED芯片结构及其制备方法，尤其是一种具有六面发光的LED芯片及其具有层叠铝合金结构的用于全角度发光器件的LED芯片电极结构及其制备方法。
技术介绍
目前，LED灯丝是一款全角度发光的光源，一般采用正装LED芯片或倒装LED芯片直接贴装在透明或金属支架上，连线的方式可以是金线键合（正装）或者焊料焊接（倒装），之后再进行硅胶或环氧胶或荧光胶的全包封，从而实现了全角度发光的LED灯丝。这就要求连接电路或无基板介质或基板介质具有高透明属性，同时LED芯片也要求全角度发光，传统的倒装芯片用于灯丝灯由于芯片结构含有反射层且电极过大，导致只能五面发光，不能实现灯丝全角度均匀发光，如图2所示，包括电极1；反射层2；发光区6；传统的正装芯片用于灯丝灯只能通过金线键合实现电路连接，打线工艺成本较高，如图4所示，包括电极1；发光区6。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述现有技术的缺点和不足，提供一种用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，该用于全角度发光器件的LED芯片电极结构可实现全角度发光芯片在提高焊接可靠性的前提下或通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，其特征在于，包括LED芯片，于LED芯片上设有两个焊接面，每个焊接面上设有由多层结构层叠组成的铝合金电极；所述的铝合金电极包括依次从电极面开始层叠的Cr层、第一Al层、Ti层、第二Al层或Al合金层。

【技术特征摘要】
1.一种用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，其特征在于，包括LED芯片，于LED芯片上设有两个焊接面，每个焊接面上设有由多层结构层叠组成的铝合金电极；所述的铝合金电极包括依次从电极面开始层叠的Cr层、第一Al层、Ti层、第二Al层或Al合金层。2.根据权利要求1所述的用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，其特征在于，所述LED芯片电极面的Cr层之下设有氮化镓介质、金属介质或透明材料介质。3.根据权利要求2所述的用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，其特征在于，所述的铝或铝合金层电极结构是依次层叠的Cr层、第一Al层、Ti层、第二Al层的层状结构。4.根据权利要求2所述的用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，其特征在于，所述的铝层或铝合金层电极结构是依次生长的Cr层、第一Al层、Ti层、Al合金层的层状结构。5.根据权利要求3所述的用于全角度发光器件的LED芯片电极结构，其特征在于，所述的LED芯片为倒装芯片结构。6.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴懿平，夏卫生，陈亮，区燕杰，
申请(专利权)人：珠海市一芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44